Nachdem der (aufgrund von Fertigungsproblemen stark verspäteten) Broadwell-Architektur nur eine recht kurze Lebensspanne vergönnt war, folgte im September 2015 die 6. Core-Generation namens Skylake. Genau wie der Vorgänger wird auch Skylake in 14-Nanometer-Technik hergestellt, wartet dank umfangreichen Optimierungen aber mit signifikant gesteigerter Effizienz, höherer Performance und besserer Skalierbarkeit auf.

Trotz vergrößerten Out-of-Order-Buffern, Optimierungen bei Prefetching und Sprungvorhersage sowie Zuwächsen bei der Hyper-Threading-Skalierung wächst die Pro-MHz-Leistung gegenüber der vorherigen CPU-Generation abermals nur um etwa 5 Prozent an. Dank der gestiegenen Energieeffizienz können die neuen Prozessoren jedoch bei gleicher TDP-Einstufung deutlich höhere (Turbo-)Taktraten halten, was die Performance zusätzlich verbessert. Zudem gestattet Skylakes Speed-Shift-Technologie schnellere Sprünge zwischen den einzelnen Taktstufen und führt so zu einem direkteren Ansprechverhalten und weiteren Energieeinsparungen.

Die DirectX-12-fähige (FL 12_1) Grafikeinheit auf Basis der Intel-Gen9-Architektur verfügt weiterhin über 12 (GT1), 24 (GT2) oder 48 EUs (GT3e) und damit genauso viele Shader-Einheiten wie die GPU Broadwells. Darüber hinaus bietet Intel erstmals auch einen GT4e-Ausbau mit 72 EUs an. Der schnelle eDRAM-Cache, der den fehlenden dedizierten Grafikspeicher der integrierten GPU kompensieren soll, ist nun nicht mehr ausgewählten Quad-Core-CPUs vorbehalten, sondern auch in diversen ULV-Modellen der 15- und 28-Watt-Kategorie zu finden. Ebenso profitiert die Grafikeinheit von der höheren Bandbreite des DDR4-Hauptspeichers (DDR3 wird weiterhin unterstützt). Die überarbeitete Videoeinheit decodiert H.265-/HEVC-Videos im Main-Profil mit 8 Bit Farbtiefe nun mit spezialisierten Fixed-Function-Einheiten und benötigt dadurch weitaus weniger Energie als bislang.

Weitere Informationen zur Architektur, den verschiedenen Modellen und detaillierte Benchmarks finden Sie in unserem Testbericht sowie der Newsmeldung zur Vorstellung der Skylake-Serie.

Cherry Trail löst ab März 2015 die vorherige Bay-Trail-Plattform ab und richtet sich erneut an preiswerte Einstiegsnotebooks, Tablets sowie passiv gekühlte 2-in-1-Geräte. Zu den wichtigsten Neuerungen zählt der fortschrittliche 14-Nanometer-Fertigungsprozess (P1273), der speziell für die Anforderungen einer Low-Power-Architektur optimiert wurde.

Die auf den Codenamen Airmont getauften Prozessorkerne unterscheiden sich kaum vom Vorgänger Silvermont und bieten in etwa die gleiche Pro-MHz-Leistung. Bei gleicher Taktrate rechnet ein Skylake-Kern fast dreimal so schnell, sodass sich selbst die schnellsten Cherry-Trail-Ableger mit vier CPU-Kernen nur im absoluten Low-End-Segment ansiedeln.

Einen merklichen Leistungssprung von etwa Faktor zwei hat die Grafikeinheit hingelegt, die nun wie bei Broadwell auf der Intel-Gen8-Architektur basiert (DirectX 12 mit FL 11_1) und über immerhin 16 EUs verfügt. Anspruchslose Spiele wie Sims 4 oder Starcraft 2 werden so zumindest in niedrigen Einstellungen flüssig dargestellt. Der moderne Videodecoder bewältigt H.264-Videos sogar in der 4K-Auflösung und kann (je nach Auflösung und Bitrate) auch H.265-/HEVC-Material beschleunigen.

Weitere Informationen zu Cherry Trail finden Sie auf den verschiedenen CPU-Seiten in unserer Datenbank sowie unserem Microsoft Surface 3 Review.

Mit Broadwell, der fünfte Generation der Core-Serie, löste Intel ab September 2014 schrittweise die bis dahin aktuelle Haswell-Architektur ab. Zu den ersten Ablegern auf Basis des Broadwell-Designs zählte die neu eingeführte Core-M-Baureihe (zuvor als Y-Serie bezeichnet), die vor allem für Tablets und passiv gekühlte 2-in-1-Notebooks konzipiert wurde. Anfang 2015 folgten die ULV-Chips der 15- und 28-Watt-Klasse, wohingegen Quad-Core-Modelle erst im Sommer 2015 auf den Markt kamen.

Als sogenannter Tick in Intels Tick-Tock-Schema stellt Broadwell keine gänzlich neue Architektur, sondern eine optimierte Neuauflage von Haswell in 14-Nanometer-Technik dar. Der innovative Fertigungsprozess sorgt zwar für beträchtliche Effizienzsteigerungen, brachte jedoch auch allerhand technische Schwierigkeiten mit sich, die wiederum zu Verspätungen bei der Markteinführung sowie Lieferproblemen führten.

Die Änderungen am eigentlichen CPU-Kern beschränken sich auf kleinere Tweaks, beispielsweise vergrößerte Buffer wie den auf 1.500 Einträge aufgebohrten L2 TLB. Im Vergleich zum Vorgänger steigt die Pro-MHz-Leistung dadurch um etwa 5 Prozent an. Zusammen mit den leicht gestiegenen Taktraten, die wiederum dem feineren Fertigungsprozess zu verdanken sind, kann das Leistungsplus insgesamt je nach Modell aber noch deutlich größer ausfallen.

Noch deutlich tiefgreifender als der CPU-Part wurde die integrierte GPU modifiziert, die nunmehr auf der Intel-Gen8-Architektur basiert. Die neu organisierten Shader-Cluster verfügen bei Broadwell über 20 Prozent mehr Ausführungseinheiten und kommen so auf insgesamt 12 (GT1), 24 (GT2) beziehungsweise 48 (GT3/GT3e) EUs. Verbesserungen im Front-End sowie größere Caches sorgen dafür, dass sich die gestiegene Shader-Power auch in höheren Frameraten niederschlägt. Featureseitig punktet die GPU unter anderem mit der Unterstützung von DirectX 12 (FL 11_1) sowie einem (allerdings nur teilweise auf dedizierter Fixed-Function-Hardware basierenden) H.265-Decoder.

Viele weitere Informationen zu Broadwell finden Sie in unserem Architektur-Bericht, dem Artikel zur CES-Präsentation 2015 sowie unserem umfangreichen Benchmark-Vergleich mit dem Vorgänger Haswell.

Im Juni 2013 stellte Intel die vierte Generation der Core-Baureihe vor, die mit dem Codenamen Haswell bezeichnet wird. Ebenso wie der Vorgänger Ivy Bridge werden die CPUs in einem 22-Nanometer-Prozess mit Tri-Gate-Transistoren gefertigt.

Die Mikroarchitektur von Haswell basiert zwar grundlegend auf Ivy Bridge, bietet aber dennoch einige wichtige Neuerungen sowie eine um knapp 10 Prozent gesteigerte Pro-MHz-Leistung. Neben einigen kleineren Verbesserungen, zum Beispiel einer überarbeiteten Sprungvorhersage und schnelleren Caches, hat Intel auch die Zahl der Ausführungseinheiten gesteigert und eine Reihe neuer Befehlssatzerweiterungen beziehungsweise Features implementiert. Die betrifft unter anderem die Unterstützung von AVX2, FMA3 und TSX.

Besonders großer Wert wurde bei Haswell auf die integrierte Grafikeinheit gelegt. Je nach Einsatzgebiet und Ausbaustufe bietet die GPU 10, 20 oder 40 Executions Units (EUs) und macht damit gegenüber Ivy Bridge (6 oder 16 EUs) einen großen Schritt nach vorn. Die schnellste Variante Iris Pro Graphics 5200 verfügt zudem über einen dedizierten, 128 MByte großen eDRAM-Speicher, der sich im gleichen Package befindet und sowohl von CPU als auch GPU genutzt werden kann.

Bei den regulären Dual- und Quad-Core-Varianten wurde die TDP um jeweils 2 Watt auf 37, 47 und 57 Watt angehoben, was allerdings auch auf die Integration der Spannungswandler in die CPU zurückzuführen ist. Die TDP der ULV-Modelle fällt dagegen 2 Watt niedriger aus und liegt nun bei nur noch 15 Watt inklusive Chipsatz. Desweiteren gibt es nun spezielle 28-Watt-Versionen für größere Ultrabooks.

Genauere Informationen und Benchmarks haben wir für Sie in unserem Architektur- und Quad-Core-Artikel sowie dem Test der HD Graphics 4600 zusammengetragen.

Als dritte Inkarnation der Core-Architektur löst Ivy Bridge ab April 2012 (Dual-Core-Modelle ab Mai 2012) seinen Vorgänger Sandy Bridge ab. Die neuen Prozessoren orientieren sich am bisherigen Namensschema, allerdings beginnt die weiterhin 4-stellige Modellbezeichnung nun mit einer "3".

Als größte Neuerung führt Ivy Bridge einen revolutionären 22-Nanometer-Fertigungsprozess ein, der erstmals auf neuartige 3D-Transistoren setzt. Je nach Modell soll davon wahlweise die Leistungsaufnahme oder aber die Performance profitieren. Unter anderem gibt es mit Ivy Bridge nun erstmals einen Quad-Core mit nur 35 Watt TDP sowie deutlich schnellere ULV-Modelle (17 Watt TDP).

An der Architektur des Prozessorkernes wurden nur kleine Optimierungen vorgenommen. Die Pro-MHz-Leistung liegt im Schnitt nur etwa 5 Prozent über einer vergleichbaren Sandy-Bridge-CPU. Bekannte Features wie Hyper-Threading, Turbo Boost 2.0 sowie AES- und AVX-Unterstützung (teils modellabhängig) wurden ohne größere Änderungen beibehalten.

Tiefgreifendere Modifikationen hat die integrierten Grafikeinheit HD Graphics 4000  erfahren. Neben einer um etwa 40 Prozent gesteigerten Leistung ist nun erstmals auch DirectX-11- sowie OpenCL-Support mit an Bord.

Weitergehende Informationen haben wir in verschiedenen Spezialartikeln zusammengefasst: Architektur und Quad-Core-Modelle, Dual-Core-Modelle, HD-4000-Grafikeinheit.

Anfang 2011 veröffentlichte Intel die Nachfolger der Clarksfield Quad-Core Prozessoren und Arrandale Dual Core Prozessoren. Sie tragen weiterhin die Core-i3/i5/i7 Bezeichnung, jedoch wurde eine "2" vor die Modellnumer gestellt um die 2. Generation kennzuzeichnen. 

Sandy Bridge ist eine Weiterentwicklung der Arrandale Architektur. Neben Optimierungen sind besonders die neuen 256 Bit AVX Instruktionen im CPU Teil und der verbesserte Turbo 2.0 erwähnenswert. Weiters sind nun die verbesserte Intel HD Graphics 3000 bzw. 2000, AES Funktionen und ein verbesserter Dual Channel DDR3 Speicherkontroller direkt im Prozessor integriert.

Die Performance konnte dank verbessertem Turbo Boost 2.0, interner Optimierungen und schnellem Last Level Cache (ehemals Level 3 Cache) im Vergleich zu einem gleichgetakteten Arrandale / Clarksfield Prozessor deutlich gesteigert werden.

Mehr Informationen und Benchmarks finden Sie in unserem Sandy Bridge Quad-Core Testbericht. Beispielmodelle: Core i7-2630QM Quad-Core, Core i5-2410M Dual-Core

Neben vereinzelten Desktop Core i7 wird seit September 2009 auch die mobile Variante (Codename Clarksfield) des Core i7 in Notebooks eingesetzt. Im Vergleich zum Core 2 Quad, sind die Core i7 monolithische Quad-Core CPUs (keine zwei zusammengesetzten Dual-Core Prozessoren) und bieten einen integrierten Speicherkontroller (für DDR3) und ein verändertes Cacheverfahren (gemeinsamer L3 Cache). Die Rechenkerne wurden nur minimal verbessert (z.B. mit neuen SSE Befehlen). Daher ist die Performance pro MHz etwas besser als beim Core 2 Quad. 

Die CPUs starten mit relativ geringen Taktraten (1.6  - 2.0 GHz), können sich jedoch dank Turbo Modus sehr stark übertakten (bis 3.2 GHz das Topmodell). Je nach Auslastung der Kerne, Stromverbrauch und Hitzeentwicklung taktet sich die CPU automatisch schneller. Dadurch vereint der Core i7 die Vorteile von schnellen Dual-Core CPUs bei Single Threaded Applikationen (z.B. alten Spielen) und Quad Core CPUs bei Multi Threaded Applikationen.

Dank des Turbo Modus rangieren die neuen Quad Cores meistens über den schnellen Dual Core CPUs und auch der alten Core 2 Quad (zumindest ab dem 820QM).

Mehr Informationen, Benchmarks und alle aktuellen Modelle finden Sie auf der Core i7 Prozessorseite (Clarksfield) und dem Core i7 Benchmark-Vergleich.

Die Arrandale genannten Core i3/i5/i7 Dual-Core Modelle besitzen zwei Prozessorkerne und werden in 32nm gefertigt. Dank Hyperthreading und Turbo Boost (die teureren Modelle) sind die Core CPUs schneller als gleichgetaktete Core 2 Duo und gehören daher nach den Quad Core Core i7 zu den schnellsten mobilen CPUs. In dem Prozessorpackage ist ausserdem ein Speicherkontroller für DDR3 Speicher und die Intel HD Graphics genannte Chipsatzgrafik integriert. Dank des 32nm Prozesses sind die Dual-Core Core Modelle sehr sparsam, jedoch können sie unter Last durch den Turbo Boost Modus den TDP eher ausreizen als die Core 2 Duo Vorgänger.

Achtung bei UM und LM Versionen, diese sind (Ultra) Low Voltage Versionen welche trotz der hohen Modellnummer deutlich schlechtere Leistungsdaten aufweisen. Dafür ist der Stromverbrauch auch deutlich geringer.

AMDs im Juni 2015 vorgestellte 6. APU-Generation hört auf den Namen Carrizo und wird wie der Vorgänger Kaveri in 28-Nanometer-Technik gefertigt. Dank spezieller High-Density-Libraries konnte der Hersteller die Packdichte jedoch beträchtlich steigern und so bei annähernd identischer Chipfläche diverse Neuerungen integrierten. Erwähnenswert ist hierbei unter anderem der nunmehr im Prozessor integrierte Chipsatz sowie die moderne Videoeinheit, die auch den H.265-/HEVC-Codec (Main-Profile) beherrscht.

Die vier CPU-Kerne (zwei Module) basieren auf der verbesserten Excavator-Architektur, deren Pro-MHz-Leistung etwa 5 Prozent über dem bisherigen Steamroller-Design liegt. Noch deutlich größer fallen die Zuwächse in puncto Energieeffizienz aus: Mittels Voltage Adaptive Operation und Adaptive Voltage and Frequency Scaling kann der Prozessor stets mit der jeweils optimalen Versorgungsspannung operieren, was wiederum den Leistungsbedarf senkt. Davon profitieren vor allem die niedrig taktenden ULV-Modelle.

Auch die Grafikeinheit wurde weiter optimiert und auf die dritte Ausbaustufe der GCN-Architektur (GCN 1.2/2.0) aktualisiert. Obwohl die Anzahl der Shadereinheiten mit 512 ALUs unverändert bleibt, steigt die Performance dank höherer Taktraten, Verbesserungen bei der Tesselations-Leistung sowie der neuen Delta Color Compression spürbar an. DirectX 12 wird mit Feature Level 12_0 unterstützt.

Weitere Informationen zur Architektur, den verschiedenen Modellen sowie deren Performance finden Sie in unserem Testbericht zum A10-8700P, unserem ISSCC-Artikel sowie dem Launch-Bericht.

Mit Carrizo-L hat AMD im Mai 2015 eine neue Low-End-Plattform für preiswerte Note- und Subnotebooks vorgestellt. Anders als die Bezeichnung impliziert, unterscheidet sich Carrizo-L grundlegend von der höher positionierten Carrizo-Architektur und ähnelt technisch stark dem Vorgänger Beema.

Die vier CPU-Kerne basieren weiterhin auf der (im Vergleich zu konkurrierenden Atom-CPUs) recht IPC-starken Puma+-Architektur, bieten abseits etwas höherer Frequenzen jedoch keine weiteren Verbesserungen. Auch bei der GPU beschränkt sich der Fortschritt auf leichte Taktzuwächse für die 128 GCN-Shader. Dennoch übertrumpft Carrizo-L sowohl CPU- als auch GPU-seitig die konkurrierenden Intel-Atom-Prozessoren der Cherry-Trail-Serie, benötigt dabei aber signifikant mehr Energie. Dies ist nicht zuletzt auf den angestaubten 28-Nanometer-Fertigungsprozess zurückzuführen.

Dank Pin-kompatibler Packages können OEM-Hersteller ihre Notebooks mit geringem Aufwand sowohl mit Carrizo als auch mit Carrizo-L ausstatten. Ein externer Chipsatz ist durch das SoC-Design beider APUs überflüssig.

Weitere Informationen und Benchmarks zu Carrizo-L finden Sie in unserem Preview-Bericht sowie unserer Launch-Analyse.

Im Juni 2014 präsentierte AMD eine neue APU-Generation namens Kaveri, die erstmals in 28-Nanometer-Technik gefertigt wurde. Durch die deutlich höhere Packdichte dieses SHP-Prozesses gegenüber der bisherigen 32-Nanometer-Fertigung konnte der Hersteller insbesondere die Grafikeinheit des Chips deutlich aufbohren.

Der CPU-Part Kaveris besteht weiterhin aus zwei Modulen mit insgesamt vier (Integer-)Kernen, die nun aber auf der dritten Bulldozer-Ausbaustufe "Steamroller" basieren. Im Mittel bringt die neue Architektur eine knapp 10 Prozent höhere Pro-MHz-Leistung mit sich, was unter anderem auf größere Register und L1-Caches, eine optimierte Sprungvorhersage sowie zusätzliche Decoder zurückzuführen ist.

Anders als beim Vorgänger Richland, dessen GPU noch auf einem älteren VLIW-Design basierte, kommt bei Kaveri die GCN-1.1-Architektur aktueller Radeon-Grafikkarten zum Einsatz. Zudem steigt die Anzahl der Shadereinheiten von 384 auf 512 ALUs (8 Compute Cores), was die Grafikleistung der schnellsten 35-Watt-Modelle nahe an dedizierte Mittelklasse-Beschleuniger heranbringt. Entscheidend dafür ist jedoch ein möglichst schneller Hauptspeicher (je nach Modell bis DDR3-2133 im Dual-Channel).

Viele weitere Details zur Architektur sowie umfangreiche Benchmarks finden Sie in unserem Spezial-Artikel zur Kaveri Notebook-Plattform.

Mehr als zwei Jahre nach der Vorstellung der Brazos-Plattform (Bobcat-Architektur) bringt AMD im Mai 2013 einen Nachfolger heraus. Die je nach Einsatzzweck auf den Namen Kabini (Notebooks) beziehungsweise Temash (Tablets) getauften Chips basieren auf der neuen Jaguar-Architektur und werden von TSMC in einem 28-Nanometer-Prozess gefertigt.

Der stark überarbeitete CPU-Teil profitiert von einer auf 128 Bit verbreiterten FPU inklusive AVX-Unterstützung, dem deutlich schnelleren und 2 MByte großen L2-Cache sowie weiteren Verbesserungen wie einem optimierten Prefetcher. Im Ergebnis steigt die Pro-MHz-Leistung gegenüber Bobcat um gut 20 Prozent an. Desweiteren verfügt Kabini/Temash über bis zu vier statt lediglich zwei Rechenkerne, was die Performance in gut parallelisierten Anwendungen zusätzlich verbessert.

Die Grafikeinheit wurde von der älteren VLIW5-Bauweise auf die aktuelle, deutlich effizientere GCN-Architektur umgestellt. Zusammen mit der von 80 auf 128 Einheiten gesteigerten Shaderzahl führt dies zu einem spürbaren Leistungzuwachs, der die GPU je nach Taktrate knapp auf das Niveau von Intels HD Graphics 4000 hebt. Das nur 64 Bit breite Speicherinterface (Single-Channel DDR3) sowie die vergleichsweise geringe CPU-Leistung erweisen sich allerdings oftmals als Bremsklotz.

Bei Kabini beziehungsweise Temash handelt es sich um einen vollständigen SoC, der nicht nur CPU und GPU, sondern auch die sonst von einem zusätzlichen Chipsatz bereitgestellten I/O-Anschlüsse integriert. Die TDP des gesamten Chips liegt dennoch bei lediglich 3,9 bis 9 Watt (Temash) respektive 9 bis 25 Watt (Kabini).

Weitere Informationen und Benchmarks finden Sie in unseren Artikeln zum A6-1450 (Temash) sowie A4-5000 (Kabini).

Mit der im März 2013 vorgestellt Richland-Generation löst der CPU-Hersteller AMD die APUs der Trinity-Serie ab. Im Vergleich zum Vorgänger stellt der neue Chip allerdings lediglich eine sanfte Evolution dar. Zu den wichtigsten Änderungen zählt ein überarbeiteter Mikrocontroller für die Turbo-Steuerung, der das TDP-Budget zwischen CPU- und GPU-Teil bestmöglich aufteilen soll und damit Performance und Energieeffizienz verbessert.

Der grundlegende Aufbau der CPU-Kerne (Codename "Piledriver") wurde unverändert von Trinity übernommen. Noch immer kommen maximal zwei sogenannte Module mit jeweils zwei Integer-Kernen sowie einer FPU zum Einsatz, sodass nur bedingt von einem "echten" Quad-Core-Prozessor gesprochen werden kann. Dank eines ausgereiften 32-Nanometer-Fertigungsprozesses konnte AMD die Taktraten leicht steigern, während die Pro-MHz-Leistung unangetastet blieb.

Auch bei der Grafikeinheit gab es nur wenige Änderungen. Die Taktrate der 384 Shadereinheiten in VLIW4-Bauweise wurde minimal angehoben, allerdings soll der Turbo-Spielraum nun deutlich besser ausgenutzt werden. Zusätzliche Leistungssteigerungen verspricht der beim Topmodell A10-5750M erstmalig unterstützte DDR3-1866-Speicher, während die kleineren APUs weiterhin mit DDR3-1600 vorliebnehmen müssen.

Zunächst führt AMD vier verschiedene Richland-Modelle im Programm, die entweder über 4 Kerne (A10- und A8-APUs) beziehungsweise nur 2 Kerne (A6- und A4-APUs) verfügen und mit einer TDP von 35 Watt spezifiziert sind. Zu einem späteren Zeitpunkt dürften auch ULV-Modelle mit deutlich niedrigerem Verbrauch folgen.

Detaillierte Informationen zu den Richland Prozessoren der AMD A-Serie finden Sie hier.

AMDs Trinity tritt im Mai 2012 die Nachfolge der 2011 veröffentlichten Llano-Architektur an. Obwohl die als APU bezeichneten Prozessoren mit integrierter Grafikeinheit weiterhin in 32 Nanometer gefertigt und unter dem Namen A-Serie (A4, A6, A8 und A10) verkauft werden, hat sich sowohl CPU- als auch GPU-seitig vieles verändert.

Erstmals kommt die von Desktops und Servern bekannte Bulldozer-Architektur auch in Notebooks zum Einsatz, hier allerdings bereits in einer weiter optimierten Ausbaustufe (Codenamen Piledriver). Je nach Modell verfügen die APUs über 1 oder 2 Module (entspricht 2 respektive 4 Integer-Kernen) und lösen die bisherigen Dual- und Quad-Core-Modelle ab. Trotz zum Teil deutlich gesteigerter Taktraten und einem Turbo-Modus kann sich Trinity meist nur bei Single-Thread-Workloads signifikant von seinem Vorgänger absetzen. Weitere Vorzüge bietet das aktualisierte Featureset, welches nun auch AES- und AVX-Erweiterungen umfasst.

Ähnlich umfangreiche Änderungen gab es bei der Grafikeinheit. AMD hat die Shader-ALUs von VLIW5 auf das effizientere VLIW4-Design umgestellt, welches bislang nur vom Cayman-Chip der HD-6900-Serie genutzt wurde. Anstelle von 80 VLIW5- gibt es nun 96 VLIW4-Einheiten (insgesamt 400 zu 384 Shader), die mit einer gesteigerten Taktrate von bis zu 686 MHz (inklusive Turbo) arbeiten. Insgesamt resultiert daraus eine stark verbesserte Performance, die sogar an dedizierte Beschleuniger der unteren Mittelklasse heranreicht.

Trinity wird in 3 verschiedenen TDP-Klassen angeboten, darunter erstmals auch zwei (U)LV-Modelle mit 17 beziehungsweise 25 Watt. Alle weiteren Ableger sind mit 35 Watt spezifiziert und konkurrieren vor allem mit den Pentium- und Core-i3-CPUs von Intel.

Detaillierte Informationen zu den Trinity Prozessoren der AMD A-Serie finden Sie hier.

Unter dem Codenamen Llano brachte AMD Mitte 2011 seine zweite Baureihe sogenannter APUs (Accelerated Processing Unit) heraus, die neben den Prozessorkernen auch eine Grafikeinheit auf dem Chip integrieren. Die Prozessoren stehen in Konkurrenz zu den Einstiegs- und Mittelklassemodellen von Intel's Sandy Bridge Architektur, wobei erstmals bei AMD die 32 nm Fertigung verwendet wird.

Der Prozessorteil basiert auf leicht überarbeiteten K10.5 Kernen, die bereits bei den Modellen der Serien Phenom II, Turion II und Athlon II zum Einsatz kamen. Bei gleichem Takt wurde die Leistung um etwa 5% gesteigert, zudem ist erstmal ein Turbomodus mit an Bord. Maximal 4 MB L2 Cache stehen den bis zu vier Rechenkernen zur Seite, die im Vergleich zur Konkurrenz auf Befehlssatzerweiterungen wie AES-NI oder AVX verzichten müssen.

Besonderen Wert legte der Hersteller auf die Implementierung einer leistungsstarken Grafikeinheit. 160 bis 400 Shader-ALUs sorgen für ein Leistungsniveau, das bei den schnellsten Modellen mit dezidierten Grafikchips der unteren Mittelklasse vergleichbar ist.

Die Llano-APUs umfassen vier verschiedene Klassen. Die E2- und A4-Modelle sind dabei Dual-Core Prozessoren, die A6- und A8-Modelle Quadcores. Der gesamten Chip inklusive DDR3(L)-Speichercontroller besitzt eine TDP von 35 bis 45 Watt.

Detaillierte Informationen zu den Llano Prozessoren der AMD A-Serie finden Sie hier.

Bobcat ist der Codename der Zacate (E-Serie) und Ontario (C-Serie) APUs (Accelerated Processing Unit). Sie ist die Konkurrenzplatform zu Intels Atom, bietet jedoch eine out-of-order Ausführung. In beiden Serien sind Dual Core und Single Core (mit deaktiviertem Kern) Prozessoren erhältlich. Die Geschwindigkeit ist dadurch bei gleicher Taktrate etwas besser als bei Intel Atom Prozessoren. Arrandale Pentium oder Celeron Prozessoren sind trotzdem noch deutlich schneller. Bei vergleichbaren Stromverbrauch ist die Prozessorleistung nur vergleichbar mit Intel Atom Prozessoren, die Grafikperformance ist jedoch dank der integrierten Radeon HD 62xx (z.b. Radeon HD 6250) und 63xx DirectX 11 Grafikkarten deutlich besser. Auch HD Videos können dank UVD3 Video Prozessor flüssig dekodiert werden. Ende 2011 erscheinende Prozessoren sollen auch eine Turbo Core Funktion zur automatischen Übertaktung erhalten. Beispielmodelle: AMD C-60, AMD E-350

Detaillierte Informationen zu den Bobcat Prozessoren (AMD C-Sere und E-Serie) finden Sie hier.