Ultrabooks: 3. Generation auch mit 3D-Displays

Für die IFA in Berlin kündigte Chipriese Intel zusammen mit Partnern rund 60 neue Ultrabooks und 20 Tablets mit Windows 8 an. Die neueste Generation von Intels Ultrabooks wird mit weiteren Innovationen wie beispielsweise Touchscreens, 21:9-Bildschirmformat, Intel Wireless Charging, Plug-in-Module für Kernkomponenten und Hybrid-Modellen für Schlagzeilen sorgen.

Gemäß taiwanischen Medienberichten soll die 3. Generation von Intels Ultrabooks dann auch mit 3D-Displays und zusätzlichen Sensoren das Kaufinteresse bei den Konsumenten wecken. Wie es in einem Branchenbericht heißt, sollen Intels Ultrabooks der 3. Generation auf dem Ivy-Bridge-Nachfolger Haswell basieren und im 2. Quartal 2013 auf den Markt kommen. An Bord dann neben den hochauflösenden Notebook-Displays mit  3D-Unterstützung, neue Akku-Varianten und flottere SSDs. Auch bei den Chassis soll es Änderungen geben.

Intel habe sich aus der Automobil- und Luft- und Raumfahrtindustrie ein neues Produktionsverfahren für Gehäuse abgeguckt, mit dem sich die Kosten bei den Chassis von Ultrabooks um bis zu 65 Prozent senken lassen sollen. In Verbindung mit 3D-Displays, zusätzlichen Schnittstellen und leistungsfähigeren Kernkomponenten dürften derart ausgestattete Ultrabooks aber auch 2013 nicht zum Schnäppchenpreis zu bekommen sein.

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