Huawei: HiSilicon Kirin 950 Chipsatz vorgestellt

Huawei hat in Peking seinen neuen High-End-SoC HiSilicon Kirin 950 vorgestellt. Der Kirin 950 wird bei TSMC in 16FF+-Technologie (FinFET Plus) hergestellt und nutzt das ARM big.Little-Konzept. 4 stromhungrige ARM Cortex-A72 Rechenkerne @2,3 GHz sorgen für hohe Leistung, 4 energiesparende ARM Cortex-A53 übernehmen weniger anspruchsvolle Aufgaben. Ein kleiner i5 Coprozessor (kein Intel Core i5) kümmert sich um Sensoren und Bereitschaftsaufgaben.

Huawei verspricht für seinen Kirin 950, dass der neue Top-Chipsatz im Vergleich zu früheren Chipgenerationen bis zu 40 Prozent mehr Performance bringt und trotzdem der Energieverbrauch um bis zu 60 Prozent geringer ausfällt. Für einen Leistungsboost sorgt laut Huawei auch die integrierte ARM Mali-T880 MP4 GPU. Im Vergleich zur ARM Mali-T628 MP4 des Kirin 930 soll sich die GPU-Leistung des neuen Chips sogar um 100 Prozent erhöhen.

Weiterhin integriert der Kirin 950 ein Dual-SIM-fähiges LTE Cat. 6 Modem inklusive Unterstützung für VoLTE. Im AnTuTu Benchmark erreichte der Kirin 950 bei der Präsentation einen sehr hohen Score von 82945. Wie realistisch dieser Wert im Vergleich zu den Werten eines Samsung Galaxy S6 Edge+ (67512 Punkte), Apple iPhone 6s Plus (58869 Punkte) oder OnePlus 2 mit 58535 Punkten ist, werden erste Tests von Seriengeräten wie dem Huawei Mate 8 zeigen.

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