Computex 2015 | MediaTek Helio P10 SoC mit 8 Kernen und LTE Cat. 6

MediaTek hat mit dem Helio P10 den Nachfolger für seinen System-on-a-Chip (SoC) der oberen Mittelklasse MT6752 angekündigt. Ebenfalls vorgestellt wurden die beiden Multi-Standard-IoT-Gateways MT7623 und MT7683 mit Unterstützung für schnelles WLAN 802.11 ac, sowie der auf Energieeffizienz getrimmte WLAN-Chip MediaTek MT7687 (802.11 b/g/n). Der Helio P10 ist der erste Chip der neuen P-Serie von MediaTek und wird bei TSMC im 28 Nanometer HPC+ Fertigungsverfahren produziert.

Laut Dr. BJ Woo, Vice President Business Development bei TSMC soll der neue, in 28-nm-HPC+-Fertigung hergestellte Smartphone-Chip Helio P10, im Vergleich zum bisherigen Prozessverfahren ohne das Plus, eine um 15 Prozent gesteigerte Rechenleistung bei gleichem Energieverbrauch oder eine Reduzierung der Verlustleistung um 50 Prozent bei gleicher Taktfrequenz bieten. Zum Einsatz kommen soll der Helio P10 laut MediaTek vor allem in flachen und schlanken Smartphones des mittleren Preissegments.

Der MediaTek Helio P10 arbeitet als Dual-Cluster mit jeweils 4 ARM Cortex-A53 Kernen. Ein Cluster wird mit 2 GHz getaktet, für die zweite Einheit nennt der taiwanische Hersteller von Halbleitern bisher keine Taktfrequenz. Während im kürzlich vorgestellten 10-Kern-Prozessor Helio X20 aka MT6797, mit der Mali-T880 MP4 (700 MHz) Grafikeinheit die aktuell stärkste GPU-Lösung innerhalb der Mali-Familie von ARM zum Einsatz kommt, begnügt sich der Helio P10 mit einer Mali-T860 Dual-Core-GPU @700 MHz.

Weiterhin unterstützt der Helio P10 auch LTE Cat. 6, Smartphone-Kameramodule bis 21 MP, Hi-Fi Audio mit 110 dB SNR und -95 dB THD sowie Full-HD-Displays mit 60 Hz. Erste Samples des MediaTek Helio P10 sind laut der Produktmeldung im 3. Quartal 2015 verfügbar. In Endgeräten wird der Prozessor voraussichtlich Ende des Jahres 2015 erhältlich sein.

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