AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370

Der AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370 ist eine leistungsstarke Strix Point Familie Prozessor, die im Oktober 2024 debütierte. Die APU verfügt über 12 CPU-Kerne, die mit 2,0 GHz bis 5,1 GHz laufen, den 16 CU RDNA 3+ Radeon 890M grafikkarte und die 50 INT8 TOPS XDNA 2 Neural Engine. Weitere bemerkenswerte Merkmale sind die Unterstützung von PCIe 4, USB 4 und LPDDR5x-8000 RAM. Anders als bei der nicht-PRO AI 9 HX 370 Chip ist AMD Secure Prozessor (ein integrierter ARM-CoProzessor) an Bord, ebenso wie einige andere höherwertige Funktionen wie AMD-Vi.

Von den 12 CPU-Kernen sind 4 volle Zen 5 Kerne und die restlichen 8 sind kleinere Zen 5c Kerne. Letztere sind mit einem Spitzentakt von nur 3,3 GHz nicht nur weniger komplex, sondern laufen auch mit deutlich niedrigeren Taktraten.

Architektur und Eigenschaften

Die APUs der Strix Point Familie werden von Kernen der Zen 5 und Zen 5c Mikroarchitektur angetrieben, die sich in zwei separaten Clustern befinden, wobei letzterer eine langsamere, kleinere und energieeffizientere Version des ersteren ist. Einer der Unterschiede zwischen Zen 5 und Zen 5c ist die Größe des Cache; die Zen 5 Kerne haben größere Caches zur Verfügung.

So oder so, der mobile Zen 5 ist Berichten zufolge (ChipsAndCheese) dem Desktop Zen 4 näher als dem Desktop Zen 5. Dies liegt an den unterschiedlichen Cache-Größen, den großen Unterschieden beim AVX-512-Durchsatz und anderen Faktoren wie der fehlenden PCIe 5-Unterstützung.

An anderer Stelle unterstützt der Ryzen AI 9 PRO Chip DDR5-5600 und LPDDR5x-8000 ECC und non-ECC RAM, so dass Systemdesigner die Wahl zwischen niedrigerer Latenz und höherem Durchsatz haben. Die APU ist nativ kompatibel mit USB 4 (und damit Thunderbolt). Der PCIe-Controller ist auf 4.0-Geschwindigkeiten begrenzt, d.h. 1,9 GB/s pro Lane, genau wie bei den Vorgängermodellen der 8000er Serie. Die integrierte XDNA 2 NPU ist wesentlich komplexer als die XDNA der ersten Generation und liefert bis zu 55 INT8 TOPS für verschiedene KI-Workloads wie Copilot.

Wie bei Laptop-CPUs üblich, ist der Ryzen nicht durch den Benutzer austauschbar, da er für immer verlötet wird.

Performance

Wir haben zwar kein einziges System mit dem HX PRO 370 getestet, aber wir verfügen über zahlreiche Benchmark-Ergebnisse für seinen Nicht-PRO-Bruder. Die wichtigsten technischen Daten sind bei beiden identisch. Daher kann man davon ausgehen, dass Systeme mit dem HX PRO 370 eine Multi-Thread-Leistung auf dem Niveau von Laptops und Mini-PCs mit dem Core i7-13650HX (Raptor Lake, 6 P-Kerne, 8 E-Kerne, 157 W kurzfristiges Leistungsziel). Der Ryzen AI 9 HX PRO 375 und sein nicht-Pro geschwister werden ebenfalls sehr nahe beieinander liegen, denn ihr einziger Vorteil gegenüber den beiden 370er Chips ist die etwas schnellere 55 TOPS NPU.

Grafik

Die Radeon 890M ist die leistungsstärkste iGPU auf dem Markt (Stand: Q4 2024). Sie verfügt über 16 CUs/WGPs der RDNA 3+ Architektur; das sind 1024 Unified Shader, die mit bis zu 2.900 MHz laufen.

Natürlich ist die Radeon in der Lage, vier SUHD 4320p60 Monitore gleichzeitig anzusteuern. Außerdem kann sie die gängigsten Videocodecs wie AVC, HEVC, VP9 und AV1 effizient kodieren und dekodieren. Der letzte Neuzugang in dieser Liste, der VVC-Codec, wird nicht unterstützt, wie es bei Intel Lunar Lake chips.

Was die Leistung angeht, so kann die Grafikkarte genauso langsam sein wie der Arc 8 oder so schnell wie der RTX 2050 Laptop je nach Benchmark oder Spiel. Im Durchschnitt liegt die 890M sehr nahe an der GTX 1650 Laptop und macht es möglich, 2024 AAA-Spiele bei 1080p zu spielen, wobei die meisten Einstellungen auf Niedrig gesetzt sind. Baldur's Gate 3 ist auf mittleren Einstellungen spielbar, ebenso wie mehrere andere 2023 Spiele.

Leistungsaufnahme

Das 370 soll einen Basis-TDP von 28 W haben, wobei es den Laptop-Herstellern freisteht, diesen auf bis zu 54 W zu erhöhen, was sie auch tatsächlich tun, um die Leistung zu maximieren. Der höchste Wert, den wir im Oktober 2024 gesehen haben, war 80 W.

Die Strix Point Chips sind ein Single-Die-Design. Der TSMC N4P-Prozess, mit dem sie hergestellt werden, ermöglicht eine sehr gute Energieeffizienz (Stand: Q4 2024).

Benchmarks

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* Smaller numbers mean a higher performance

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