Intel Core i7-13705H vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-42-100 vs Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

Intel Core i7-13705H

Der Intel Core i7-13705H ist eine High-End-CPU der Raptor-Lake-H Serie (RPL-H). Im Unterschied zu RPL-HX, ist die H-Serie sehr ähnlich zu den alten Alder-Lake-Prozessoren. Die CPU bietet alle 6 Performance Kerne (P-Kerne, Golden Cove oder Raptor Cove Architektur) und 8 Effizienzkerne (E-Kerne, Gracemont Architektur). Die P-Kerne unterstützten Hyperthreading (daher gemeinsam 20 Threads) und takten von 2,4 bis 5 GHz (Einzelkernturbo, 4,7 GHz für alle Kerne). Die E-Kerne takten von 1,8 - 3,7 GHz und sollen eine vergleichbare Performance wie alte Skylake Kerne bieten (z.B. i7-6920HQ). Ähnlich zum i7-13700H jedoch ohne vPro-Support und mit anderem Package und Socket.

Performance

Durch die höheren Taktraten der Rocket-Lake-Serie, kann der i8-13705H sich auf das Niveau des alten Core i9-12900H heben und gehört damit zu einer sehr schnellen mobilen CPU, die sich für alle Anwendungsbereiche hervorragend geeignet. Die Leistung sollte identisch zum i7-13700H sein.

Grafikeinheit

Wie auch der Vorgänger, integriert Intel in eine Intel Xe basierende Grafikeinheit. Beim 13705H sind alle 96 EUs aktiviert und takten mit bis zu 1,5 GHz.

Features

Wie auch Alder-Lake-H, hat Raptor-Lake-H WiFi 6E und Thunderbolt 4 (4x) teilintegriert. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt nun schnelleren DDR5-5200 Speicher. Der integrierte Gaussian and Neural Accelerator (GNA) ist weiterhin in Version 3.0 verbaut. Die Media Engine Quick Sync 8 ist die selbe wie in Rocket Lake und unterstützt MPEG-2, AVC, VC-1 Decode, JPEG, VP8 Decode, VP9, HEVC und AV1 Decode. Der Chip unterstützt PCIe 5.0 x8 für eine dGPU und zwei PCIe 4.0 x4 für SSDs. Der PCH bietet noch PCIe Gen3 x12.

Leistungsaufnahme

Der Intel Core i7-13705H ist mit 45 Watt TDP angegeben (PL2 115 Watt). Gefertigt wird der 13705H im weiter verbesserten Intel 7 Prozess (10 nm SuperFin).

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-42-100

Der Snapdragon X Plus X1P-42-100 ist ein relativ erschwinglicher Prozessor (bzw. SoC) mit ARM-Architektur für den Einsatz in Windows-Laptops, der im September 2024 auf den Markt kam. Der X1P-42-100 verfügt über 8 Oryon-CPU-Kerne (8 Threads), die mit einer Taktfrequenz von bis zu 3,4 GHz arbeiten. Einen dedizierten CPU Boost gibt es nicht. Was die anderen Hauptmerkmale betrifft, so verfügt das X Plus über eine schwächere 1,7 TFLOPS Adreno X1-85 GPU, 45 TOPS Hexagon NPU und LPDDR5x-8448 Speichercontroller.

Architektur und Merkmale

Die Oryon-Kerne von Qualcomm basieren zum Teil auf Nuvia-IP; höchstwahrscheinlich nutzen sie die ARM v8.7-Mikroarchitektur. Ähnlich wie moderne AMD- und Intel-Prozessoren ist der Snapdragon-Chip mit USB 4 und damit mit Thunderbolt 4 kompatibel.

Der SoC soll über 8 PCIe-4- und 4 PCIe-3-Lanes für den Anschluss verschiedener Geräte verfügen. NVMe-SSDs werden mit einem Durchsatz von bis zu 7,9 GB/s unterstützt. Eine 45-TOPS-NPU zur Beschleunigung von KI-Workloads ist höchstwahrscheinlich enthalten.

Dieser X Plus-Chip verwendet nicht denselben Chip, auf dem der X1P-64-100, X1E-78-100, X1E-80-100 und X1E-84-100 basieren.

Der Chip nutzt zwischen 15 bis 30 Watt inklusive RAM und wird im modernen 4nm Prozess (N4P) bei TSMC produziert.

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

Der Snapdragon X (X1-26-100) mit 8 Kernen ist eine erschwingliche ARM-Architektur Prozessor für den Einsatz in Windows-Notebooks. Dieser im Januar 2025 vorgestellte Qualcomm SoC verfügt über 8 Oryon-CPU-Kerne, die mit bis zu 2,98 GHz arbeiten, sowie über den 1,7 TFLOPS X1-45 iGPU und der 45 TOPS Hexagon NPU. Der superschnelle LPDDR5x-8448 Speichercontroller, USB 4.0 Unterstützung, TB 4 Unterstützung und PCIe 4 Unterstützung sind ebenfalls an Bord. Im Vergleich zu den schwachen Snapdragon X Plus Modellen (z.b. Snapdragon X Plus X1P-42-100) bietet der X1-26-100 nur geringere Taktraten der CPU.

Architektur und Funktionen

Die Oryon-Kerne (2 Cluster mit im Wesentlichen identischen Kernen; 8 Threads) basieren größtenteils auf Nuvia IP und nutzen Berichten zufolge die ARM v8.7 Mikroarchitektur. Ähnlich wie moderne AMD- und Intel-Prozessoren ist der Snapdragon-Chip kompatibel mit USB 4 und somit mit Thunderbolt 4 (ohne eGPU-Unterstützung).

Der X1-26-100 basiert auf dem kleineren Chip mit dem Codenamen Purwa, im Gegensatz zu den meisten X Elite und einigen X Plus Prozessoren. Es wird vermutet, dass er mindestens 8 PCIe 4 und 4 PCIe 3 Lanes für den Anschluss verschiedener Arten von Geräten hat. NVMe-SSDs werden mit einem Durchsatz von bis zu 7,9 GB/s unterstützt. Außerdem wird erwartet, dass die meisten Laptops, die um den Chip herum gebaut werden, mit 16 GB LPDDR5x-8448 RAM ausgestattet sind. Außerdem ist eine 45 TOPS NPU zur Beschleunigung von KI-Workloads vorhanden.

Performance

Die CPU dürfte etwa 10 % langsamer sein als ihr schnellerer Bruder namens X1P-42, da letzterer eine höhere CPU-Taktfrequenz aufweist. Generell ist ein ähnliches Leistungsniveau wie bei den aktuellen Intel Core 5 Chips der U-Klasse zu erwarten.

Grafik

Das X1-45 liefert eine Leistung von bis zu 1,7 TFLOPS. Im Gegensatz zu dem viel schnelleren 3.8 TFLOPS und 4.6 TFLOPS X1-85 iGPUs hat dieser kleine Kerl hier viel weniger Unified Shader und läuft auch mit niedrigeren Taktraten. Bei Spielen liegt er ein wenig hinter der GeForce MX350diese Art von Leistung ist nur für ältere Spiele und Auflösungen unter 900p ausreichend.

AVC-, HEVC- und AV1-Videocodecs können sowohl hardware-dekodiert als auch hardware-kodiert werden, während bei VP9 nur die Dekodierung möglich ist. Die höchste unterstützte Bildschirmauflösung ist UHD 2160p.

Stromverbrauch

Je nach System und gewähltem Energieprofil können Sie bei langfristiger Auslastung zwischen 15 W und 30 W erwarten. Diese Zahl beinhaltet den Stromverbrauch des RAM.

Das SoC wird mit dem N4P-Prozess von TSMC gefertigt, der für eine gute Energieeffizienz sorgt (Stand: H1 2025).