Qualcomm Snapdragon X X1-26-100 vs Intel Core i7-13800H vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-64-100

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

Der Snapdragon X (X1-26-100) mit 8 Kernen ist eine erschwingliche ARM-Architektur Prozessor für den Einsatz in Windows-Notebooks. Dieser im Januar 2025 vorgestellte Qualcomm SoC verfügt über 8 Oryon-CPU-Kerne, die mit bis zu 2,98 GHz arbeiten, sowie über den 1,7 TFLOPS X1-45 iGPU und der 45 TOPS Hexagon NPU. Der superschnelle LPDDR5x-8448 Speichercontroller, USB 4.0 Unterstützung, TB 4 Unterstützung und PCIe 4 Unterstützung sind ebenfalls an Bord. Im Vergleich zu den schwachen Snapdragon X Plus Modellen (z.b. Snapdragon X Plus X1P-42-100) bietet der X1-26-100 nur geringere Taktraten der CPU.

Architektur und Funktionen

Die Oryon-Kerne (2 Cluster mit im Wesentlichen identischen Kernen; 8 Threads) basieren größtenteils auf Nuvia IP und nutzen Berichten zufolge die ARM v8.7 Mikroarchitektur. Ähnlich wie moderne AMD- und Intel-Prozessoren ist der Snapdragon-Chip kompatibel mit USB 4 und somit mit Thunderbolt 4 (ohne eGPU-Unterstützung).

Der X1-26-100 basiert auf dem kleineren Chip mit dem Codenamen Purwa, im Gegensatz zu den meisten X Elite und einigen X Plus Prozessoren. Es wird vermutet, dass er mindestens 8 PCIe 4 und 4 PCIe 3 Lanes für den Anschluss verschiedener Arten von Geräten hat. NVMe-SSDs werden mit einem Durchsatz von bis zu 7,9 GB/s unterstützt. Außerdem wird erwartet, dass die meisten Laptops, die um den Chip herum gebaut werden, mit 16 GB LPDDR5x-8448 RAM ausgestattet sind. Außerdem ist eine 45 TOPS NPU zur Beschleunigung von KI-Workloads vorhanden.

Performance

Die CPU dürfte etwa 10 % langsamer sein als ihr schnellerer Bruder namens X1P-42, da letzterer eine höhere CPU-Taktfrequenz aufweist. Generell ist ein ähnliches Leistungsniveau wie bei den aktuellen Intel Core 5 Chips der U-Klasse zu erwarten.

Grafik

Das X1-45 liefert eine Leistung von bis zu 1,7 TFLOPS. Im Gegensatz zu dem viel schnelleren 3.8 TFLOPS und 4.6 TFLOPS X1-85 iGPUs hat dieser kleine Kerl hier viel weniger Unified Shader und läuft auch mit niedrigeren Taktraten. Bei Spielen liegt er ein wenig hinter der GeForce MX350diese Art von Leistung ist nur für ältere Spiele und Auflösungen unter 900p ausreichend.

AVC-, HEVC- und AV1-Videocodecs können sowohl hardware-dekodiert als auch hardware-kodiert werden, während bei VP9 nur die Dekodierung möglich ist. Die höchste unterstützte Bildschirmauflösung ist UHD 2160p.

Stromverbrauch

Je nach System und gewähltem Energieprofil können Sie bei langfristiger Auslastung zwischen 15 W und 30 W erwarten. Diese Zahl beinhaltet den Stromverbrauch des RAM.

Das SoC wird mit dem N4P-Prozess von TSMC gefertigt, der für eine gute Energieeffizienz sorgt (Stand: H1 2025).

Intel Core i7-13800H

Der Intel Core i7-13800H ist eine High-End-CPU der Raptor-Lake-H Serie (RPL-H). Im Unterschied zu RPL-HX, ist die H-Serie sehr ähnlich zu den alten Alder-Lake-Prozessoren. Die CPU bietet alle 6 Performance Kerne (P-Kerne, Golden Cove oder Raptor Cove Architektur) und 8 Effizienzkerne (E-Kerne, Gracemont Architektur). Die P-Kerne unterstützten Hyperthreading (daher gemeinsam 20 Threads) und takten von 2,5 bis 5,2 GHz (Einzelkernturbo, 4,8 GHz für alle Kerne). Die E-Kerne takten von 1,8 - 4 GHz und sollen eine vergleichbare Performance wie alte Skylake Kerne bieten (z.B. i7-6920HQ).

Performance

Durch die höheren Tatkraten, kann der Core i7-13800H den älteren Core i9-12900H abhängen und ist damit die dritt-schnellste 45 Watt CPU von Intel. Bei ausreichender Kühlung, ist die CPU für alle Anwendungsbereiche hervorragend geeignet. 

Grafikeinheit

Wie auch der Vorgänger, integriert Intel in eine Intel Xe basierende Grafikeinheit. Beim 13800H sind alle 96 EUs aktiviert und takten mit bis zu 1500 MHz.

Features

Wie auch Alder-Lake-H, hat Raptor-Lake-H WiFi 6E und Thunderbolt 4 (4x) teilintegriert. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt nun schnelleren DDR5-5200 Speicher. Der integrierte Gaussian and Neural Accelerator (GNA) ist weiterhin in Version 3.0 verbaut. Die Media Engine Quick Sync 8 ist die selbe wie in Rocket Lake und unterstützt MPEG-2, AVC, VC-1 Decode, JPEG, VP8 Decode, VP9, HEVC und AV1 Decode. Der Chip unterstützt PCIe 5.0 x8 für eine dGPU und zwei PCIe 4.0 x4 für SSDs. Der PCH bietet noch PCIe Gen3 x12.

Leistungsaufnahme

Der Intel Core i7-13800H ist mit 45 Watt TDP angegeben (PL2 115 Watt). Gefertigt wird der 13800H im weiter verbesserten Intel 7 Prozess (10 nm SuperFin).

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-64-100

Der Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-64-100 ist ein mobiler Prozessor für Notebooks. Er integriert erstmals die von Nuvia stammenden Oryon CPU-Kerne. Diese 10 (von den 12 in den Elite Modellen) Kerne takten mit bis zu 3,4 GHz (kein höherer Dual-Core Boost wie bei den stärkeren Elite Modellen) und nutzen den ARM v8.7 Befehlssatz. Die CPU-Leistung hängt stark vom eingesetzten TDP ein. Dieser kann mit bis zu 80 Watt eingestellt werden.

Die Leistung der CPU-Kerne scheint bei angepasster Software sehr gut zu sein. Die Single-Core Performance im Cinebench 2024 kann mit den schnellsten Kernen von Apple (M3) und Intel mithalten, wobei das Plus Modell hier durch die geringeren Taktraten etwas gebremst wird. Unter Windows hat die CPU jedoch immer einen Nachteil bei nicht angepasster Software, da diese emuliert werden muss. Besonder Spiele sind hier stark betroffen, die oft nicht vernünftig laufen.

Zusätzlich zum CPU-Teil, integriert der X Plus, wie die Elite Modelle eine starke NPU mit bis zu 45 TOPS für AI-Beschleunigung.

Die integrierte Grafikkarte ist etwas älter und unterstützt kein vollständiges DirectX 12 Ultimate (nur 12_1, jedoch inklusive Raytracing). Mit nur 3,8 TFLOPS bietet die GPU deutlich weniger Maximalleistung als in den Topmodellen (z.B. 4,6 TFLOPS im X1E-84-100).

Trotz der fehlenden Effizienzkerne, soll der Snapdragon X Elite laut Qualcomm sehr effizient sein. Der Chip wird im 4nm Prozess bei TSMC produziert. In unseren Tests ist die Effizienz etwas höher als bei den aktuellen Intel und AMD Modellen, aber leicht hinter Apple (M3).