Samsung Exynos 850 vs HiSilicon Kirin 960 vs HiSilicon Kirin 710
Samsung Exynos 850
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Der Samsung Exynos 850 ist ein System on a Chip (SoC) für günstige Smartphones. Er wurde im Mai 2020 von Samsung vorgestellt und kommt als erstes im Samsung Galaxy A21s zum Einsatz. Das SoC integriert 8 Cortex-A55-Kerne mit maximal 2 GHz Taktung und wird im 8 nm-Prozess gefertigt.
Dank 8 Kerne ist die Multi-Core-Performance gut, die Einzelkernperformance der kleinen Cortex-A55 Kerne fällt aber etwas ab. Der relativ hohe Takt von bis zu 2 GHz kann hier jedoch etwas aufholen.
Zusätzlich ist eine ARM Mali G52 MP1 als Grafikchip verbaut und das LTE Modem beherrscht LTE Cat.7 2CA mit 300Mbit/s im Download und Cat.13 2CA mit 150 MBit/s im Upload. Der Speichercontroller unterstützt LPDDR4x als RAM und eMMC-Flash als Massenspeicher.
Der Exynos 850 besitzt kein eingebautes 5G-Modem.
HiSilicon Kirin 960
► remove from comparisonDer HiSilicon Kirin 960 ist ein ARM-basierter Octa-Core-SoC der High-End-Klasse für Smartphones und Tablets, der im November 2016 zusammen mit dem Huawei Mate 9 vorgestellt wurde. Neben den 8 CPU-Kernen (4x Cortex-A73, 4x Cortex-A53) integriert der Chip auch eine moderne Mali-G71 MP8 Grafikeinheit, einen Dual-Channel LPDDR4-Speichercontroller sowie ein LTE Cat. 12/13 Modem. Ende 2016 zählt der Chip zu den schnellsten ARM-SoCs auf dem Markt.
Der Kirin 960 wird in einem modernen 16-Nanometer-Prozess von TSMC gefertigt.
HiSilicon Kirin 710
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Der HiSilicon Kirin 710 von Huawei ist ein ARM-Basierter Octa-Core-SoC der Mittelklasse, der im Sommer 2018 vorgestellt wurde. Wie der Kirin 960 und 970 integriert er vier ARM Cortex-A73 Prozessorkerne mit bis zu 2,2 GHz und vier Cortex-A53 Kerne mit bis zu 1,7 GHz im big.LITTLE Verbund. Die integrierte Grafikkarte ist jedoch deutlich schwächer und nur eine ARM Mali-G51 MP4. Der Kirin 710 wird im modernen 12nm Verfahren bei TSMC gefertig (im Vergleich zum 16nm Prozess des Kirin 960). Der integrierte LPDDR4 Dual-Channel Speicherkontroller unterstützt maximal 6 GB. Weiters integriert der Kirin 710 auch ein LTE-Modem mit 600 Mbps Download und 150 Mbps Upload, 802.11 a/b/g/n 2.4 GHz WLAN, 1080p H.264 En- und Dekodierung, Bluetooth 4.2 und GPS / Glonass / Beidou.
Der Kirin 710F bietet die selben Spezifikationen, wird jedoch in einem anderen Package geliefert (FCCSP - Flip Chip Chip Scale Package). Die Leistung sollte jedoch vergleichbar sein (siehe Huawei P Smart Z Benchmarks).
| Model | Samsung Exynos 850 | HiSilicon Kirin 960 | HiSilicon Kirin 710 |
| Codename | Cortex-A55 | Cortex-A73/-A53 | Cortex-A73/-A53 |
| Clock | <=2000 MHz | 2400 MHz | 2200 MHz |
| Cores / Threads | 8 / 8 | 8 / 8 | 8 / 8 |
| Technology | 8 nm | 16 nm | 12 nm |
| Features | LTE Cat.7 / Cat.13, LPDDR4x RAM, Bluetooth 5.0, Wi-Fi 802.11ac (Wi-Fi 5), 48 MP Camera, eMMC 5.1, GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo | ARM Mali-G71 MP8 GPU, 4x Cortex-A73 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A53 (1.8 GHz, big.LITTLE), 2x 32 Bit LPDDR4 Memory Controller | ARM Mali-G51 MP4 GPU, 4x Cortex-A73 (2.2 GHz) + 4x Cortex-A53 (1.7 GHz, big.LITTLE), LTE Cat-12 600 Mbps Downlink, Cat-13 150 Mbps Uplink, Bluetooth 4.2, WiFi a/b/g/n 2.4 GHz, AGPS, Glonass, Baidou |
| iGPU | ARM Mali-G52 MP1 | ARM Mali-G71 MP8 ( - 900 MHz) | ARM Mali-G51 MP4 |
| Architecture | ARM | ARM | ARM |
| Announced | |||
| Manufacturer | www.samsung.com | ||
| Transistors | 5500 Million |
Benchmarks
Average Benchmarks Samsung Exynos 850 → 100% n=11
Average Benchmarks HiSilicon Kirin 960 → 362% n=11
Average Benchmarks HiSilicon Kirin 710 → 286% n=11
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
