AMD Zen 5 Strix Point CPU Analyse - Ryzen AI 9 HX 370 gegen Intel Core Ultra, Apple M3 und Qualcomm Snapdragon X Elite
AMD bringt seine neuen Zen-5-Mobilprozessoren mit der Bezeichnung Ryzen AI 300 (Strix Point) auf den Markt. Neben der verbesserten GPU wird nun auch eine stärkere NPU verbaut, weshalb auch die neuen AMD-Laptops die Bezeichnung Windows Copilot+ tragen dürfen, was natürlich auch die zusätzlichen KI-Funktionen beinhaltet. In diesem Artikel beschäftigen wir uns mit der Leistung sowie der Effizienz der neuen Zen-5-Prozessoren. Die neue iGPU AMD Radeon 890M haben wir bereits in einem separaten Artikel genauer analysiert.
Übersicht - AMD Ryzen AI 9 HX 370
Die Bezeichnung der bisherigen AMD-Mobilprozessoren war eigentlich schon kompliziert genug, vor allem musste man genau aufpassen, welche Kern-Generation (Zen 2, Zen 3, Zen3+, Zen 4) wirklich verbaut war. Aber zumindest gab es eine gewisse Kontinuität, denn auf die 6000er-Modelle folgten die 7000er-Modelle und dann die 8000er-Modelle. Damit ist jetzt Schluss, denn die neuen Mobilprozessoren tragen den Namen Ryzen AI 300. Doch hier hören die Neuerungen nicht auf, denn von den bisherigen Leistungsklassen U/HS/HX verabschiedet man sich ebenfalls komplett. Stattdessen deckt der neue Ryzen AI 9 HX 370 jetzt den TDP-Bereich von 15-54 Watt ab und ersetzt damit die beiden vorherigen Leistungsklassen U/HS. Gleichzeitig hat er nichts mit den bisherigen HX-Chips gemein - noch komplizierter hätte man es für die Kunden kaum machen können. Zum Marktstart stehen die folgenden drei Modelle zur Verfügung:
Modell | CPU-Kerne | Threads | Basistakt | Turbo-Takt | L2-Cache | L3-Cache | TDP-Bereich | Basis-TDP | iGPU | GPU-Kerne | max. CPU-Takt | NPU |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ryzen AI 9 HX 375 | 12 (4+8) | 24 | 2 GHz | 5,1 Ghz | 12 MB | 24 MB | 15-54 Watt | 28 Watt | Radeon 890M | 16 | 2,9 GHz | 55 TOPS |
Ryzen AI 9 HX 370 | 12 (4+8) | 24 | 2 GHz | 5,1 Ghz | 12 MB | 24 MB | 15-54 Watt | 28 Watt | Radeon 890M | 16 | 2,9 GHz | 50 TOPS |
Ryzen AI 9 365 | 10 (4+6) | 20 | 2 GHz | 5 GHz | 10 MB | 24 MB | 15-54 Watt | 28 Watt | Radeon 880M | 12 | 2,8 GHz | 50 TOPS |
AMD bleibt dem monolithischen Design samt 4nm-FinFet-Herstellungsprozess (TSMC) treu, setzt jetzt aber bei den Mobilprozessoren auf eine Kombination von vollwertigen Zen-5-Kernen sowie den etwas schwächeren Zen-5c-Kernen. Grundsätzlich ist das Feature-Set der Kerne identisch, aber die 5c-Kerne bekommen weniger Cache und liefern auch weniger Leistung. Die beiden HX-Modelle bekommen 4 vollwertige und 8 kompakte Zen-5-Kerne, beim Ryzen AI 9 365 sind es 2 volle Zen-5-Kerne, aber nur 6 Zen-5c-Kerne, daher auch der verringerte Cache. Zudem wird hier die schwächere Radeon 880M mit 12 CUs verbaut.
Ein weiterer wichtiger Baustein ist die neue NPU mit der Bezeichnung XDNA2. Im Vergleich zu alten XDNA-NPU hat sich die Anzahl der AI-Tiles von 20 auf 32 erhöht und die Compute-Kapazität von 10 auf 50 Tops verfünffacht. Im Fall des Ryzen AI 9 HX 375 erreicht die NPU sogar 55 TOPS. Damit erfüllen die neuen AMD-Mobilprozessoren auch die Mindestanforderungen an einen Windows-Copilot+-PC, bei dem die NPU 40 TOPS erreichen muss. Die Exklusivität von Copilot+-Laptops mit den Qualcomm-Snapdragon-Prozessoren ist damit schon nach wenigen Woche vorüber.
Testsysteme
Als Testsysteme standen uns drei neue Laptops von Asus zur Verfügung, die jeweils mit dem AMD Ryzen AI 9 HX 370 ausgestattet sind. Das Zenbook S 16 und das ProArt PX13 sind mit 32 GB RAM (LPDDR5x-7500) ausgestattet, während es beim größeren ProArt P16 64 GB RAM (ebenfalls LPDDR5x-7500) sind. Bei den beiden ProArt-Modellen haben wir die dedizierte Nvidia-GPU über die ProArt-Software deaktiviert, damit die Effizienzwerte am externen Display nicht durch die dGPU beeinträchtigt werden.
Die TDP-Konfiguration der drei Notebooks unterscheidet sich deutlich, weshalb wir hier schon einen großen Leistungsbereich abdecken können. Im Zenbook arbeitet der Prozessor mit 33/28 Watt, im ProArt PX13 mit 80/65 Watt und im großen ProArt P16 mit 80 Watt. Die beiden ProArt-Laptops nutzen den Ryzen-Chip also schon deutlich oberhalb der spezifizierten 54 Watt, bleiben mit maximal 80 Watt aber immer noch deutlich unter den 115 Watt, die Intels aktuelle Meteor-Lake-Mobilprozessoren verbrauchen können.
Testverfahren
Um die verschiedenen Prozessoren aussagekräftig miteinander vergleichen können, schauen wir uns neben der reinen Leistung in synthetischen Benchmarks auch den Stromverbrauch an, woraus wir dann die Effizienz ermitteln. Die Verbrauchsmessungen werden jeweils an einem externen Display durchgeführt, damit wir die unterschiedlichen internen Displays als Einflussfaktoren eliminieren können. Dennoch messen wir hier den Gesamtverbrauch des Systems und vergleichen nicht nur auf die reinen TDP-Werte.
Single-Core-Leistung & Effizienz
Wir fangen zunächst mit der Single-Core-Leistung an. Hier liegt die maximale CPU-Package-Power in den Single-Core-Tests bei 19-21 Watt. In Cinebench R23 sehen wir eine Verbesserung von 8-15 % gegenüber den alten Ryzen-800-CPUs (Hawk Point) und der neue Zen-5-Chips ist gleichauf mit den Apple-M3-SoCs. Lediglich die Intel Raptor-Lake-HX-CPUs sind hier noch im Vorteil. Die Snapdragon-SoCs kann man hier ignorieren, da Cinebench R23 emuliert werden muss, was Performance kostet.
Im neueren Cinebench 2024 ändert sich das Bild ein wenig. Es gibt erneut einen Vorteil von ~10-12 % gegenüber den alten Zen4-CPUs und auch die aktuellen Meteor-Lake-CPUs werden geschlagen. Die Intel-HX-Chips sind aber nach wie vor schneller. Interessant wird es beim Vergleich mit den Snapdragon-Chips, denn die Basismodelle ohne Dual-Core-Turbo werden vom Ryzen AI 9 HX 370 überboten, während die Modelle mit Dual-Core-Turbo (wie der X1E-80-100) hier schneller sind. Am besten schneiden hier immer noch Apples M3-Chips ab.
Bei der Effizienz betrachten wir erneut Cinebench R23 sowie Cinebench 2024, wobei wir den Stromverbrauch des gesamten Systems messen. Hierbei fällt auf, dass der Stromverbrauch der drei neuen Zen-5-Laptops zu den höchsten im Vergleichsfeld gehört, obwohl die CPU Package Power mit 19-21 Watt deutlich geringer ausfällt. Möglicherweise sind die neuen Zen-5-Chips noch nicht vollständig optimiert oder die drei Asus-Laptops mit dem schnellen Arbeitsspeicher benötigen insgesamt recht viel Strom. Gerade in den Single-Core-Tests machen sich solche Faktoren dann natürlich deutlicher bei der Effizienz bemerkbar. Die neuen Ryzen-Chips sind in unseren Messungen rund 10 % effizienter, da geht aber sicherlich auch noch mehr.
Power Consumption / Cinebench 2024 Single Power Efficiency - external Monitor | |
Apple M3 | |
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-78-100 | |
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-80-100 | |
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-78-100 | |
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-80-100 | |
AMD Ryzen AI 9 HX 370 | |
AMD Ryzen AI 9 HX 370 | |
Intel Core Ultra 7 155H | |
AMD Ryzen 7 8845HS |
Power Consumption / Cinebench 2024 Single Power (external Monitor) | |
Intel Core Ultra 7 155H | |
AMD Ryzen AI 9 HX 370 | |
AMD Ryzen 7 8845HS | |
AMD Ryzen AI 9 HX 370 | |
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-80-100 | |
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-80-100 | |
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-78-100 | |
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-78-100 | |
Apple M3 |
* ... kleinere Werte sind besser
Multi-Core-Leistung & Effizienz
Bei der Multi-Core-Leistung trumpft der neue Ryzen AI 9 HX 370 dann richtig auf und profitiert natürlich auch von den zusätzlichen Kernen gegenüber den alten Zen-4-Chips. Schon der Zen 5 im Zenbook S 16 mit 33/28 Watt liefert sehr beachtliche Ergebnisse im R23-Multi-Test und liegt beispielsweise auch vor dem Ryzen 7 8845HS im Schenker Via 14 Pro mit 54 Watt bzw. knapp hinter dem Core Ultra 7 155H im RedmiBook Pro 16 mit 90/45 Watt. Die beiden stärkeren Exemplare schlagen sogar den Core i7-14700HX mit 157/95 Watt und der Core Ultra 9 185H im Lenovo Yoga Pro 9i 16 (120/83) wird um mehr als 20 % überboten.
In Cinebench 2024 ist vor allem der Vergleich mit den Snapdragon-Chips und Apples-M3-CPUs interessant. Fangen wir zunächst wieder mit dem Zenbook S 16 an. Hier kann sich der Ryzen vor den meisten Snapdragon-Konkurrenten platzieren, lediglich das Vivobook S 15 bietet hier etwas mehr Leistung. Das Vivobook S 15 in den schnelleren Profilen (45 & 50 Watt) erreicht aber sehr gute Ergebnisse und kann mit den beiden schnellen Zen-5-Chips mithalten. Die HX-CPUs von Intel sowie die Max-CPUs von Apple sind ebenfalls schneller, der M3 Pro wird aber geschlagen.
Bei der Effizienz in CB R23 Multi sehen wir selbst bei der 80-Watt-Variante eine minimale Verbesserung gegenüber dem Ryzen 7 8845HS bei 54 Watt. Richtig gut schlägt sich der Zen 5 bei 28 Watt, hier kann dieser in die Phalanx der Apple M3-Chips vorstoßen. Die Snapdragon-Chips fallen hier aufgrund der Emulation zurück. Das ändert sich jedoch in Cinebench 2024, wo die meisten Snapdragon-Laptops etwas effizienter arbeiten.
Power Consumption / Cinebench 2024 Multi Power Efficiency - external Monitor | |
Apple M3 | |
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-78-100 | |
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-80-100 | |
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-80-100 | |
AMD Ryzen AI 9 HX 370 | |
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-78-100 | |
Intel Core Ultra 7 155H | |
AMD Ryzen 7 8845HS | |
AMD Ryzen AI 9 HX 370 |
Power Consumption / Cinebench 2024 Multi Power (external Monitor) | |
AMD Ryzen AI 9 HX 370 | |
AMD Ryzen 7 8845HS | |
Intel Core Ultra 7 155H | |
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-78-100 | |
AMD Ryzen AI 9 HX 370 | |
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-80-100 | |
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-80-100 | |
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-78-100 | |
Apple M3 |
* ... kleinere Werte sind besser
Leistung & Effizienz bei unterschiedlichen TDP-Werten
Die drei Zen-5-Laptops decken zwar einen weiten TDP-Bereich ab, doch wir wollten es genauer wissen und haben die Leistung bei weiteren Power Leveln getestet. Dafür haben wir sowohl bei den AMD- als auch Intel-Laptops das Universal x86 Tuning Utility genutzt, mit der man die TDP der Prozessoren sehr einfach konfigurieren kann. In den beiden nachfolgenden Tabellen haben wir den neuen Ryzen AI 9 HX 370 im Bereich von 9-28 Watt mit dem Ryzen Z1 Extreme (entspricht dem Ryzen 7 7840U) und ab 35 Watt mit dem Ryzen 9 8945HS vergleichen, jeweils in Cinebench R23. Die Werte sprechen eine eindeutige Sprache denn bei allen TDP-Werten bietet der Ryzen AI 9 HX 370 eine deutliche Mehrleistung.
TDP | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen Z1 Extreme |
---|---|---|
15 Watt | 10.435 Punkte | 8.635 Punkte |
20 Watt | 12.627 Punkte | 10.798 Punkte |
28 Watt | 15.849 Punkte | 13.002 Punkte |
Ryzen AI 9 XH 370 | Ryzen 9 8945HS | |
35 Watt | 17.990 Punkte | 14.423 Punkte |
45 Watt | 20.113 Punkte | 15.506 Punkte |
55 Watt | 21.625 Punkte | 16.482 Punkte |
65 Watt | 22.960 Punkte | 17.077 Punkte |
TDP | Ryzen AI 9 HX 370 | Intel Core Ultra 7 155H |
---|---|---|
15 Watt | 621 Punkte | 271 Punkte |
20 Watt | 760 Punkte | 438 Punkte |
28 Watt | 927 Punkte | 637 Punkte |
35 Watt | 1.022 Punkte | 752 Punkte |
45 Watt | 1.107 Punkte | 887 Punkte |
55 Watt | 1.166 Punkte | 966 Punkte |
65 Watt | 1.200 Punkte | 1.024 Punkte |
Noch deutlicher wird es beim Vergleich mit dem Intel Core Ultra 7 155H bei 15-65 Watt, dieses Mal in Cinebench 2024. Man sieht ganz klar, dass die Unterschiede hier einfach enorm sind und der Ryzen in einer ganz anderen Leistungsklasse spielt. Erst ab 45 Watt wird der Intel-Chip etwas konkurrenzfähiger.
Bei unseren Benchmark-Durchläufen mit den verschiedenen TDP-Werten haben wir unser Multimeter mitlaufen lassen, um uns die Effizienz anzusehen und mit anderen Geräten zu vergleichen, die wir ebenfalls in verschiedenen Leistungsprofilen durchgemessen haben. Wenig überraschend wird die Effizienz mit sinkenden Power Limits besser, der Snapdragon X Elite im Vivobook S 15 bleibt aber auch bei geringen TDP-Werten effizienter. Hierbei muss man zudem noch berücksichtigen, dass die TDP Angabe bei den Qualcomm-Chips nicht nur den CPU-Verbrauch, sondern auch vom RAM sowie den Controllern enthält.
Power Consumption / Cinebench 2024 Multi Power Efficiency - external Monitor | |
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-78-100 | |
AMD Ryzen AI 9 HX 370 | |
AMD Ryzen AI 9 HX 370 | |
AMD Ryzen 7 8845HS | |
AMD Ryzen AI 9 HX 370 | |
AMD Ryzen AI 9 HX 370 | |
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-78-100 | |
AMD Ryzen AI 9 HX 370 | |
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-78-100 | |
AMD Ryzen AI 9 HX 370 | |
AMD Ryzen 7 8845HS | |
Intel Core Ultra 7 155H | |
Intel Core Ultra 7 155H | |
AMD Ryzen AI 9 HX 370 | |
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-78-100 | |
Intel Core Ultra 7 155H | |
AMD Ryzen AI 9 HX 370 | |
AMD Ryzen 7 8845HS | |
AMD Ryzen AI 9 HX 370 |
Power Consumption / Cinebench 2024 Multi Power (external Monitor) | |
AMD Ryzen AI 9 HX 370 | |
AMD Ryzen AI 9 HX 370 | |
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-78-100 | |
AMD Ryzen AI 9 HX 370 | |
AMD Ryzen 7 8845HS | |
AMD Ryzen AI 9 HX 370 | |
Intel Core Ultra 7 155H | |
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-78-100 | |
AMD Ryzen AI 9 HX 370 | |
AMD Ryzen 7 8845HS | |
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-78-100 | |
Intel Core Ultra 7 155H | |
AMD Ryzen AI 9 HX 370 | |
AMD Ryzen AI 9 HX 370 | |
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-78-100 | |
AMD Ryzen AI 9 HX 370 | |
Intel Core Ultra 7 155H | |
AMD Ryzen AI 9 HX 370 | |
AMD Ryzen 7 8845HS |
* ... kleinere Werte sind besser
Gaming-Leistung
Über die Gaming-Leistung in Verbindung mit der neuen Radeon 890M haben wir bereits ausführlich berichtet, aber auch als Gaming-CPU in Kombination mit einer dedizierten Nvidia-GPU hinterlässt der neue Prozessor nach den ersten Benchmarks beim Asus ProArt PX13 einen sehr guten Eindruck und abgesehen von F1 24 gab es keine Probleme. Dieses Spiel produziert beim Start einen Bluescreen, was laut AMD mit EAs Anti-Cheat-Software und SecureBoot zusammenhängt. Wir gehen davon aus, dass es hierfür schon bald ein Treiber- bzw. Software-Update geben wird.
Fazit - Zen 5 steigt in eine neue Leistungsklasse auf
Die neuen Zen-5-Prozessoren von AMD feiern trotz des verwirrenden Namens einen gelungenen Einstand. Insgesamt kann der CPU-Teil des neuen Ryzen AI 9 HX 370 mehr beeindruckenden als die integrierte Radeon 890M. Schon bei vergleichsweise geringen TDP-Werten fällt die Multi-Core-Leistung sehr gut aus und kann mit Prozessoren konkurrieren, die deutlich mehr Strom verbrauchen. Bei hohen TDPs hingegen kommt man teilweise schon in den Leistungsbereich der HX-Prozessoren von Intel bzw. dem Apple M3 Max. Das ist auch ein Vorteil für die Notebook-Hersteller, die die Geräte nun leiser machen können. Natürlich können sie auch an der Kühlung sparen (vor allem bei sehr dünnen Geräten), aber das muss man bei jedem Notebook-Modell individuell betrachten. Auch bei der Effizienz sehen wir insgesamt Verbesserungen, hier scheint es aber noch Potenzial zu geben und vor allem die beiden ProArt-Modelle verbrauchen recht viel Strom.
Der neue AMD Ryzen AI 9 HX 370 mit Zen-5-Kernen ist schneller, aber auch effizienter als sein Vorgänger und kann Intels Meteor-Lake-Prozessoren spielerisch in Schach halten.
Intels aktuelle Meteor-Lake-Prozessoren haben keine Chance gegen den neuen Zen-5-Prozessor und aktuell ist intel auch der einzige Chip-Hersteller bei Windows-Laptops, der noch keine Copilot+-Geräte anbieten kann. Das wird sich erst mit den in den kommenden Monaten erwarteten Lunar-Lake-Chips ändern, die zudem deutlich effizienter werden sollen. Wie es mit der Gesamtleistung aussieht muss sich aber erst noch zeigen.
Die Snapdragon-X-Elite-Prozessoren bleiben auch gegen die neuen Zen-5-Prozessoren konkurrenzfähig, vor allem im Hinblick auf die CPU-Performance. Zudem haben die ARM-Chips vor allem bei der Single-Core-Effizienz ganz klar einen Vorteil.
Bei den Apple-CPUs ist die Sache ziemlich leicht, denn diese liegen nach wie vor vorne, sowohl bei der reinen Leistung als auch der Effizienz. Wenn man sich den kleinen Apple M4 im aktuellen iPad Pro ansieht, ist es ziemlich sicher, dass die zukünftigen M4-Pro/M4-Max-SoCs die Latte noch einmal ein ganzes Stück höher legen werden.