AMD Zen 5 Strix Point CPU Analyse - Ryzen AI 9 HX 370 gegen Intel Core Ultra, Apple M3 und Qualcomm Snapdragon X Elite

Die Bezeichnung der bisherigen AMD-Mobilprozessoren war eigentlich schon kompliziert genug, vor allem musste man genau aufpassen, welche Kern-Generation (Zen 2, Zen 3, Zen3+, Zen 4) wirklich verbaut war. Aber zumindest gab es eine gewisse Kontinuität, denn auf die 6000er-Modelle folgten die 7000er-Modelle und dann die 8000er-Modelle. Damit ist jetzt Schluss, denn die neuen Mobilprozessoren tragen den Namen Ryzen AI 300. Doch hier hören die Neuerungen nicht auf, denn von den bisherigen Leistungsklassen U/HS/HX verabschiedet man sich ebenfalls komplett. Stattdessen deckt der neue Ryzen AI 9 HX 370 jetzt den TDP-Bereich von 15-54 Watt ab und ersetzt damit die beiden vorherigen Leistungsklassen U/HS. Gleichzeitig hat er nichts mit den bisherigen HX-Chips gemein - noch komplizierter hätte man es für die Kunden kaum machen können. Zum Marktstart stehen die folgenden drei Modelle zur Verfügung:

AMD bleibt dem monolithischen Design samt 4nm-FinFet-Herstellungsprozess (TSMC) treu, setzt jetzt aber bei den Mobilprozessoren auf eine Kombination von vollwertigen Zen-5-Kernen sowie den etwas schwächeren Zen-5c-Kernen. Grundsätzlich ist das Feature-Set der Kerne identisch, aber die 5c-Kerne bekommen weniger Cache und liefern auch weniger Leistung. Die beiden HX-Modelle bekommen 4 vollwertige und 8 kompakte Zen-5-Kerne, beim Ryzen AI 9 365 sind es 2 volle Zen-5-Kerne, aber nur 6 Zen-5c-Kerne, daher auch der verringerte Cache. Zudem wird hier die schwächere Radeon 880M mit 12 CUs verbaut.

Die TDP-Konfiguration der drei Notebooks unterscheidet sich deutlich, weshalb wir hier schon einen großen Leistungsbereich abdecken können. Im Zenbook arbeitet der Prozessor mit 33/28 Watt, im ProArt PX13 mit 80/65 Watt und im großen ProArt P16 mit 80 Watt. Die beiden ProArt-Laptops nutzen den Ryzen-Chip also schon deutlich oberhalb der spezifizierten 54 Watt, bleiben mit maximal 80 Watt aber immer noch deutlich unter den 115 Watt, die Intels aktuelle Meteor-Lake-Mobilprozessoren verbrauchen können.

Um die verschiedenen Prozessoren aussagekräftig miteinander vergleichen können, schauen wir uns neben der reinen Leistung in synthetischen Benchmarks auch den Stromverbrauch an, woraus wir dann die Effizienz ermitteln. Die Verbrauchsmessungen werden jeweils an einem externen Display durchgeführt, damit wir die unterschiedlichen internen Displays als Einflussfaktoren eliminieren können. Dennoch messen wir hier den Gesamtverbrauch des Systems und vergleichen nicht nur auf die reinen TDP-Werte.

Wir fangen zunächst mit der Single-Core-Leistung an. Hier liegt die maximale CPU-Package-Power in den Single-Core-Tests bei 19-21 Watt. In Cinebench R23 sehen wir eine Verbesserung von 8-15 % gegenüber den alten Ryzen-800-CPUs (Hawk Point) und der neue Zen-5-Chips ist gleichauf mit den Apple-M3-SoCs. Lediglich die Intel Raptor-Lake-HX-CPUs sind hier noch im Vorteil. Die Snapdragon-SoCs kann man hier ignorieren, da Cinebench R23 emuliert werden muss, was Performance kostet.

Im neueren Cinebench 2024 ändert sich das Bild ein wenig. Es gibt erneut einen Vorteil von ~10-12 % gegenüber den alten Zen4-CPUs und auch die aktuellen Meteor-Lake-CPUs werden geschlagen. Die Intel-HX-Chips sind aber nach wie vor schneller. Interessant wird es beim Vergleich mit den Snapdragon-Chips, denn die Basismodelle ohne Dual-Core-Turbo werden vom Ryzen AI 9 HX 370 überboten, während die Modelle mit Dual-Core-Turbo (wie der X1E-80-100) hier schneller sind. Am besten schneiden hier immer noch Apples M3-Chips ab.

Bei der Effizienz betrachten wir erneut Cinebench R23 sowie Cinebench 2024, wobei wir den Stromverbrauch des gesamten Systems messen. Hierbei fällt auf, dass der Stromverbrauch der drei neuen Zen-5-Laptops zu den höchsten im Vergleichsfeld gehört, obwohl die CPU Package Power mit 19-21 Watt deutlich geringer ausfällt. Möglicherweise sind die neuen Zen-5-Chips noch nicht vollständig optimiert oder die drei Asus-Laptops mit dem schnellen Arbeitsspeicher benötigen insgesamt recht viel Strom. Gerade in den Single-Core-Tests machen sich solche Faktoren dann natürlich deutlicher bei der Effizienz bemerkbar. Die neuen Ryzen-Chips sind in unseren Messungen rund 10 % effizienter, da geht aber sicherlich auch noch mehr.

Bei der Multi-Core-Leistung trumpft der neue Ryzen AI 9 HX 370 dann richtig auf und profitiert natürlich auch von den zusätzlichen Kernen gegenüber den alten Zen-4-Chips. Schon der Zen 5 im Zenbook S 16 mit 33/28 Watt liefert sehr beachtliche Ergebnisse im R23-Multi-Test und liegt beispielsweise auch vor dem Ryzen 7 8845HS im Schenker Via 14 Pro mit 54 Watt bzw. knapp hinter dem Core Ultra 7 155H im RedmiBook Pro 16 mit 90/45 Watt. Die beiden stärkeren Exemplare schlagen sogar den Core i7-14700HX mit 157/95 Watt und der Core Ultra 9 185H im Lenovo Yoga Pro 9i 16 (120/83) wird um mehr als 20 % überboten.

In Cinebench 2024 ist vor allem der Vergleich mit den Snapdragon-Chips und Apples-M3-CPUs interessant. Fangen wir zunächst wieder mit dem Zenbook S 16 an. Hier kann sich der Ryzen vor den meisten Snapdragon-Konkurrenten platzieren, lediglich das Vivobook S 15 bietet hier etwas mehr Leistung. Das Vivobook S 15 in den schnelleren Profilen (45 & 50 Watt) erreicht aber sehr gute Ergebnisse und kann mit den beiden schnellen Zen-5-Chips mithalten. Die HX-CPUs von Intel sowie die Max-CPUs von Apple sind ebenfalls schneller, der M3 Pro wird aber geschlagen.

Bei der Effizienz in CB R23 Multi sehen wir selbst bei der 80-Watt-Variante eine minimale Verbesserung gegenüber dem Ryzen 7 8845HS bei 54 Watt. Richtig gut schlägt sich der Zen 5 bei 28 Watt, hier kann dieser in die Phalanx der Apple M3-Chips vorstoßen. Die Snapdragon-Chips fallen hier aufgrund der Emulation zurück. Das ändert sich jedoch in Cinebench 2024, wo die meisten Snapdragon-Laptops etwas effizienter arbeiten. 

Die drei Zen-5-Laptops decken zwar einen weiten TDP-Bereich ab, doch wir wollten es genauer wissen und haben die Leistung bei weiteren Power Leveln getestet. Dafür haben wir sowohl bei den AMD- als auch Intel-Laptops das Universal x86 Tuning Utility genutzt, mit der man die TDP der Prozessoren sehr einfach konfigurieren kann. In den beiden nachfolgenden Tabellen haben wir den neuen Ryzen AI 9 HX 370 im Bereich von 9-28 Watt mit dem Ryzen Z1 Extreme (entspricht dem Ryzen 7 7840U) und ab 35 Watt mit dem Ryzen 9 8945HS vergleichen, jeweils in Cinebench R23. Die Werte sprechen eine eindeutige Sprache denn bei allen TDP-Werten bietet der Ryzen AI 9 HX 370 eine deutliche Mehrleistung.

Bei unseren Benchmark-Durchläufen mit den verschiedenen TDP-Werten haben wir unser Multimeter mitlaufen lassen, um uns die Effizienz anzusehen und mit anderen Geräten zu vergleichen, die wir ebenfalls in verschiedenen Leistungsprofilen durchgemessen haben. Wenig überraschend wird die Effizienz mit sinkenden Power Limits besser, der Snapdragon X Elite im Vivobook S 15 bleibt aber auch bei geringen TDP-Werten effizienter. Hierbei muss man zudem noch berücksichtigen, dass die TDP Angabe bei den Qualcomm-Chips nicht nur den CPU-Verbrauch, sondern auch vom RAM sowie den Controllern enthält.

Über die Gaming-Leistung in Verbindung mit der neuen Radeon 890M haben wir bereits ausführlich berichtet, aber auch als Gaming-CPU in Kombination mit einer dedizierten Nvidia-GPU hinterlässt der neue Prozessor nach den ersten Benchmarks beim Asus ProArt PX13 einen sehr guten Eindruck und abgesehen von F1 24 gab es keine Probleme. Dieses Spiel produziert beim Start einen Bluescreen, was laut AMD mit EAs Anti-Cheat-Software und SecureBoot zusammenhängt. Wir gehen davon aus, dass es hierfür schon bald ein Treiber- bzw. Software-Update geben wird.