Huawei: Metall-Gehäuse des Ascend P8 gesichtet

Mit dem Huawei Ascend P8 möchte der chinesische Hersteller wie gewohnt mit einem edlen Äußeren beeindrucken. Darauf weisen erste angebliche Fotos des neuen Metall-Gehäuses hin. Der Rahmen wirkt recht dünn – der Vor-Vorgänger Ascend P6 (siehe Test) gehörte einst zu den dünnsten Handys überhaupt. Man erkennt im Rahmen eine Aussparung für einen LED-Blitz. Zudem sind zwei auswerfbare Fächer erkennbar – wahrscheinlich für die SIM-Karte und für eine microSD-Karte. Hin und wieder munkelt man in der Gerüchteküche von Porzellan auf der Rückseite des Smartphones. Auf Fotos war dieses aber noch nicht auszumachen.

Im Unterschied zu den vergleichbar hochwertig gebauten Apple iPhones bestachen die Vertreter der Ascend-P-Reihe bislang mit einem moderaten Preis. Laut aktuellem Stand der Leaks soll das bei umgerechnet 390 Euro für das Ascend P8 erneut so sein (wir berichteten). Außerdem hat die Gerüchteküche erste Informationen über die technischen Daten ausgespuckt.

Das Display des Ascend P8 wächst voraussichtlich auf 5,2 Zoll an. Huawei wird sich angeblich dem QHD-Trend verschließen und sich wie Sony mit Full HD begnügen. Das bedeutet eine Auflösung von 1.920 x 1.080 Pixeln bei einer Pixeldichte von 424 ppi. Als Prozessor beziehungsweise System on a Chip (SoC) ist offenbar der hauseigene HiSilicon Kirin 930 vorgesehen. Der im 16-Millimeter-Verfahren konstruierte Octa-Core-Chip besteht aus einem Quad-Core-Prozessor auf Basis der Cortex-A57-Architektur sowie einem weiteren Quad-Core-Prozessor auf Grundlage der Cortex-A53-Architektur. Er müsste mit aktuellen Snapdragon-Chips gut mithalten können – wie schon der Vorgänger Kirin 925 im Phablet Ascend Mate 7. Das Ascend P7 war hingegen noch etwas schwach auf den Beinen (siehe Test).

Huawei soll das Ascend P8 im Januar auf der Fachmesse CES in Las Vegas vorstellen oder spätestens auf dem MWC im März. Wir bleiben am Ball.