AMD Ryzen 3 3300U
Der AMD Ryzen 3 3300U ist ein Mobilprozessor für schlanke Notebooks. Der SoC beinhaltet 4 Zen+ Kerne (Quad-Core CPU) jedoch ohne SMT / Hyperthreading und dadurch können nur 4 Threads gleichzeitig abgearbeitet werden.
Im Vergleich zum Vorgänger Ryzen 3 2300U wurde der Herstellungsprozess leicht verbessert (14 auf 12nm) welcher höhere Taktraten bei gleichem Stromverbrauch erlaubt. Weiters wurden minimale Verbesserungen bei der Microarchitektur vorgenommen (etwa 3% höhere IPC, Leistung pro Takt). Dadurch soll die neue Generation 8% schneller sein als die Vorgängermodelle (laut AMD).
Die integrierte Radeon RX Vega 6 bietet 6 CUs (384 Shader) mit bis zu 1200 MHz.
Die Features bleiben bei den neuen APUs der Picasso Serie vergleichbar zur Vorgängergeneration, wodurch wir auf unseren Raven Ridge APU Artikel verweisen können.
Codename | Zen+ | ||||||||||||||||||||
Serie | AMD Picasso (Ryzen 3000 APU) | ||||||||||||||||||||
Serie: Picasso (Ryzen 3000 APU) Zen+
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Taktung | 2100 - 3500 MHz | ||||||||||||||||||||
Level 1 Cache | 384 KB | ||||||||||||||||||||
Level 2 Cache | 2 MB | ||||||||||||||||||||
Level 3 Cache | 4 MB | ||||||||||||||||||||
Anzahl von Kernen / Threads | 4 / 4 | ||||||||||||||||||||
Stromverbrauch (TDP = Thermal Design Power) | 15 Watt | ||||||||||||||||||||
Transistoren | 4500 Millionen | ||||||||||||||||||||
Herstellungstechnologie | 12 nm | ||||||||||||||||||||
Socket | AM4 | ||||||||||||||||||||
Features | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | ||||||||||||||||||||
GPU | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 2000/3000) ( - 1200 MHz) | ||||||||||||||||||||
64 Bit | 64 Bit wird unterstützt | ||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||
Vorgestellt am | 06.01.2019 |
Benchmarks
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* Smaller numbers mean a higher performance
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