AMD E1-2500

Der AMD E1-2500 ist ein mobiler Dual-Core-SoC für günstige Subnotebooks, der im Mai 2013 vorgestellt wurde. Neben 2 Prozessorkernen mit einer Taktrate von 1,4 GHz (kein Turbo) integriert der 28-Nanometer-Chip auch eine Radeon HD 8240 GPU, einen DDR3L-1333-Speichercontroller sowie die Southbridge mit diversen I/O-Ports.

Architektur

Sowohl Kabini (für Notebooks) als auch Temash (Tablets und kompakte Subnotebooks) basieren auf AMDs neuer Jaguar-Architektur, die die Nachfolge der bisherigen Bobcat-Modelle (z.B. E-350) antritt. Laut AMD konnte die Pro-MHz-Leistung um etwa 15 Prozent gesteigert werden, zudem werden nun verschiedene moderne Befehlssatzerweiterungen wie SSE bis Version 4.2, AVX und AES unterstützt. Der feinere 28-Nanometer-Prozess von TSMC erlaubt dabei niedrigere Kernspannungen beziehungsweise höhere Taktraten, zudem werden im Gegensatz zu Bobcat auch Quad-Core-Modelle angeboten.

Performance

Je nach Anwendung bewegt sich die Performance des E1-2500 knapp über dem E2-1800 auf Basis der älteren Bobcat-Architektur. Für Alltagsaufgaben aus dem Office- oder Multimedia-Bereich besitzt der Prozessor insgesamt ausreichende Reserven, ist aber kaum für Multitasking oder anspruchsvollere Software geeignet.

Grafik

Der SoC integriert eine Radeon HD 8240 GPU, die über 128 Shadereinheiten auf Basis der GCN-Architektur verfügt und mit 400 MHz taktet (kein Turbo). Die Grafikleistung liegt etwa zwischen der Intel HD Graphics (Ivy Bridge) und der HD Graphics 4000 und entspricht knapp einer dedizierten Radeon HD 6450M. Einige ältere und anspruchslose Titel werden von der APU bewältigt, doch für neuere Spiele reicht die Performance kaum.

Leistungsaufnahme

Die Leistungsaufnahme des gesamten SoCs liegt bei 15 Watt und damit etwas unter normalen ULV-Prozessoren. Dadurch ist der E1-2500 auch für dünne Subnotebooks ab etwa 12 Zoll geeignet.

Serie	AMD E-Series
Codename	Kabini
Serie: E-Series Kabini AMD E2-3000 1.65 GHz 2 / 2  AMD E1-2500 « 1.4 GHz 2 / 2  AMD E1-2200 1.05 GHz 2 / 2  AMD E1-2100 1 GHz 2 / 2
Taktung	1400 MHz
Level 1 Cache	128 KB
Level 2 Cache	1 MB
Anzahl von Kernen / Threads	2 / 2
Stromverbrauch (TDP = Thermal Design Power)	15 Watt
Herstellungstechnologie	28 nm
Features	SSE (1, 2, 3, 3S, 4.1, 4.2, 4A), x86-64, AES, AVX, DDR3L-1333
64 Bit	64 Bit wird unterstützt
Architecture	x86
Vorgestellt am	23.05.2013

Benchmarks