Der Intel Core i5-13400F ist ein top moderner und sehr schneller Desktop Prozessor auf Basis der neuen Raptor-Lake-Serie und wurde am 04.01.2023 vorgestellt. Der Prozessor bietet einen Basistakt von 2,5 GHz und erreicht bis zu 4,6 GHz im Turbo. Wie schon seit der Alder-Lake-Serie bekannt, basieren Intels aktuelle Prozessoren auf ein hybrides Design, welches P- und E-Kerne vereint. Der Intel Core i5-13400F vereint 6 P-Cores und 4 E-Cores, welche in Summe bis zu 16 Threads parallel verarbeiten können. Gefertigt wird der Prozessor weiterhin 10-nm-Fertigungsprozess. Einen frei wählbaren Multiplikator gibt es bei dem Intel Core i5-13400F nicht. Zudem verrät uns der Zusatz F, dass keine iGPU vorhanden ist. Als Basis dient der mit der Alder-Lake-Serie eingeführte LGA 1700 Sockel. Der 13400F kann entweder auf einem Raptor Lake oder Alder Lake Chip basieren. Anfangs werden Alder Lake Chips ausgeliefert.
Performance
Im Vergleich zum Intel Core i5-12400F konnte die IPC beim neuen Core i5-13400F etwas gesteigert werden. Gleichwohl gibt es nunmehr auch 4 E-Cores, welche dem Prozessor in puncto Multi-Thread-Performance unter die Arme greift. Somit rangiert der Intel Core i5-13400F auf dem Level eines Intel Core i5-12600K, welcher ebenfalls in Summe 16 Threads bietet.
Grafikeinheit
Alle aktuellen Intel-Prozessoren, welche das F als Namenszusatz haben, werden ohne iGPU ausgeliefert.
Leistungsaufnahme
Die TDP des Intel Core i5-13400F beläuft sich auf 65 Watt im PL1. Die PL2-Grenze definiert Intel bei 148 Watt.
Der AMD Ryzen 9 7900 ist ein High-End-Desktop-Prozessor der Raphael Serie mit 12-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 24 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Mit der Vorstellung Anfang 2023 ist der Ryzen 9 7900 der schnellste 12-Kern-Prozessor mit 65 Watt TDP.
Der Ryzen 9 7900 taktet mit 3,7 GHz Basistakt und erreicht im Turbo bis zu 5,4 GHz auf einem Kern. Dies ist auch der Unterschied zum höher getaktetem Ryzen 9 7900X.
Der interne Aufbau des Prozessors hat sich auf den ersten Blick nicht grundlegend verändert. Der AMD Ryzen 9 7900 basiert weiterhin auf dem Chiplet-Design bestehend aus zwei CCD-Clustern, welche jeweils einen CCX mit 8-Kernen beinhalten. Mit 5 nm wurde allerdings der Fertigungsprozess verkleinert, wodurch die höheren Taktraten zu gewährleisten sind. Weiterhin gibt es den IO-Die, der unter anderem den Speichercontroller sowie die iGPU beinhaltet. Dieser wird nunmehr in 6 nm Strukturbreite gefertigt.
In Spielen kann der AMD Ryzen 9 7900 dank der deutlich verbesserten IPC überzeugen.
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