Xperia 1 V: Sony nutzt angeblich die Rillen im neuen Gehäuse des Kamera-Flaggschiffs als innovatives Kühlsystem

Mit dem Xperia 1 IV (hier bei Amazon ab etwa 970 Euro erhältlich) aus dem Vorjahr hat sich Sony in Sachen Kühlsystem nicht gerade mit Rum bekleckert. Insbesondere in den ersten Wochen nach Verfügbarkeit gab es viele Überhitzungsmeldungen und entsprechend hohes Throttling, ein Tester aus einer besonders heißen Region hat das Sony Alpha Smartphone-Flaggschiff aufgrund dieser Überhitzungsproblematik sogar zurückgeschickt, anstatt es zu testen.

Der Snapdragon 8 Gen 1 war auch nicht gerade anspruchslos in punkto Kühlung, hier musste man als Hersteller schon schwerere Geschütze als Grafikpads auffahren, um die Temperatur im Rahmen zu halten, insbesondere in den heißen Sommermonaten. Nun naht also bald das Xperia 1 V, zu dem auch gerade ein paar vermeintliche Sample-Photos kursieren, die potentielle Details der Zeiss-Kamera verraten. 

Auf Snapdragon 8 Gen 2 Basis dürfte Sony deutlich weniger Probleme mit der Hitze-Entwicklung haben als noch beim Vorgänger, dennoch scheint der japanische Hersteller das Kühlsystem in diesem Jahr überarbeitet zu haben. Laut einem chinesischen Leaker auf Weibo, dessen Postings gerne von der Webseite Sumahodigest zitiert werden, die aber auf Weibo selbst praktisch nie sichtbar sind, hat Sony im 2023 Xperia-Flaggschiff sogar ein recht innovatives Kühlsystem implementiert.

Das nutzt angeblich auch Rillen an den Rändern des Gehäuses, um die Hitze besser abzuleiten und übernimmt damit ein Designfeature aus dem Xperia Pro-I. Wie das vermutlich aussehen wird, haben bereits die auf CAD-Basis geleakten Renderbilder vor einigen Wochen gezeigt (siehe auch Bild oben). Statt drei größerer Rillen sind es nun offenbar neun kleinere, die nicht nur für bessere Haftung in der Hand sorgen sollen, sondern möglicherweise auch der Kühlung dienen - sofern sich dieser Hinweis bewahrheitet.