Der Intel Core Ultra 5 125H ist eine gehobene Mittelklasse-CPU der Meteor-Lake-H-Serie die im Dezember 2023 vorgestellt wurde. Der SoC setzt zum ersten Mal auf ein Tile/Chiplet-Design. Der Compute-Tile bietet 4 Performance Kerne (P-Kerne, Redwood Cove Architektur) und 8 Effizienzkerne (E-Kerne, Crestmont Architektur). Die P-Kerne unterstützten Hyperthreading (daher gemeinsam 18 Threads) und takten bis 4,5 GHz. Die E-Kerne takten mit maximal 3,6 GHz. Zusätzlich gibt es nun noch zwei weitere Low-Power-Efficiency-Kerne auf der Low-Power-Island, im Leerlauf und bei einfachen Aufgaben kann der Compute-Tile daher komplett deaktiviert werden, um Strom zu sparen.
Performance
Mit Meteor-Lake-P wird die bisherige Architektur weiter verbessert, es gibt aber keine grundlegenden Änderungen. Die Leistung ist daher auch nur geringfügig höher als bei den Raptor-Lake-Prozessoren.
Grafikeinheit
Der Core Ultra 5 125H bietet eine neue ARC-iGPU mit 7 Xe-Kernen und 112 der 128 EUs, die maximal 2,2 GHz erreichen. Die Leistung gegenüber der alten Iris Xe Graphics G7 mit 96 EUs konnte dabei deutlich gesteigert werden.
Features
Meteor Lake-H hat WiFi 6E und Thunderbolt 4 (4x) integriert. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt jetzt LPDDR5/x-7467 (max. 64 GB) oder DDR5-5600 (max. 96 GB). Es kommt nun eine dedizierte NPU (2x Gen3 Neural Compute Engines) zum Einsatz. Die Xe Media Engine unterstützt MPEG-2, AVC, VC-1 Decode, JPEG, VP8 Decode, VP9, HEVC und AV1 Decode bis zu 8K 10-Bit HDR. Der Chip unterstützt jetzt PCIe-5.0 (x8 für GPU) und PCIe-4.0 (drei x12 für SSDs).
Leistungsaufnahme
Der Intel Core Ultra 5 125H ist mit 28 Watt TDP (Base) und 64 Watt bzw. 115 Watt (PL2) max. Turbo Power angegeben. Meteor Lake besteht aus fünf einzelnen Chips, wobei der Prozessorteil im neuen Intel 4 Prozess (7nm) gefertigt wird. Die Grafikeinheit wird bei TSMC in N5 produziert und SoC und I/O-Tile im älteren N6 Prozess. Diese 4 Chips werden dann per Foveros-Verfahren auf den 22nm Base-Tile aufgebracht.
Der Tensor G4 (Codename Zuma Pro) markiert die vierte Generation von Googles eigenen Chipsätzen für Smartphones und Tablets, die auf Android basieren. Erstmals kommt dieses SoC im Pixel 9 und Pixel 9 Pro zum Einsatz und möchten sich im Highend-Bereich angesiedelt wissen.
Die CPU des Tensor G4 setzt sich aus drei Clustern zusammen. Der erste beherbergt einen einzelnen Cortex-X4-Kern, welcher mit bis zu 3,1 GHz arbeiten kann, der zweite bietet drei Leistungskerne (Cortex-A720) mit bis zu 2,6 GHz und der dritte Cluster besitzt vier Effizienzkerne (Cortex-A520) mit bis zu 1,9 GHz. Die Taktraten sind also nicht sonderlich hoch, sodass die reine CPU-Leistung sich eher auf dem Level eines Oberklasse-SoCs bewegt.
Als Grafikeinheit kommt eine ARM Mali-G715 MP7 zum Einsatz. Im G4 wird die GPU mit 940 MHz getaktet.
Das Herzstück ist die Tensor Processing Unit (TPU), welche für die KI- beziehungsweise ML-Aufgaben zuständig ist. Auch hier bleibt Google der Öffentlichkeit genauere Angaben schuldig.
Zusätzlich integriert Google sein isoliertes Sicherheitskern-Subsystem, welches wieder den Co-Prozessor Titan M2 nutzt, und für einen zusätzlichen Schutz der eigenen Daten auf Hardwarebasis sorgt. Das externe Modem basiert auf dem Exynos 5400c und unterstützt Wi-Fi 7 und Bluetooth 5.3.
Der Tensor G4 wird im aktuellen 4nm Prozess bei Samsung hergestellt.
Der Unisoc Tiger T310 ist ein Prozessor der Einstiegsklasse mit einem schnellen ARM Cortex-A75-Kern und bis zu 2 GHz Taktrate. Die zusätzlichen 3 Cortex-A55-Stromsparkerne takten mit bis zu 1,8 GHz.
Das SoC integriert ein LTE Modem (TDD-LTE, FDD-LTE, TDSCDMA, WCDMA, CDMA, GSM) und unterstützt maximal zwei Kameras mit 16 und 8 Megapixel, sowie die Full-HD-Videoaufzeichnung mit maximal 30 fps.
Der Speicherkontroller kann mit LPDDR4x zusammenarbeiten, liefert dabei allerdings maximal eine Taktrate von 1333 MHz. Als Massenspeicher wird eMMC 5.1 unterstützt.
Die integrierte PowerVR GE8300 Grafikkarte bietet eine Taktrate von maximal 800 MHz und steuert den Bildschirm mit bis zu 1.600 x 720 Pixel Auflösung an.
Das SoC wird bei TSMC im 12nm FinFet Prozess hergestellt.
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