Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 vs MediaTek Dimensity 8200-Ultra vs MediaTek Dimensity 930

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1

Die mobile Plattform Qualcomm Snapdragon 8 Gen. 1 (SM8450) wurde für Android-basierte Smartphones beziehungsweise Tablets konzipiert, ist das Spitzenprodukt des US-amerikanischen Herstellers für das Jahr 2022 und wurde im November 2021 vorgestellt. Das SoC (System-on-a-Chip) ist im High-End-Bereich anzusiedeln und basiert auf ARMs v9-Architektur. 

Die Kryo-CPU besteht aus drei Clustern, welche sich aus einem Prime-Core (Cortex X2) mit bis zu 3,0 GHz, drei Leistungskernen mit bis zu 2,5 GHz (Cortex A710) sowie vier Stromspareinheiten (Cortex A510) mit bis zu 1,8 GHz zusammensetzt. Der Prozessor kann auf 6 MB L3-Cache zurückgreifen und nutzt die integrierte Adreno 730 zur Grafikbeschleunigung. 

Gegenüber dem Vorgänger fällt der Leistungsgewinn der CPU eher moderat aus. Qualcomm fokussiert sich beim Snapdragon 8 Gen. 1 viel mehr auf eine höhere Effizienz und spricht von der besten Performance pro Watt. Der Hexagon-Chipsatz hat eine doppelt so große Tensor-Einheit spendiert bekommen, welche eine viermal so hohe Leistung für Machine-Learning- sowie KI-Algorithmen offeriert. 

Mit Snapdragon Sight führt Qualcomm eine neue Marke für Kamera-Funktionen ein und spendiert dem SoC einen verbesserten Triple-ISP (Image Signal Processor), welcher nun mit 18 Bit arbeitet und dadurch 4.096-mal mehr Kameradaten verarbeiten kann als noch beim Vorgänger. Die Füllrate steigt auf 3,2 Gigapixel pro Sekunde. Außerdem unterstützt der Spectra-ISP nun die Aufnahme von Videos in 8k-HDR mit 30 Bildern pro Sekunde oder 4k-HDR mit bis zu 120 Bildern pro Sekunde. 

Der Qualcomm Sensing Hub der 3. Generation kann nun erstmalig auf einen eigenen Always-On-ISP zurückgreifen, womit das SoC insgesamt vier ISPs besitzt. Außerdem wurde ein Low-Power-AI-System integriert, welches ebenfalls dauerhaft eingeschaltet ist und so dem jeweiligen Gerät erlaubt, automatisch Gesten und die Umgebung wahrzunehmen. Die Prozesse kommen ohne Cloud-Anbindung aus und verbleiben vollständig auf dem Gerät, wodurch Qualcomm ein Höchstmaß an Privatsphäre und Sicherheit gewährleisten will. 

Das Snapdragon X65 Modem-RF 5G System überträgt Daten nun noch schneller und erlaubt simultane Transfers von 5G-mmWave sowie 5G-Sub6, wodurch Datenraten von bis zu 10 GBit/s im Download beziehungsweise bis zu 3 GBit/s im Upload möglich sind. Außerdem ist das Modem in der Lage, alle weltweit bekannten 5G-Bänder zu unterstützen. Für die lokale Kommunikation ist wieder Qualcomms FastConnect 6900 zuständig, welches unter anderem Bluetooth 5.2 sowie Wi-Fi 6/6E beherrscht.

Das SoC wird bei Samsung im neuen 4-nm-EUV-Prozess hergestellt.

MediaTek Dimensity 8200-Ultra

Der im Q2/2023 vorgestellte MediaTek Dimensity 8200-Ultra ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches im 4-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die Oberklasse ein. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards, inklusive 5G SA. 

Die CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Im ersten Cluster kommen zu einem ARM Cortex-A78-Leistungskern, der mit 3,1 GHz taktet, drei weitere ARM Cortex-A78-Leistungskerne mit 3 GHz. Im zweiten Cluster arbeiten vier ARM Cortex-A55-Energiesparkerne mit 2,0 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR5-RAM verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 3.1 unterstützt. 

In puncto Konnektivität steht Dual-5G mit einer theoretischen Spitzen-Download-Geschwindigkeit von bis zu 4,7 GBit/s zur Verfügung, außerdem WiFi 6E und Bluetooth 5.3.

Der Mediatek Dimensity 8200-Ultra ist eine speziell für Xiaomi angepasste Variante des ansonsten baugleichen Mediatek Dimensity 8200, die Verbesserungen am Kamera-ISP mitbringt. Ein Imagiq 785-Bildprozessor ist für die Verarbeitung der Kameradaten zuständig. Videoaufnahmen werden mit bis zu 4K bei 60 fps unterstützt. Der CPU-Teil des älteren Dimensity 8100 ist sehr ähnlich und bietet die selben CPU und GPU Kerne.

Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G610 MC6 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.960 x 1.440 Pixeln (WQHD+) und einer Bildwiederholrate von bis zu 120 Hz befeuern. Bei Full HD+ sind sogar bis zu 180 Hz möglich.

MediaTek Dimensity 930

Der MediaTek Dimensity 930 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. 

Er bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten, sodass Surfen und Telefonieren über zwei verschiedene Karten gleichzeitig möglich ist. Das SoC integriert zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit bis zu 2,2 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs stromsparende ARM-Cortex-A55-Kerne mit Taktraten von bis zu 2 GHz. Trotz des Namens ist der CPU-Teil des Dimensity 930 langsamer als der des Dimensity 920 (max. 2,5 GHz, selbe Architektur).

Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz 5G-Modem inklusive Dual-SIM-Support, das eine maximale Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 GBit/s erreichen kann. Er unterstützt Wi-Fi 5 (802.11ac) sowie Bluetooth 5.2. 

Der Speichercontroller kommt mit LPDDR4x- oder LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS-3.1-Massenspeicher zurecht. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die IMG BXM-8-256, welche Displays mit 120 Hz sowie HDR10+ bei einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.080 Bildpunkten unterstützt. 

Der MediaTek Dimensity 930 wurde von MediaTek im Mai 2022 gemeinsam mit dem Dimensity 1050 vorgestellt und wird bei TSMC im 6-nm-Verfahren hergestellt.