Der AMD Ryzen 9 7950X3D ist ein High-End-Desktop-Prozessor der Raphael Serie mit 16-Kernen und SMT (Simultaneous Multithreading), womit dieser in Summe bis zu 32 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Mit der Veröffentlichung im Februar 2023 ist der Ryzen 9 7950X3D der schnellste Consumer-Prozessor von AMD und das neue Topmodell der 7000er-Serie. Die CPU-Kerne takten von 4,2 GHz (Basistakt) bis zu 5,7 GHz (Einzelkern Turbo). Zudem besitzt der AMD Ryzen 9 7950X3D einen CCD mit 8-Kernen, welcher dank des schnelleren 3D V-Cache erheblich mehr Gaming-Performance bietet.
Die Leistung des AMD Ryzen 9 7950X3D ist durchweg bei allen getesteten Anwendungen hervorragend. Zudem konnte AMD konnte die Single-Thread-Performance erneut gegenüber den non-X3D-Modellen steigern. Dennoch muss aber durch den geringeren Basistakt im Vergleich zu dem AMD Ryzen9 7950X ein kleiner Abstrich bei der Multi-Thread-Leistung in Kauf genommen werden.
Der interne Aufbau des Prozessors ist mit dem bisherigen AMD Ryzen 9 7950X vergleichbar. Auch der AMD Ryzen 9 7950X3D basiert weiterhin auf dem Chiplet-Design bestehend aus zwei CCD-Clustern mit jeweils 8-Kernen. Die beiden CCDs unterscheiden sich jedoch deutlich voneinander, denn einer bietet den schnellen 3D V-Cache, der primär die Gaming-Leistung verbessert. Im Test konnte der AMD Ryzen 9 7950X3D den Intel Core i9-13900K in die Schranken weisen und ist zum Testzeitpunkt die schnellste Gaming-CPU auf dem Markt.
Der AMD Ryzen 9 7950X3D ist mit bis zu 162 Watt (PPT) eine extrem energieeffiziente CPU und unter Last deutlich sparsamer als ein AMD Ryzen 9 7950X (max. 230 Watt).
Der AMD Ryzen 9 4900H ist ein Mobilprozessor für große Notebooks (z.B. Gaming-Laptops) basierend auf die Renoir Generation. Der SoC beinhaltet acht Zen 2 Kerne (Octa-Core CPU) welche mit bis zu 3,3 - 4,4 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll laut AMD eine 2x verbesserte Performance pro Watt bieten als die Ryzen 3000 APUs (z.B. den Ryzen 7 3750H Vorgänger).
Im Vergleich zum Ryzen 7 4800H, bietet der Ryzen 9 4900H eine 200 MHz (+5%) höhere Turbo-Taktfrequenz und 400 MHz mehr Basistakt. Nach ersten Informationen ist der Geschwindigkeitszuwachs in Notebooks im Vergleich zum 4800H jedoch relativ gering. Hier limitiert wahrscheinlich bereits TDP und die Kühllösung. Im Vergleich zu Intels Mobilprozessoren, sollte der Ryzen 9 4900H sich in vergleichbaren Performanceregionen wie der 9980HK einordnen.
Der TDP der H-Modelle ist mit 45 Watt spezifiziert und damit 10 Watt höher als die HS-Modelle (siehe Ryzen 9 4900HS). Daher ist der Chip für große und schwere Notebooks vorgesehen und benötigt, trotz des effizienten 7nm Herstellungsprozesses, eine gute Kühlung um die Leistung auch dauerhaft zu erbringen.
Der AMD Ryzen 7 7735H ist ein Mobilprozessor für große Notebooks (z. B. Gaming Laptops) basierend auf die Rembrandt R (Refresh) Generation. Der SoC beinhaltet acht Zen 3+ Kerne (Octa-Core CPU) welche mit 3,2 GHz (garantierter Basistakt) bis zu 4,75 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im 6 nm Prozess bei TSMC gefertigt und wurde Anfang 2023 vorgestellt. Im Vergleich zum älteren Ryzen 7 6800H bietet der 7735HS einen 50 MHz höheren Turbo Takt und einen potenziell höheren TDP bis 54 Watt.
Die Rembrandt Refresh APUs bieten weiterhin Support für USB4 mit 40 Gbps, PCI-E Gen 4 und DDR5-4800MT/s bzw. LPDDR5-6400MT/s.
Die Leistung des R7 7735H sollte vergleichbar zum alten Ryzen 7 6800HS bzw. 6800H (je nach eingesetztem TDP) sein.
Die integrierte Grafikkarte namens Radeon 680M basiert auf die RDNA 2 Architektur und bietet 12 CUs mit bis zu 2,2 GHz Takt bietet.
Der TDP ist mit 35 bis 54 Watt spezifiziert, wodurch sich die CPU auch für dünnere Gaming-Notebooks eignet.
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