MediaTek Dimensity 9400 soll Apple A17 Pro dank erheblicher Leistungssteigerung Konkurrenz machen

Der CEO von MediaTek hat bestätigt, dass das Unternehmen seinen nächsten Flaggschiff-Chip für Smartphones, den Dimensity 9400, im Oktober auf den Markt bringen wird. Ein genaues Datum ist noch nicht bekannt, aber Erfahrungen aus der Vergangenheit zeigen, dass der Chip frühestens am 21. Oktober erscheinen wird - dem Tag, an dem Qualcomm den Snapdragon 8 Gen 4 vorstellen wird. Digital Chat Station hat nun neue Informationen über das nächste Angebot von MediaTek.

Der Informant hat "von einem Freund" erfahren, dass der Dimensity 9400 mit einer Leistungssteigerung von 30 Prozent aufwarten soll. Offenbar hat der taiwanische Chiphersteller bei der Entwicklung des Cortex-X925-CPU-Kerns mit dem Codenamen Blackhawk eng mit Arm zusammengearbeitet. Dieser ist deutlich effizienter als sein Vorgänger und soll nur 30 Prozent der Leistung des Snapdragon 8 Gen 3 benötigen.

MediaTek hat mit dem Dimensity 9300 ein All-P-Core-Design eingeführt und wird dies mit dem Dimensity 9400 fortsetzen. Allerdings auf Kosten einer schlechten Wärmeentwicklung, die durch die zusätzliche Energieeffizienz kompensiert werden kann. Zusammen mit den 10.7 Gbps LPDDR5x Modulen von Samsung macht dies den Prozessor zu einem ernstzunehmenden Konkurrenten auf dem Markt für Smartphone SoCs.

Unsere Benchmark-Datenbank zeigt, dass der Dimensity 9300 in Geekbench 6.2 jeweils 2.207 und 7.408 Punkte in den Single- und Multi-Core-Tests erreicht. Mit einer Leistungssteigerung von 30 Prozent würde der Dimensity 9400 schätzungsweise 2.869 und 9.630 Punkte erreichen. Damit liegt seine Single-Core-Performance nahe an der des Snapdragon 8 Gen 4 (2.884/8.840) und hat bei der Multi-Core-Performance verständlicherweise die Nase vorn. Beide liegen in der Nähe des Apple A17 Pro, der im Benchmark 2.915 bzw. 7.222 Punkte erreicht.

Allerdings werden alle drei Chips auf der N3-Node von TSMC gefertigt, was die Ausgangslage für den Benchmark relativiert. Ein weiterer Rivale ist der Exynos 2500, der von Samsung Foundry 3GAP hergestellt wird. Dieser Chip könnte uns alle überraschen, da er die GAAFET-Technologie (Gate All Around Field Effect Transistors) anstelle der FinFET-Technologie verwendet. Dies und seine RDNA 3-basierte iGPU könnten den Exynos 2500 zu einem Kraftpaket für Spiele machen.