MediaTek Dimensity 8300-Ultra

Der im Q4 2023 vorgestellte MediaTek Dimensity 8300-Ultra ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches im 4-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die untere Oberklasse ein. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards, inklusive 5G SA.

Die CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Im ersten Cluster sitzt 1 ARM Cortex-A715-Leistungskern, der mit bis zu 3,35 GHz arbeitet. Dazu kommen 3 weitere ARM Cortex-A715-Kerne mit 3,2 GHz. Im zweiten Cluster befinden sich vier ARM Cortex-A510-Energiesparkerne mit 2,2 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR5-RAM verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 4.0 unterstützt. 

Gegenüber dem Vorgänger MediaTek Dimensity 8200-Ultra soll der MediaTek Dimensity 8300-Ultra eine bis zu 20 Prozent höhere CPU-Leistung und eine bis zu 60 Prozent höhere GPU-Leistung bieten. Verbessert hat sich laut Hersteller auch die Energieeffizienz für CPU und GPU (+30%/+55%).

In puncto Konnektivität steht Dual-5G mit einer theoretischen Spitzen-Download-Geschwindigkeit von bis zu 5,17 GBit/s zur Verfügung, außerdem WiFi 6E und Bluetooth 5.4.

Der Mediatek Dimensity 8300-Ultra ist eine speziell für Xiaomi angepasste Variante des ansonsten baugleichen Mediatek Dimensity 8300, die Verbesserungen am Kamera-ISP mitbringt. Ein Imagiq 980-Bildprozessor ist für die Verarbeitung der Kameradaten zuständig. Videoaufnahmen werden mit bis zu 4K bei 60 fps unterstützt.

Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G615 MC6 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.960 x 1.440 Pixeln (WQHD+) und einer Bildwiederholrate von bis zu 120 Hz ansteuern. Bei Full HD+ sind sogar bis zu 180 Hz möglich.