Der im Q2/2023 vorgestellte MediaTek Dimensity 8200 ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches im 4-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die Oberklasse ein. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards, inklusive 5G SA. Gegenüber dem Mediatek Dimensity 8200-Ultra fehlen einige Anpassungen des Kamera-ISP, ansonsten sind beide SoCs baugleich.
Die CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Im ersten Cluster kommen zu einem ARM Cortex-A78-Leistungskern, der mit 3,1 GHz taktet, drei weitere ARM Cortex-A78-Leistungskerne mit 3 GHz. Im zweiten Cluster arbeiten vier ARM Cortex-A55-Energiesparkerne mit 2,0 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR5-RAM verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 3.1 unterstützt.
In puncto Konnektivität steht Dual-5G mit einer theoretischen Spitzen-Download-Geschwindigkeit von bis zu 4,7 GBit/s zur Verfügung, außerdem WiFi 6E und Bluetooth 5.3.
Ein Imagiq 785-Bildprozessor ist für die Verarbeitung der Kameradaten zuständig. Videoaufnahmen werden mit bis zu 4K bei 60 fps unterstützt. Der CPU-Teil des älteren Dimensity 8100 ist sehr ähnlich und bietet die selben CPU und GPU Kerne.
Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G610 MC6 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.960 x 1.440 Pixeln (WQHD+) und einer Bildwiederholrate von bis zu 120 Hz befeuern. Bei Full HD+ sind sogar bis zu 180 Hz möglich.
| Codename | Cortex-A78 / A55 |
| Taktung | 2000 - 3100 MHz |
| Level 3 Cache | 4 MB |
| Anzahl von Kernen / Threads | 8 / 8 1 x 3.1 GHz ARM Cortex-A78 3 x 3.0 GHz ARM Cortex-A78 4 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55 |
| Herstellungstechnologie | 4 nm |
| Features | ARM Mali-G610 MC6 GPU, Dual 5G modem, WiFi 6E, Bluetooth 5.3, H.264/HEVC video decoding |
| GPU | ARM Mali-G610 MP6 |
| 64 Bit | 64 Bit wird unterstützt |
| Architecture | ARM |
| Vorgestellt am | 01.06.2023 = 668 days old |
| Produktinformationen beim Hersteller | www.google.com |
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