Test Samsung Galaxy M15 5G Smartphone – AMOLED, Weitwinkelkamera und Riesenakku für unter 200 Euro
MediaTek Dimensity 6100+ | ARM Mali-G57 MP2 | 6.50" | 217 g
Der MediaTek Dimensity 6100+ (6100 Plus, MT6835V/ZA) ist ein Mittelklasse-SoC für Smartphones und Tablets mit integriertem 5G Modem. Es wurde im März 2023 vorgestellt. Die Spezifikationen sind ähnlich zum alten Dimensity 700 SoC und praktisch identisch zum Dimensity 6020. Im Vergleich zum 6020 ist das 5G Modem etwas schneller (3,3 vs 3,7 Gbps), Bluetooth 5.2 (vs 5.1) wird unterstützt und der SoC wird im leicht verbesserten 6nm Prozess hergestellt (vs 7nm).
Es handelt sich um eine Octa-Core-CPU mit vier schnellen ARM Cortex-A76 Kernen mit bis zu 2,2 GHz und vier Stromsparkernen vom Typ Cortex-A55 mit bis zu 2 GHz.
Das SoC integriert weiters eine ARM Mali-G57 MC2 Grafikkarte, ein Wi-Fi 5 Modem, einen LPDDR4x Speicherkontroller und arbeitet mit Kameras mit bis zu 108 Megapixel Auflösung zusammen.
Codename | Cortex-A76 / A55 | ||||||||||||
Serie | Mediatek Dimensity 6000 | ||||||||||||
Serie: Dimensity 6000 Cortex-A76 / A55
| |||||||||||||
Taktung | 2000 - 2200 MHz | ||||||||||||
Anzahl von Kernen / Threads | 8 / 8 2 x 2.2 GHz ARM Cortex-A76 6 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55 | ||||||||||||
Herstellungstechnologie | 6 nm | ||||||||||||
Features | 2x ARM Cortex-A76 (2.2 GHz), 6x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G75 MC2, APU 3.0, 5G Modem (2CC), MiraVision, Wi-Fi 5, Bluetooth 5.2, UFS 2.2, 16GB LPDDR4x Support | ||||||||||||
GPU | ARM Mali-G57 MP2 | ||||||||||||
64 Bit | 64 Bit wird unterstützt | ||||||||||||
Architecture | ARM | ||||||||||||
Vorgestellt am | 01.03.2023 | ||||||||||||
Produktinformationen beim Hersteller | www.mediatek.com |
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