Lenovo: Innovativer Herstellungsprozess für PCs soll Emissionen senken

Die Umweltbelastung reduzieren: Lenovo krempelt die Ärmel zurück und packt an. Durch den Einsatz eines neuen und zum Patent angemeldeten Prozesses zum Niedertemperaturlöten (Low Temperature Solder, LTS) lassen sich bei der PC-Herstellung die CO2-Emissionen um bis zu 35 Prozent reduzieren. Das entspricht dem Verbrauch von 2.536.952 Litern Benzin pro Jahr.

Bereits vor mehr als 10 Jahren wurde aus Umweltschutzgründen das auf Blei basierte Löten verboten. Seither sucht die Elektroindustrie eine Lösung für den derzeit genutzten Zinn basierten Lötprozess, um Wärme, Stromverbrauch und CO2-Emissionen zu reduzieren. Das auf Zinn basierte Verfahren erfordert verfahrenstechnisch bedingt sehr hohe Temperaturen. Das führt zu einem vergleichsweise hohem Energieaufwand und belastet die Komponenten thermisch stark.

Mit dem neuen und innovativem LTS-Herstellungsprozess will Lenovo nicht nur Lenovo-Produkte herstellen, sondern erreichen, dass die Niedertemperaturlötung generell bei der Fertigung von Elektronikprodukten, in denen Leiterplatten zum Einsatz kommen, angewendet werden kann, ohne Leistungseinbußen für die Kunden befürchten zu müssen.

Gemäß Lenovo beträgt die Löttemperatur beim neuen LTS-Verfahren beispielsweise in der SMT-Montage maximal 180 Grad Celsius. Das entspreche einer Absenkung der Temperatur um 70 Grad gegenüber dem bisher üblichen Verfahren, so Lenovo. Der Prozess kommt bereits bei der Herstellung der ThinkPad E Serie und der fünften Generation des X1 Carbon zum Einsatz, das vor kurzem auf der CES angekündigt wurde.

Für das Jahr 2017 plant Lenovo die Implementierung des neuen LTS-Prozesses in 8 SMT-Fertigungslinien. Bis Ende 2018 plant Lenovo 33 SMT-Linien mit jeweils zwei Öfen pro Linie auf den neuen Prozess umzustellen, was eine geschätzte jährliche Einsparung von 5.956 Tonnen CO2 ergäbe. Darüber hinaus beabsichtigt Lenovo im Jahr 2018 das neue Verfahren branchenübergreifend kostenfrei zugänglich zu machen.

Durch das neue Verfahren erwartet Lenovo außerdem eine noch höhere Zuverlässigkeit für seine Geräte aufgrund der geringeren Wärmebelastung während des "Backens" im Ofen. In der ersten Phasen des Einsatzes hat Lenovo einen 50-prozentigen Rückgang an gewölbten Leiterplatten beobachtet, sowie eine Verringerung der fehlerhaften Teile während des Herstellungsprozesses.

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