Intel Core i3-1000G1
Der Intel Core i3-1000G1 ist ein sparsamer Dual-Core-SoC für Notebooks und Ultrabooks, der auf der Ice-Lake-Architektur (Ice Lake-Y Serie) basiert und im Q3 2019 wahrscheinlich auf den Markt kommt. Ice Lake wird im modernen 10nm Verfahren bei Intel gefertigt und nutzt die neue Sunnycove Microarchitektur für die CPU-Kerne. Intel spricht von durchschnittlich 18% höherer IPC Leistung die die Taktunterschiede zur Vorgängergeneration gut machen sollen. Der Core i3-1000G1 taktet die CPU Kerne mit 1,1 (Basis, garantiert) bis 3,2 GHz (1 und 2 Kern Turbo). Damit sollte die Leistung bei ausreichender Kühlung mit einem Amber Lake-Y Core i5-8200Y (1,3 - 3,9 GHz) vergleichbar sein.
Neu ist die deutlich schnellere Gen 11 basierende Grafikeinheit UHD Graphics G1. Im Core i3-1000G1 ist die schwächste G1 Variante (die stärkeren haben Iris Plus G4 und G7) namens Intel UHD Graphics G1 verbaut, welche 32 der 64 Shader-Cluster bei 300 - 900 MHz bietet. Damit ist sie im Core i3 auch deutlich geringer getaktet als z.b. im Core i5-1035G1 mit 300 - 1050 MHz. Im Vergleich zum stärkeren i3-1005G1 kann auch der reduzierte TDP die Taktraten auf Dauer (bei Spielen) begrenzen.
Weiters integriert Intel nun eine AI Beschleunigung im Chip und Wifi 6 und Thunderbolt 3 sind teilintegriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks. Der integrierte DDR4 Speicherkontroller unterstützt Module mit bis zu 3200 MHz.
Leistungsaufnahme
Die Fertigung erfolgt im modernen 10nm Verfahren und soll mit TSMC's 7nm Verfahren mithalten können. Der TDP kann vom Notebookhersteller von 9 - 12 Watt eingestellt werden, mit dementsprechend abweichender Leistung (besonders bei längerer Last).
| Codename | Ice Lake-Y | ||||||||||||||||
| Serie | Intel Ice Lake | ||||||||||||||||
Serie: Ice Lake Ice Lake-Y
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| Taktung | 1100 - 3200 MHz | ||||||||||||||||
| Level 2 Cache | 1 MB | ||||||||||||||||
| Level 3 Cache | 4 MB | ||||||||||||||||
| Anzahl von Kernen / Threads | 2 / 4 | ||||||||||||||||
| Stromverbrauch (TDP = Thermal Design Power) | 9 Watt | ||||||||||||||||
| Herstellungstechnologie | 10 nm | ||||||||||||||||
| Max. Temperatur | 100 °C | ||||||||||||||||
| Features | LPDDR4-3733 RAM, PCIe 3, 4 GT/s bus, DL Boost, GNA, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SGX | ||||||||||||||||
| GPU | Intel UHD Graphics G1 (Ice Lake 32 EU) (300 - 900 MHz) | ||||||||||||||||
| 64 Bit | 64 Bit wird unterstützt | ||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||
| Vorgestellt am | 01.08.2019 | ||||||||||||||||
| Produktinformationen beim Hersteller | ark.intel.com | ||||||||||||||||
Benchmarks
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
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