Intel, AMD, Apple, Nvidia und MediaTek wollen TSMCs hochmoderne 2-nm-Fertigungstechnologie nutzen, Qualcomm ist nicht vertreten

Mit dem Snapdragon 8 Elite, dem MediaTek Dimensity 9400 und dem Apple A18 Pro gibt es bereits eine ganze Reihe von Chips auf Basis des 3nm-Verfahrens auf dem Smartphone-Markt. Mit zunehmender Reife dieses Fertigungsprozesses werden weitere folgen und ihren Weg in CPUs, GPUs und andere Komponenten finden. Der 2nm-Prozess (N2) von TSMC hingegen wird in einer größeren Anzahl von Geräten zu finden sein, wie die Trendforce-Daten zeigen, die uns der Tippgeber @Jukanlosreve zur Verfügung gestellt hat. Der N2-Fertigungsprozess ist der erste TSMC-Knoten mit einem Gate-Allround-Design, das TSMC "Nanosheets" nennt.

Apple

Es überrascht nicht, dass Apple eines der ersten Unternehmen sein wird, das den N2-Fertigungsprozess von TSMC einsetzt. Er wird im Dezember 2024 die Designfreigabe erhalten und für den Apple A20 Pro und den Apple M5 verwendet werden. Ersterer Chip wird Ende 2025 in die Massenproduktion gehen, letzterer im zweiten Quartal 2026. Dies steht im Einklang mit einem früheren Bericht, dem zufolge iPads mit Apple M5 Ende 2025 auf den Markt kommen sollen. Dies widerleg einen anderen Bericht, in dem es hieß, dass Apple einen Intel-Fertigungsprozess für den A20 Pro-Chip verwenden wird, der die iPhone 18-Serie im Jahr 2026 antreiben wird.

AMD

AMD war in der Vergangenheit immer einen Fertigungsprozess (Node) hinter dem "Bleeding Edge". Dies könnte sich mit TSMC N2 ändern: Offenbar wird diese Node für die Produktion von AMDs Zen 6 Desktop-CPUs und AMDs CDNA 5 M1400 KI-Beschleuniger verwendet. Die Zen 5-Architektur wurde erst vor wenigen Monaten vorgestellt, sodass Zen 6 wahrscheinlich nicht vor 2026 erscheinen wird. Ein früheres Gerücht besagte, dass Zen 6 eine Mischung aus 3 nm und 2 nm Tiles verwenden würde, ähnlich wie Intel mit Meteor Lake. Sollte dies zutreffen, könnte AMD die Kosten senken, indem nur die CCDs auf N2 gefertigt werden und der Rest auf ausgereifteren Knoten.

Intel

Nach der erfolgreichen Nutzung von TSMC N3B für die CPU-Teile von Lunar Lake beabsichtigt Intel, die Zusammenarbeit mit TSMC fortzusetzen, um deren Cutting-Edge-Nodes zu nutzen. Dies wird sich auch auf die für 2026 geplante Nova Lake-Reihe von Desktop-Chips auswirken. Es besteht jedoch die Möglichkeit, dass Intel für Nova Lake zu seinem eigenen 14A-Fertigungsprozess wechselt. Für eine Prognose ist es jedoch noch zu früh, da der Chip noch nicht auf dem Markt ist. Dies wird voraussichtlich Mitte 2025 der Fall sein und über das Schicksal von Intels nächster Desktop-Plattform entscheiden.

Nvidia

Nvidias TSMC N2-Bestellungen konzentrieren sich auf 'Rubin next', den Nachfolger von Nvidias Rubin-Plattform, die auf der Computex 2024 angekündigt wurde. Allerdings sollen diese Chips nicht vor 2026 auf den Markt kommen und erst 2027 in Massenproduktion gehen. Das passt perfekt zu Nvidias eigener Roadmap, die verschiedene Rubin-basierte Produkte bis weit in das Jahr 2026 hinein vorsieht und damit den Weg für eine Markteinführung des Nachfolgers im Jahr 2027 ebnet. Natürlich beziehen sich diese Angaben auf Nvidias Rechenzentrumsprodukte, und die Chancen stehen gut, dass Nvidias Nachfolger der Blackwell-Architektur (RTX 6000) ein N3-Derivat bleiben wird.

Weitere bemerkenswerte Namen auf der Kundenliste von TSMC sind Broadcom und Bitmain. Beide werden N2-Chips von TSMC für ASICS verwenden und auch MediaTek ist Kunde des taiwanesischen Chipherstellers. Der 2nm-Chip von MediaTek wird Mitte 2025 auf den Markt kommen und nächstes Jahr in die Massenproduktion gehen. Dabei wird es sich wahrscheinlich um den Dimensity 9600 handeln (vorläufig). Überraschenderweise fehlt der Hauptkonkurrent Qualcomm in dieser Liste. Dies lässt Zweifel an der Zukunft der Nachfolger des Snapdragon X Elite und 8 Elite aufkommen und untermauert die Gerüchte über einen Wechsel des amerikanischen Chipherstellers zu Samsung Foundry.