Apple ARM und Intel Nova Lake sollen als erste 2 nm Chips bei TSMC gefertigt werden
Das Rennen um die schnellsten, effizientesten Chips geht weiter, denn laut Informationen der Taiwan Economic Daily konkurrieren Apple und Intel derzeit um TSMCs Produktionskapazitäten für die ersten Chargen, die mit einem neuen 2 nm Verfahren hergestellt werden. Die Massenproduktion soll schon im Jahr 2025 beginnen.
Apple dürfte zuerst ein Produkt mit 2 nm Prozessor auf den Markt bringen, wobei noch unklar ist, ob das iPhone 17 Pro oder ein Mac mit einem Chip der Apple M-Serie zuerst mit einem derart fortschrittlichen Chip auf den Markt kommen wird – das dürfte nicht zuletzt von den tatsächlich verfügbaren Produktionskapazitäten im nächsten Jahr abhängen. Intel soll dagegen zumindest bei einzelnen Tiles von Nova Lake auf TSMCs 2 nm Fertigung setzen, und damit ab 2026 Chips auf Basis des neuen Verfahrens ausliefern.
Laut Angaben vom Leaker Moore's Law is Dead soll Nova Lake 16 Performance-Kerne mit 32 Effizienz-Kernen kombinieren, zusammen mit vier Lower-Power-Kernen im SoC-Tile kämen die Chips damit auf eindrucksvolle 52 Prozessorkerne. Interessant wird, wie sich Intels hauseigene Chipfertigung über die nächsten Jahre gegen TSMC behaupten kann, denn der Halbleiter-Gigant hat erst kürzlich angekündigt, in der neuen Chipfabrik in Magdeburg künftig 1,5 nm Chips zu fertigen, nähere Details zum Zeitplan der Ångström-Ära sollen schon in den nächsten Wochen offiziell bestätigt werden. Laut älterer Roadmaps sollen sowohl Intel 20A (2 nm) als auch Intel 18A (1,8 nm) noch im Laufe des Jahres 2024 produktionsreif werden. Intel 18A verspricht eine mehr als 25 Prozent bessere Leistung pro Watt als Intel 3.
