Intel verspricht Chips mit einer Billion Transistoren bis 2030
Nachdem Intels 10 nm Fertigung mit jahrelangen Verzögerungen zu kämpfen hatte, will der Konzern in den nächsten Jahren aufholen, um besser mit TSMC und GlobalFoundries konkurrieren zu können. Im Rahmen des IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2022 hat Intel eine Reihe neuer Technologien angekündigt, welche schon in wenigen Jahren zur Fertigung von Chips genutzt werden sollen.
Allen voran soll Intels 3D-Hybrid-Bonding-Technologie Chips ermöglichen, welche die nahtlose Integration unterschiedlicher Chiplets erlauben. Dadurch können Prozessoren und Grafikchips modular aufgebaut werden, was die Fertigung nicht nur deutlich flexibler gestalten kann, sondern auch Kosten spart, indem weniger anspruchsvolle Komponenten in ausgereifteren und daher günstigeren Produktionsverfahren hergestellt werden können.
3D-Packaging wird unter anderem durch eine gestapelte Nanosheet-Struktur ermöglicht, bei der jeder 2D-Kanal nur drei Atome "dick" ist. FeRAM ermöglicht es, Speicher direkt über einer Transistor-Ebene zu platzieren, etwa um einen Prozessor mit schnellem Cache auszustatten. RibbonFET Gate-all-around-Transistoren, PowerVia-Stromversorgung und weiteren neuen Packaging-Technologien wie EMIB und Foveros Direct sollen dazu beitragen, Moore's Law über die nächsten Jahre aufrecht zu erhalten.
Konkret spricht Intel von einzelnen Chips mit über einer Billion Transistoren bis zum Jahr 2030. Um dieser Zahl etwas Perspektive zu verleihen: Ein Intel Core i9-13900K (ca. 760 Euro auf Amazon) besitzt 14,2 Milliarden Transistoren, eine Nvidia GeForce RTX 4090 kommt auf 76,3 Milliarden, ein Apple M1 Ultra auf 114 Milliarden Transistoren. Allerdings ist der Apple M1 Ultra mit einer Chipfläche von 432 mm² ein gigantischer Chip, während Moore's Law vorsieht, dass die Transistordichte alle 24 Monate verdoppelt wird, nicht die Gesamtanzahl an Transistoren.
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