Apple M5 soll 2025 starten und durch 2 nm und gestapeltem Aufbau à la Ryzen X3D enorme Fortschritte erzielen

Der Apple M4 wurde erst im Mai angekündigt, und ist bisher ausschließlich im iPad Pro (ca. 1.120 Euro auf Amazon) erhältlich. Der Chip konnte in unserer ausführlichen Analyse bereits die Performance des Intel Core Ultra 9 185H und des AMD Ryzen 9 8945HS übertreffen, und annähernd die Multi-Core-Performance des Qualcomm Snapdragon X Elite erreichen, allerdings bei einem Viertel des Stromverbrauchs.

Für das nächste Jahr plant Apple offenbar gleich mehrere bedeutende Neuerungen, wie ein Bericht der Economic Daily News zeigt. Denn der Apple M5 soll in einem 2-nm-Prozess bei TSMC hergestellt werden, und per SoIC-X-Verfahren "gestapelt" werden, ähnlich wie dies bei AMD Ryzen X3D mit 3D-V-Cache der Fall ist. Dass Apple nicht früher auf dieses Fertigungsverfahren gesetzt hat, dürfte unter anderem an den Kosten liegen – während das SoIC-X-Verfahren bei TSMC ursprünglich nur eine Produktions-Ausbeute von 50 Prozent erzielen konnte, soll die Defektrate mittlerweile auf unter 10 Prozent gesunken sein.

Gerade bei Chips, die wie der Apple M3 Max mit einer Fläche von rund 500 mm² gigantisch sind, wirkt sich dies immens auf die Kosten aus. Bisher ist vieles unklar, der Bericht der Economic Daily News deutet lediglich an, dass TSMC einen Basis-Chip mit der ARM-CPU und einigen weiteren Komponenten fertigen könnte, und auf diesen den Grafikchip stapelt, um die Chipfläche zu reduzieren. Ebenfalls unklar ist, ob diese Fertigungstechnologie rechtzeitig zum Launch des Apple M5 marktreif sein wird – laut TSMCs Roadmap soll der N2-Prozess zwar tatsächlich im Jahr 2025 in die Massenproduktion starten, in der Regel erfordert es aber zusätzliche Zeit, SoIC-X für neue Verfahren zu optimieren.