Der Qualcomm Snapdragon 875 wird vom Exynos-Spezialisten Samsung gefertigt, nicht von TSMC

Einem Bericht von BusinessKorea zufolge hat Samsung einen Deal über fast eine Milliarde US-Dollar ausgehandelt, durch den der Technologiegigant aus Südkorea zum alleinigen Hersteller des vermeintlichen Qualcomm Snapdragon 875 werde soll. Die ursprünglich geplante Fertigung bei TSMC wäre dem Bericht zufolge deutlich teurer gekommen – kein Wunder, schließlich werden die Kapazitäten des Halbleiter-Experten bereits von Apple, MediaTek, AMD und Nvidia beansprucht.

Aus dem Bericht geht lediglich hervor, dass der Chip in einem EUV-Verfahren gefertigt wird, ob die Strukturbreite allerdings noch bei 7 nm oder wie eigentlich geplant schon bei 5 nm liegt ist unklar. In beiden Fällen könnte diese Entwicklung aber ein Vorteil sein, und zwar sowohl für Smartphone-Hersteller als auch für Konsumenten: Der vermeintlich hohe Preis des Chips samt integriertem Snapdragon X60 5G-Modem hätte die Preise von Flaggschiff-Smartphones Gerüchten zufolge noch weiter erhöhen sollen, was nun unter Umständen vermieden werden kann.

Ein Leaker hat im Mai bereits erste Specs zum Snapdragon 875 verraten, laut denen der SoC mit einer neuen Kryo 685-CPU und einer Adreno 660-GPU ausgestattet sein wird. Der Flaggschiff-Chip dürfte ab Anfang nächsten Jahres in ersten Smartphones zu finden sein, neben den High-End-Geräten von Xiaomi und Oppo könnte auch das Samsung Galaxy S21 auf den Qualcomm-SoC setzen, zumindest in einigen Regionen.