TSMC beginnt mit der Produktion von 5 nm-Chips: Snapdragon 875, X60 5G-Modem, Apple A14 & AMD-GPUs

Ein neuer Bericht von MyDrivers gibt an, dass die Produktion von 5 nm-Chips bei TSMC bereits angelaufen ist – der Zeitplan scheint sich seit den früheren Berichten also nicht verändert zu haben. Demzufolge werden sowohl der Qualcomm Snapdragon 875 Flaggschiff-SoC als auch das Qualcomm Snapdragon X60 5G-Modem in TSMCs Nanke 18-Fabrik gefertigt, in der zwischen 6.000 und 10.000 5 nm-Wafer pro Monat verarbeitet werden. Das X60 5G-Modem wird im Snapdragon 875 bereits integriert sein, das Modem ist allerdings auch separat erhältlich, es soll nämlich unter anderem auch im iPhone 12 zum Einsatz kommen.

Die Auslieferung der Chips soll im September beginnen, erste Smartphones auf Basis des Qualcomm Snapdragon 875 werden allerdings erst im nächsten Jahr erwartet. In der zweiten Hälfte dieses Jahres darf man stattdessen mit dem Qualcomm Snapdragon 865 Plus rechnen, der mit höheren CPU- und GPU-Taktfrequenzen ausgestattet sein wird. Auch Apples A14 Bionic SoC, der im iPhone 12 eingesetzt werden wird, befindet sich bereits in Massenproduktion.

Darüber hinaus hat AMD seine Bestellung erweitert – das Unternehmen will nun 20.000 Wafer pro Monat für sich beanspruchen, um einen neuen High-End-Grafikchip zu produzieren. Bislang ist allerdings nicht ganz klar, welche Grafikchips derzeit bei TSMC im 5 nm-Verfahren gefertigt werden – RDNA 3 sollte auf 5 nm basieren, die Auslieferung dieser Chips wird aber erst im Jahr 2022 erwartet.