Qualcomm Snapdragon 875: Erste Specs zum 5 nm-Flaggschiff-Chipsatz geleakt

Alles wissen wir natürlich zum jetzigen Zeitpunkt noch nicht, etwa keine konkreten Performancewerte oder Taktfrequenzen. Selbst ob das 5G-Modem nun wieder integriert ist, oder so wie beim aktuellen Snapdragon 865 separat bleibt, ist noch nicht endgültig bekannt. Immerhin konnte die laut Leaker Ishan Agarwal verlässliche Quelle aber einige Details nennen, die schon mal einen Einblick in die Zukunft unserer Smartphones im Jahr 2021 gewährt.

Qualcomm hat wichtige Informationen zum X60-Modem bereits offiziell präsentiert. Das 5G-Modem der nunmehr dritten Generation wird unter anderem deutlich mehr weltweite 5G-Frequenzbereiche erschließen und Aggregation zwischen diesen beherrschen, was dann auch höhere Geschwindigkeiten erlaubt (mmWave und Sub-6G). Ebenfalls unterstützt werden 802.11ax, 2×2 MIMO, and Bluetooth Milan. Abgesehen vom 5G-Modem dreht sich beim Snapdragon 875 - der Codename lautet auf SM8350 - natürlich viel um noch mehr Performance.

Der Schritt auf eine nochmals verkleinerte Strukturbreite von 7 nm auf 5 nm erhöht potentiell die Effizienz und wird höhere Taktraten ermöglichen, die eine neue Kryo 685-CPU auch ausnützen wird - mehr Details fehlen hier aber noch. Als Nachfolger der Adreno 650 GPU ist eine Adreno 660 verbaut in Kombination mit einer Adreno 665 VPU sowie einer Adreno 1095 DPU. Weitere Komponenten im Chipsatz sind der Spectra 580 ISP, eine Secure Processing Unit (SPU250) sowie der Hexagon DSP (mit Hexagon Vector eXtensions und Hexagon Tensor Accelerator)

Last but not least erwähnt der Leaker ein Quad-channel package-on-package (PoP) High-Speed LPDDR5 SDRAM sowie ein Low-power Audio Subsystem mit Aqstic Audio Technologies WCD9380 und WCD9385 Audio Codecs. Der neue Qualcomm-SoC Snapdragon 875 wird bei TSMC gefertigt und dürfte, sofern es keine Verzögerungen gibt, wieder ab Februar 2021 in neuen Smartphone-Flaggschiffen zu finden sein.