Der Intel Celeron J4105 ist ein Ende 2017 vorgestellter Quad-Core-SoC für Desktops, der hauptsächlich in preiswerten Mini-PCs verbaut wird. Er taktet mit 1,5 bis 2,5 GHz (Einzelkern Burst) und gehört der Gemini-Lake-Plattform an. Die Fertigung erfolgt wie beim Vorgänger Apollo Lake in einem 14-Nanometer-Prozesses mit FinFETs. Neben den vier CPU-Kernen integriert der Chip auch eine DirectX-12-fähige Grafikeinheit sowie einen DDR4/LPDDR4-Speichercontroller (Dual-Channel, 2.400 MHz). Der SoC kann nicht ausgetauscht werden, da er direkt mit dem Mainboard verlötet wird (BGA Package).
Architektur
Die Prozessor-Architektur der Gemini Lake SoCs wurde im Vergleich zum Vorgänger leicht weiterentwickelt. Intel nennt sie nun Goldmont Plus Kerne und verdoppelt den Level 2 Cache von 2 auf 4 MB. Trotzdem sollte die Pro-MHz-Leistung noch deutlich hinter den aktuellen Kaby-Lake Prozessoren bleiben.
Der AMD Ryzen Embedded R1505G ist ein Mobilprozessor für Embedded Systems. Der SoC beinhaltet 2 Zen Kerne (Dual-Core CPU, mit SMT / Hyperthreading) die von 2,4 - 3,3 GHz getaktet werden. Der TDP ist konfigurierbar zwischen 12 und 25 Watt (15 Watt nominell) und daher eignet sich die APU auch für schlanke und leichte Systeme. Der L3-Cache beträgt beim R1505G 4 MB. Weiters ist eine Radeon RX Vega 3 getaufte Grafikkarte mit 3 CUs (192 Shader) integriert. Der integrierte Speichercontroller unterstützt maximal Dual-Channel DDR4-2400.
Der AMD Ryzen 3 2200U ist ein Mobilprozessor für schlanke Notebooks. Der SoC beinhaltet zwei Zen Kerne (Dual-Core CPU, mit SMT daher 4 Threads gleichzeitig) die von 2,5 - 3,4 GHz getaktet werden. Der TDP ist konfigurierbar zwischen 12 und 25 Watt (15 Watt nominell) und daher eignet sich die APU auch für schlanke und leichte Notebooks. Der L3-Cache beträgt beim 2200U 4 MB. Weiters ist eine Radeon RX Vega 3 getaufte Grafikkarte mit 3 CUs (192 Shader mit maximal 1000 MHz) integriert. Der integrierte Speichercontroller unterstützt maximal Dual-Channel DDR4-2400.
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