Bloomberg: Huawei umgeht US-Sanktionen und baut geheime Chip-Fabriken in China

Ein neuer Bericht von Bloomberg, der sich auf Informationen der Semiconductor Industry Association beruft, soll Huaweis Pläne aufdecken, sich gegen die harten US-Sanktionen aufzulehnen. Demnach erhält der Technologiegigant umgerechnet rund 28 Milliarden Euro an staatlichen Förderungen, teils von der chinesischen Regierung, teils von Shenzhen, Huaweis Heimatstadt.

Diese finanziellen Mittel soll Huawei bereits dazu genutzt haben, zwei Fabriken zu kaufen, während mindestens drei weitere gebaut werden sollen, die DRAM, Kamera-Sensoren und Mikrochips herstellen. Um bestehende US-Sanktionen zu umgehen, sollen diese Fabriken unter falschem Namen erworben worden sein, wodurch der Smartphone- und Telekommunikationskonzern die Möglichkeit haben könnte, das für die Chipfertigung erforderliche Equipment zu erwerben. Das für die Durchsetzung der Sanktionen zuständige Bureau of Industry and Security hat auf Anfrage angegeben, dass die Situation überwacht wird, und die Behörde bereit ist, einzuschreiten, falls nötig.

Die USA haben im vergangenen Oktober bereits ein generelles Export-Verbot für Chip-Fertigungs-Equipment nach China erlassen, Unternehmen aus China dürfen lediglich Maschinen erwerben, die zur Fertigung von Chips mit einer Strukturbreite von mindestens 28 nm bestimmt sind. Huawei darf noch nicht einmal veraltetes Equipment erwerben, und auch Unternehmen in Huaweis Versorgungskette wie PXW und Fujian Jinhua wurden auf die US-Handels-Blacklist gesetzt.

China hat aber noch lange nicht aufgegeben – die Nation soll ähnlich hohe Subventionen für Chipfertigung bereitstellen wie der Rest der Welt zusammen, und bis zum Jahr 2030 mehr als die Hälfte der globalen Fertigungskapazitäten von 28 nm und 45 nm Chips besitzen. Dieser jüngste Bericht passt zu Gerüchten, laut denen Huawei ein 5G-Comeback plant, trotz gültiger US-Sanktionen.