Bloomberg: Huawei erhält Milliarden für Chipfertigung, arbeitet nach Sanktionen enger mit Regierung zusammen

Nachdem Huawei durch massive US-Sanktionen größtenteils vom internationalen Smartphone- und Modem-Markt vertrieben wurde, steht bald ein Comeback bevor, wie Bloomberg berichtet. Über die vergangenen Monate sind bereits Gerüchte dazu kursiert, dass Huawei eine geheime Halbleiter-Fabrik in China baut, und anschließend wieder 5G-Smartphones anbieten möchte.

Laut Bloomberg ist Huawei das Zentrum von Chinas Bestreben, bei der Chipfertigung unabhängig von der Technologie anderer Länder zu werden, um künftig nicht mehr durch Sanktionen angreifbar zu sein. Dazu soll die Regierung von Shenzhen ein ganzes Netzwerk an Unternehmen aufgebaut haben, das einzig das Ziel verfolgt, eine unabhängige Chipfertigung zu ermöglichen. Huawei soll umgerechnet bereits mehr als 27,5 Milliarden Euro an Subventionen für den Bau einer modernen Chip-Fabrik von der Regierung erhalten haben.

Huawei ist die logische Wahl für diese Subventionen, denn der Konzern hat bereits Erfahrung in der Entwicklung eigener Chips sowie der Massenfertigung, und ist groß genug, um eine derartige Initiative umsetzen zu können. Ironischerweise sollen die US-Sanktionen den Ausschlag für diese enge Zusammenarbeit zwischen der Regierung und Huawei gegeben haben. In einem Statement dementiert Huawei den Bloomberg-Bericht, und bestreitet, Subventionen für den Bau einer Fabrik erhalten zu haben.

Mit dem Mate 60 Pro konnte Huawei bereits ein Smartphone auf den Markt bringen, das größtenteils in China entwickelt und gefertigt wurde – das Display stammt von BOE, die Kameras von Ofilm, der Akku von Sunwoda, der 7 nm Kirin 9000S ARM-SoC von SMIC und das Betriebssystem von Huawei, lediglich der Arbeitsspeicher wurde von SK Hynix aus Südkorea zugekauft.