Bericht: Google will weg von Samsung aber erst mit dem Pixel 10

Seit dem Pixel 6 setzt Google nicht mehr auf die SoCs der US-Chipschmiede Qualcomm, sondern auf eigene Designs, die unter dem Namen Tensor vermarktet werden. Dass die Tensor G1 und Tensor G2 Chipsätze allerdings starke Ähnlichkeiten mit Exynos-Prozessoren aus dem Hause Samsung haben, dürfte kaum jemandem verborgen geblieben sein, sie werden zudem auch bei Samsung produziert und leiden zumindest bisher unter vergleichbaren Problemen, insbesondere in punkto Effizienz.

Mit dem Tensor G3, der im Pixel 8 und Pixel 8 Pro erwartet wird, dürfte sich vor allem die Performance stark gegenüber der im Pixel 7 und Pixel 7 Pro (hier bei Amazon erhältlich) erhöhen, wie die Leaks der Vergangenheit gezeigt haben, geblieben ist allerdings die Abhängigkeit von Samsung und die Ähnlichkeit mit dem, was in Südkorea vermutlich unter dem bis dato nie öffentlich gelaunchten Exynos 2300 entwickelt wurde. Dass die Konkurrenz teils effizienter rechnet, scheint auch Google nicht entgangen zu sein, zudem will man in Mountain View, Kalifornien offenbar noch mehr Kontrolle über das Design seiner eigenen Tensor-Chips.

Entsprechende Gerüchte zu einem komplett eigenen Chip-Design kursieren schon länger, nun berichtete auch "TheInformation" (hinter einer Paywall) von derartigen Plänen, wobei das für den vergleichsweise kleinen Smartphone-Hersteller ambitionierte Projekt offenbar nicht mehr im Zeitplan ist. Ursprünglich war demnach schon für den Tensor G4 im Pixel 9 ein komplett eigenes "Custom-Chip-Design" mit Codenamen "Redondo" geplant, nun konzentriere man sich allerdings auf ein anderes Design, das intern "Laguna" genannt werde und wohl als Tensor G5 im Pixel 10 des Jahres 2025 zum Einsatz kommen soll. 

Der Wechsel weg von einer Exynos-Adaption und hin zum komplett eigenen Google-Chip soll übrigens auch die Fertigung betreffen. Demnach plane der Android-Hersteller eine Produktion des eigenen Tensor-Designs bei TSMC in Taiwan statt bei Samsung in Korea und zwar bereits im aktuell modernsten 3nm-Verfahren. Als Gründe für die Verzögerungen wurden seitens TheInformation der Fachkräftemangel aber auch Schwierigkeiten bei der Koordination der zuständigen Teams in Indien und den USA genannt.