Apple soll bei Fertigung des iPhone 15 Pro durch 3 nm Deal Milliarden sparen, Fotos zeigen USB-C-Port

Der Apple A17 Bionic soll als erster massenproduzierter Smartphone-SoC in einem fortschrittlichen 3 nm Verfahren hergestellt werden. Zusammen mit dem Apple M3 soll der Technologiegigant aus Cupertino 90 Prozent des gesamten 3 nm Produktionsvolumens von TSMC gebucht haben. Wie The Information nun erfahren hat, konnte sich Apple für diesen riesigen Auftrag besonders vorteilhafte Vertragsbedingungen sichern.

Offenbar bezahlt Apple ausschließlich für jene Chips, die letztendlich geliefert werden, sodass TSMC die vollen Kosten für defekte SoCs tragen muss. Das ist untypisch, da die Defektrate in der Regel an Kunden weiterverrechnet wird – einer der Gründe, warum ausgereiftere Fertigungsverfahren mit sehr hoher Ausbeute günstiger werden. TSMCs N3-Verfahren soll derzeit eine Ausbeute zwischen 70 und 80 Prozent erreichen, sprich 20 bis 30 Prozent aller produzierten Chips weisen Defekte auf.

Diese Vereinbarung spart Apple potenziell Milliarden von US-Dollar, während TSMC schon zum Start der N3-Massenfertigung eine volle Auslastung erzielt, und so die Weiterentwicklung dieses Verfahrens finanzieren kann. Da Apple fast die gesamte Kapazität bucht, lässt der Konzern anderen Chip-Herstellern auch keine Chance, konkurrenzfähige Produkte in großer Stückzahl anzubieten.

Zeitgleich sind im Netz die unten eingebetteten Fotos aufgetaucht, welche den USB-C-Anschluss des iPhone 15, des iPhone 15 Plus und des iPhone 15 Pro Max zeigen sollen. Die Echtheit dieser Fotos lässt sich nicht unabhängig verifizieren, dennoch passt das Timing zum Produktionsstart der iPhone 15-Serie, während es nach Monaten voller Gerüchte und Leaks kaum noch Zweifel daran gibt, dass Apple tatsächlich auf USB-C umsteigen wird. Das iPhone 15 wird voraussichtlich am 13. September offiziell vorgestellt.