HP EliteBook 845 G9 im Test: 35-Watt-AMD deklassiert Lenovo & Dell
AMD Ryzen 9 PRO 6950HS | AMD Radeon 680M | 14.00" | 1.5 kg
Der AMD Ryzen 9 PRO 6950HS ist ein Mobilprozessor für große Notebooks (z.B. Workstation Laptops) basierend auf die Rembrandt Generation. Der SoC beinhaltet acht Zen 3+ Kerne (Octa-Core CPU) welche mit bis zu 4,9 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 6nm Prozess bei TSMC gefertigt und wurde im April 2022 vorgestellt. Als HS-Variante ist der TDP um 10W reduziert und dadurch eignet sich die CPU für dünnere Notebooks. Der PRO 6950HS ist die Business-Version des Ryzen 9 6900HX und bietet zusätzliche Management und Sicherheitsfunktionen (z.B. den integrierten Pluton Security Prozessor).
Die neuen Rembrandt APUs bieten einige Neuerungen, wie Support für USB4 mit 40 Gbps, PCI-E Gen 4, DDR5-4800MT/s bzw LPDDR5-6400MT/s, WiFi 6E, Bluetooth LE 5.2, DisplayPort 2 und AV1 Decode in Hardware.
Die CPU Leistung ist pro Takt vergleichbar mit den alten Ryzen 5000 APUs, dank des neuen 6nm Prozess sind die CPUs aber höher getaktet und dadurch etwas schneller. Die neuen Alder Lake-H Modelle (wie der i9-12900HK sollten durch die höhere Kernanzahl aber noch eine bessere Multi-Threaded-Performance zeigen). Durch den um 100 MHz reduzierten Turbo-Takt, sollte die Performance nur knapp hinter dem Effizienz-Spitzenmodell Ryzen 9 6980HS liegen. Im Vergleich zum ähnlichen R9 6900HX (45W, Übertaktung möglich), ist die Leistung bei längeren Lasten durch den verringerten TDP beim 6950HS limitiert.
Eine besondere Neuheit ist die aktualisierte Grafikkarte namens Radeon 680M, die nun endlich auf die aktuelle RDNA2-Architektur basiert und im 6950HS 12 CUs mit bis zu 2,4 GHz Takt bietet.
Der TDP ist bei den HS-Modellen mit 35 Watt spezifiziert, wodurch sich die CPU auch für dünnere Notebooks eignet.
Codename | Rembrandt-HS (Zen 3+) | ||||||||||||||||||||||||
Serie | AMD Rembrandt (Zen 3+) | ||||||||||||||||||||||||
Serie: Rembrandt (Zen 3+) Rembrandt-HS (Zen 3+)
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Taktung | 3300 - 4900 MHz | ||||||||||||||||||||||||
Level 1 Cache | 512 KB | ||||||||||||||||||||||||
Level 2 Cache | 4 MB | ||||||||||||||||||||||||
Level 3 Cache | 16 MB | ||||||||||||||||||||||||
Anzahl von Kernen / Threads | 8 / 16 | ||||||||||||||||||||||||
Stromverbrauch (TDP = Thermal Design Power) | 35 Watt | ||||||||||||||||||||||||
Herstellungstechnologie | 6 nm | ||||||||||||||||||||||||
Max. Temperatur | 95 °C | ||||||||||||||||||||||||
Socket | FP7/FP7r2 | ||||||||||||||||||||||||
Features | DDR5-4800/LPDDR5-6400 RAM (incl. ECC), PCIe 4, PRO, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | ||||||||||||||||||||||||
GPU | AMD Radeon 680M ( - 2400 MHz) | ||||||||||||||||||||||||
64 Bit | 64 Bit wird unterstützt | ||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||
Vorgestellt am | 20.04.2022 | ||||||||||||||||||||||||
Produktinformationen beim Hersteller | www.amd.com |
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