AMD Ryzen 5 PRO 6650HS

Der AMD Ryzen 5 PRO 6650HS ist ein Mobilprozessor für große Notebooks (z.B. Gaming Laptops) basierend auf die Rembrandt Generation. Der SoC beinhaltet sechs Zen 3+ Kerne (Hexa-Core CPU) welche mit 3,3 GHz (garantierter Basistakt) bis zu 4,5 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (12 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 6nm Prozess bei TSMC gefertigt und wurde im April 2022 vorgestellt. Im Vergleich zum Consumer Ryzen 5 6600HS, bietet der 6650HS zusätzliche Management und Security Features wie den Microsoft Pluton Security Prozessor.

Die neuen Rembrandt APUs bieten einige Neuerungen, wie Support für USB4 mit 40 Gbps, PCI-E Gen 4, DDR5-4800MT/s bzw LPDDR5-6400MT/s, WiFi 6E, Bluetooth LE 5.2, DisplayPort 2 und AV1 Decode in Hardware.

Die CPU Leistung ist pro Takt vergleichbar mit den alten Ryzen 5000 APUs, dank des neuen 6nm Prozess sind die CPUs aber höher getaktet und dadurch etwas schneller. Der 6650HS sollte daher etwas schneller als der alte Ryzen 5 5600HS sein (6 Kerne, max 4,2 GHz). Die neuen Alder Lake H-Serie CPUs sollten jedoch eine höhere Leistung bieten (z.b. i5-12600H). Im Vergleich zum ähnlichen R5 6600H (45W, Übertaktung möglich), ist die Leistung bei längeren Lasten durch den verringerten TDP beim 6650HS limitiert.

Der Ryzen 5 PRO 6650HS integriert nur die kleine Radeon 660M mit 6 der 12 CUs und 1,9 GHz Takt.

Der TDP ist mit 35 Watt spezifiziert, wodurch sich die CPU auch für dünnere Notebooks eignet.

Codename	Rembrandt-HS (Zen 3+)
Serie	AMD Rembrandt (Zen 3+)
Serie: Rembrandt (Zen 3+) Rembrandt-HS (Zen 3+) AMD Ryzen 9 6980HS 3.3 - 5 GHz 8 / 16  16 MB L3 AMD Ryzen 9 PRO 6950HS 3.3 - 4.9 GHz 8 / 16  16 MB L3 AMD Ryzen 7 PRO 6850HS 3.2 - 4.7 GHz 8 / 16  16 MB L3 AMD Ryzen 7 6800HS 3.2 - 4.7 GHz 8 / 16  16 MB L3 AMD Ryzen 5 PRO 6650HS « 3.3 - 4.5 GHz 6 / 12  16 MB L3 AMD Ryzen 5 6600HS 3.3 - 4.5 GHz 6 / 12  16 MB L3
Taktung	3300 - 4500 MHz
Level 1 Cache	384 KB
Level 2 Cache	3 MB
Level 3 Cache	16 MB
Anzahl von Kernen / Threads	6 / 12
Stromverbrauch (TDP = Thermal Design Power)	35 Watt
Herstellungstechnologie	6 nm
Max. Temperatur	95 °C
Socket	FP7/FP7r2
Features	DDR5-4800/LPDDR5-6400 RAM (incl. ECC), PCIe 4, PRO, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME
GPU	AMD Radeon 660M ( - 1900 MHz)
64 Bit	64 Bit wird unterstützt
Architecture	x86
Vorgestellt am	20.04.2022
Produktinformationen beim Hersteller	www.amd.com

Benchmarks

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* Smaller numbers mean a higher performance

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