AMD Ryzen 3 7335U
Der AMD Ryzen 3 7335U ist ein Mobilprozessor für Notebooks basierend auf die Rembrandt Refresh Generation. Der SoC beinhaltet vier Zen 3+ Kerne (Octa-Core CPU) welche mit 3 GHz (garantierter Basistakt) bis zu 4,3 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (8 Threads) unterstützen. Der Chip wird im 6nm FinFET Prozess bei TSMC gefertigt und wurde Anfang 2023 vorgestellt.
Die Rembrandt Refresh APUs bieten weiterhin Support für USB4 mit 40 Gbps, PCI-E Gen 4 und DDR5-4800MT/s bzw LPDDR5-6400MT/s.
Die CPU Leistung sollte etwas oberhalb des alten Ryzen 3 5300U (4x Zen2 4,3 GHz) durch die höheren Taktraten und Architekturverbesserungen.
Die integrierte Grafikkarte namens Radeon 660M basiert auf die RDNA 2 Architektur und bietet 6 CUs mit bis zu 1,8 GHz Takt bietet.
Der TDP ist mit 28 Watt spezifiziert.
Codename | Rembrandt R | ||||||||||||||||
Serie | AMD Rembrandt (Zen 3+) | ||||||||||||||||
Serie: Rembrandt (Zen 3+) Rembrandt R
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Taktung | 3000 - 4300 MHz | ||||||||||||||||
Level 1 Cache | 256 KB | ||||||||||||||||
Level 2 Cache | 2 MB | ||||||||||||||||
Level 3 Cache | 8 MB | ||||||||||||||||
Anzahl von Kernen / Threads | 4 / 8 | ||||||||||||||||
Stromverbrauch (TDP = Thermal Design Power) | 28 Watt | ||||||||||||||||
Herstellungstechnologie | 6 nm | ||||||||||||||||
Die Größe | 210 mm2 | ||||||||||||||||
Max. Temperatur | 95 °C | ||||||||||||||||
Socket | FP7 | ||||||||||||||||
Features | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | ||||||||||||||||
GPU | AMD Radeon 660M ( - 1800 MHz) | ||||||||||||||||
64 Bit | 64 Bit wird unterstützt | ||||||||||||||||
Architecture | x86 | ||||||||||||||||
Vorgestellt am | 05.01.2023 | ||||||||||||||||
Produktinformationen beim Hersteller | www.amd.com |
Benchmarks
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte
* Smaller numbers mean a higher performance
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