10 Kerne sind nicht genug: MediaTek arbeitet an 7 nm-12-Core-Chip

Gerade erst sorgten sowohl MediaTek als auch Qualcomm mit angeblich niedrigen Erträgen aus ihrer 10 nm-FinFET-Produktion für Schlagzeilen, die bei den jeweiligen High-End-Chips Helio X30 und Snapdragon 835 für Verzögerungen bei der Verfügbarkeit sorgen. Nun wurde bekannt, dass der nächste Schritt in MediaTek's Chip-Evolution ganze 12 Rechenkerne beherbergen wird. Während Qualcomm, Samsung und Huawei bisher am bewährten Octa-Core-Design mit seinen zwei Clustern aus jeweils vier Kernen festhalten, hat MediaTek schon länger auf Deca-Core-Prozessoren mit 10 Kernen gesetzt. Im Helio X30 arbeiten beispielsweise drei Rechencluster: Zwei Cortex-A73-Kerne in einem High-Performance-Cluster, vier mittelschnelle Cortex-A53-Kerne und nochmals vier Cortex-A53-Kerne mit verminderter Taktfrequenz.

Ein Taskscheduler namens CorePilot verteilt anstehende Rechenaufgaben je nach benötigter Performance auf die passenden Kerne. Im zukünftigen 12-Kerner, der laut taiwanesischem Branchendienst Digitimes bereits in die erste Testproduktion gegangen, ist hat MediaTek vermutlich den High-Performance-Cluster auf vier Kerne aufgestockt. MediaTek lässt sowohl seine 10 nm-Chips als auch die zukünftigen 7 nm-Chips bei TSMC fertigen, die sich dieses Jahr mit Samsung's Fabriken einen Wettlauf um die Verfügbarkeit der ersten 10 nm-Chips liefern. Dieser Race dürfte nächstes Jahr weitergehen, denn auch Samsung arbeitet intern schon an 7 nm-SOCs. Beide Chip-Foundries sollen bereits 2018 mit ihren jeweiligen 7 nm-Chips in die Massenproduktion gehen. Ob dieser Zeitplan aus dem vergangenen Jahr hält, wird man sehen.

Quelle(n)