Der Intel Core i9-9900T ist eine High-End-CPU mit acht Kernen auf Basis der Coffee Lake-Architektur, die im Oktober 2018 vorgestellt wurde. Im Vergleich zum deutlich schneller getakteten Core i9-9900K, ist der 9900T mit einem deutlich niedrigeren TDP spezifiziert. Der Prozessor taktet mit 2,1 - 4,4 GHz und kann dank Hyperthreading bis zu 16 Threads gleichzeitig bearbeiten. Gefertigt wird der Inter Core i9-9900T im verbesserten 14-nm-Prozess (14nm++).
Performance
Durch die acht CPU-Kerne bietet die CPU trotz der geringeren Taktung eine ordentliche Multi-Threaded-Leistung. Die Single-Core Leistung ist aufgrund des relativ hohen Turbo von bis zu 4,4 GHz relativ schnell. Wie immer ist die Leistung aber stark von der Kühlung abhängig. Im Idealfall hällt der 9900T mit den schnellen 6-Kernern der Vorgängergeneration mit.
Grafikeinheit
Die nun als Intel UHD Graphics 630 bezeichnete iGPU taktet mit 1.200 MHz genauso schnell wie zuvor. somit ist kein nennenswerter Performancevorteil zu erwarten. Als Low-End-Lösung können aktuelle Videospiele, wenn überhaupt, lediglich in verminderter Detailstufe flüssig wiedergegeben werden.
Leistungsaufnahme
Intel beziffert die Thermal Design Power auf 35 Watt und damit deutlich unter den 95 Watt des 9900K. Dadurch kann man deutlich kleinere und schwächere Kühllösungen nutzen.
Der Apple M1 Pro 8-Core ist ein System on a Chip (SoC) von Apple, der im Einstiegsmodell des Apple MacBook Pro 14 und im Mac Mini verbaut wird. Es ist ein abgespeckter M1 Pro mit nur 8 der 10 CPU Kerne aktiv und auch nur 14 der 16 Grafikkerne. Der CPU-Part bietet zwei Stromspar-Kerne (E-Cores) und 6 Performance-Kerne (P-Cores). Die Taktung der Performance-Kerne rangiert von 600 bis 3220 MHz, die Effizienz-Kerne können von 600 bis 2064 MHz takten. Einen kurzen Turbo Boost oder höhere Taktraten für einzelne Kerne gibt es nicht. Neben den 24 MB L2 Cache, kann der M1 Pro auf 16 MB System Level Cache zurückgreifen.
Der Chip wird mit 16 GB LPDDR5-6400 Unified Memory ausgeliefert auf die CPU und GPU gleichzeitig zugreifen können und die mit einem schnellen 256 Bit Speicherbus (max. 200 GB/s) angebunden werden.
Weiters bietet der Chip eine 16-Kern-Neural-Engine für AI-Beschleunigung, die Secure Enclave, Unified Memory Architecture, ISP und Media De- und Encoder.
Der TDP des Chips wird nicht angegeben, die Package Power kann aber bis zu 46W betragen (CPU und GPU gemeinsam). Der Prozessor-Teil alleine kann sich ca 21,5 Watt genehmigen.
Der Chip wird im modernen 5nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll sehr energieffizient sein.
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