Intel Core i9-9900T vs Apple M1 Pro 8-Core vs Intel Core i5-9400F

Intel Core i9-9900T

Der Intel Core i9-9900T ist eine High-End-CPU mit acht Kernen auf Basis der Coffee Lake-Architektur, die im Oktober 2018 vorgestellt wurde. Im Vergleich zum deutlich schneller getakteten Core i9-9900K, ist der 9900T mit einem deutlich niedrigeren TDP spezifiziert. Der Prozessor taktet mit 2,1 - 4,4 GHz und kann dank Hyperthreading bis zu 16 Threads gleichzeitig bearbeiten. Gefertigt wird der Inter Core i9-9900T im verbesserten 14-nm-Prozess (14nm++).

Performance

Durch die acht CPU-Kerne bietet die CPU trotz der geringeren Taktung eine ordentliche Multi-Threaded-Leistung. Die Single-Core Leistung ist aufgrund des relativ hohen Turbo von bis zu 4,4 GHz relativ schnell. Wie immer ist die Leistung aber stark von der Kühlung abhängig. Im Idealfall hällt der 9900T mit den schnellen 6-Kernern der Vorgängergeneration mit.

Grafikeinheit

Die nun als Intel UHD Graphics 630 bezeichnete iGPU taktet mit 1.200 MHz genauso schnell wie zuvor. somit ist kein nennenswerter Performancevorteil zu erwarten. Als Low-End-Lösung können aktuelle Videospiele, wenn überhaupt, lediglich in verminderter Detailstufe flüssig wiedergegeben werden.

Leistungsaufnahme

Intel beziffert die Thermal Design Power auf 35 Watt und damit deutlich unter den 95 Watt des 9900K. Dadurch kann man deutlich kleinere und schwächere Kühllösungen nutzen.

Apple M1 Pro 8-Core

Der Apple M1 Pro 8-Core ist ein System on a Chip (SoC) von Apple, der im Einstiegsmodell des Apple MacBook Pro 14 und im Mac Mini verbaut wird. Es ist ein abgespeckter M1 Pro mit nur 8 der 10 CPU Kerne aktiv und auch nur 14 der 16 Grafikkerne. Der CPU-Part bietet zwei Stromspar-Kerne (E-Cores) und 6 Performance-Kerne (P-Cores). Die Taktung der Performance-Kerne rangiert von 600 bis 3220 MHz, die Effizienz-Kerne können von 600 bis 2064 MHz takten. Einen kurzen Turbo Boost oder höhere Taktraten für einzelne Kerne gibt es nicht.  Neben den 24 MB L2 Cache, kann der M1 Pro auf 16 MB System Level Cache zurückgreifen.

Der Chip wird mit 16 GB LPDDR5-6400 Unified Memory ausgeliefert auf die CPU und GPU gleichzeitig zugreifen können und die mit einem schnellen 256 Bit Speicherbus (max. 200 GB/s) angebunden werden.

Weiters bietet der Chip eine 16-Kern-Neural-Engine für AI-Beschleunigung, die Secure Enclave, Unified Memory Architecture, ISP und Media De- und Encoder.

Der TDP des Chips wird nicht angegeben, die Package Power kann aber bis zu 46W betragen (CPU und GPU gemeinsam). Der Prozessor-Teil alleine kann sich ca 21,5 Watt genehmigen.

Der Chip wird im modernen 5nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll sehr energieffizient sein.

Intel Core i5-9400F

Der Intel Core i5-9400F ist ein Desktop-Prozessor mit sechs Kernen auf Basis der Coffee Lake-Architektur, die im Oktober 2018 zusammen mit dem Flaggschiff Intel Core i9-9900K vorgestellt wurde. Der Prozessor taktet mit 2,9-4,1 GHz und kann insgesamt bis zu 6 Threads gleichzeitig bearbeiten. Gefertigt wird der Intel Core i5-9400F im verbesserten 14-nm-Prozess (14nm++).

Performance

Im Vergleich zum Intel Core i5-8400 konnte die Leistung nur leicht gesteigert werden. Leistungszuwächse um bis zu 10 Prozent können erwartet werden. Beide Prozessoren (alt und neu) bieten weiterhin kein Hyperthreading. Das Leistungsplus summiert sich somit nur auf kleinen Architekturverbesserungen und einem etwas höheren Basis- und Turbotakt. Für den Büroalltag eignet sich diese CPU, welche aufgrund der geringen Abwärme auch keine großen Kühler benötigt. Aber auch Spiele zählen zu den Anwendungsgebieten, denn in Spielen schlägt der Intel Core i5-9400F den Intel Core i3-9100F deutlich. Hier zahlen sich die sechs Kerne inzwischen aus. 

Grafikeinheit

Beim Intel Core i5-9400F handelt es sich um einen Prozessor ohne integrierte Grafikeinheit. Wer auf eine iGPU Wert legt sollte sich den Intel Core i5-9400 genauer anschauen. Dieser bietet als iGPU eine Intel UHD Graphics 630.

Leistungsaufnahme

Intel beziffert die Thermal Design Power (TDP) auf 65 Watt. Somit Bedarf es keiner großen Kühlsysteme, was auch den Einbau in sehr kompakten Gehäusen ermöglicht.