Intel Core i9-13900HX vs Qualcomm QCM6490 vs Intel Core i7-13650HX
Intel Core i9-13900HX
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Der Intel Core i9-13900HX ist eine High-End-CPU auf Basis der neuen Raptor-Lake-Architektur für große und schwere Notebooks. Die CPU wurde Anfang 2023 vorgestellt und ist anscheinend ähnlich zur Desktop Core i9-13900K, jedoch mit niedrigeren Taktraten.
Die insgesamt 32 Threads unterteilen sich in P-Cores und E-Cores, die wir bereits von Alder-Lake her kennen. Dabei kommen nach wie vor 8 Performance-Kerne (P-Cores) mit Hyperthreading zum Einsatz. Die Anzahl der energieeffizienten E-Cores hat sich indes auf 16 erhöht, sodass in Summe 32 Threads gleichzeitig verarbeitet werden können. Die P-Kerne takten von 2,2 GHz (Basistakt) bis 5,4 GHz (Einzelkern-Turbo) und die E-Kerne von 1,6 GHz bis 3,9 GHz.
Die neue Raptor Lake Architektur bietet im Vergleich zu Alder Lake verbesserte P-Cores (Raptor Cove Architektur mit mehr Cache), mehr E-Cores (selbe Gracemont Architektur) und höhere Taktraten dank des verbesserten Intel 7 Prozesses. Weiters unterstützt Intel bei den Topmodellen nun schnelleren DDR5 Hauptspeicher (bis 5600 MHz).
Performance
Im Vergleich zum Intel Core i9-12900HX bietet der Core i9-13900HX weiterhin 8 Kerne, welche aber durch 16 weitere E-Cores bei anspruchsvollen Anwendungen entlastet werden und somit für eine sehr hohe Multi-Thread-Performance sorgen. Die E-Cores kümmern sich in erster Linie um Hintergrundanwendungen. Die hybride Architektur vertraut dabei auf den Intel Thread Direktor, der für die richtige Zuteilung der Aufgaben zuständig ist. Im Vergleich zu Alder-Lake konnte die IPC deutlich gesteigert werden. Zusammen mit dem deutlich höheren Boost profitiert die CPU in allen Belangen von einer deutlich spürbaren Leistungssteigerung.
Grafikeinheit
Wie auch der Intel Core i9-12900HX bietet der Intel Core i9-13900HX eine integrierte Grafikeinheit. Als Basis dient weiterhin die Intel Iris XE-Architektur. Rein leistungstechnisch hat sich bei der neuen Intel UHD Graphics 770 aber nicht viel verändert.
Der 13900HX wird im weiter verbesserten 10nm FinFET Verfahren bei Intel gefertigt (Intel 7 Prozess) und ist spezifiziert mit 55 Watt Base Power und 157 Watt Turbo Power.
Qualcomm QCM6490
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Das Qualcomm QCM6490 ist ein SoC der oberen Mittelklasse und basiert auf dem Snapdragon 778G, jedoch handelt es sich bei dieser Variante um einen sogenannten Extended-Life-Chipsatz. Der QCM6490 kommt erstmals im Android-Smartphone Fairphone 5 zum Einsatz, ist aber eigentlich für den Unternehmenseinsatz und für IoT-Anwendungen entworfen worden.
Die Kyro 670 CPU besteht aus insgesamt acht Kernen, welche in drei Cluster aufgeteilt sind. Das erste Cluster besteht lediglich aus einem sogenannten Hochleistungskern (Kyro Gold Plus, Cortex-A78), welcher mit bis zu 2,71 GHz arbeitet. Im zweiten Cluster befinden sich drei weitere Cortex-A78-Kerne (Kyro Gold), die jeweils mit bis zu 2,40 GHz takten. Die übrigen vier Stromsparkerne (Kyro Silver, Cortex-A55) finden im letzten Cluster Platz und arbeiten mit bis zu 1,96 GHz. Für die Grafikberechnungen ist eine Adreno 643 mit 812 MHz integriert.
Das QCM6490-SoC besitzt ein integriertes 5G-Modem welches sowohl 5G-Sub6 als auch 5G-mmWave unterstützt. Damit sind in der Theorie Datenraten von bis zu 3,7 GBit/s im Down- und 2,5 GBit/s im Upload möglich. Außerdem ist Wi-Fi 6E mit an Bord, welches das 6-GHz-Band beherrscht.
Das SoC wird im 6-nm-Verfahren gefertigt.
Intel Core i7-13650HX
► remove from comparisonDer Intel Core i7-13650HX (in Leaks auch i5-13650HX) ist eine High-End-CPU auf Basis der neuen Raptor-Lake-Architektur für große und schwere Notebooks. Die CPU wurde Anfang 2022 vorgestellt. Die insgesamt 20 Threads unterteilen sich in P-Cores und E-Cores, die wir bereits von Alder-Lake her kennen. Der 13650HX bietet 6 Performance-Kerne (P-Cores) mit Hyperthreading die mit 2,6 GHz (Basistakt) bis 4,9 GHz (Einzelkern-Boost) takten. Die 8 Effizienzkerne (E-Cores) bieten kein Hyperthreading und takten von 1,9 - 3,6 GHz.
Die neue Raptor Lake Architektur bietet im Vergleich zu Alder Lake verbesserte P-Cores (Raptor Cove Architektur mit mehr Cache), mehr E-Cores (selbe Gracemont Architektur) und höhere Taktraten dank des verbesserten Intel 7 Prozesses. Weiters unterstützt Intel bei den Topmodellen nun schnelleren DDR5 Hauptspeicher (bis 5600 MHz bei den i9, jedoch nur 4800 MHz beim 13650HX).
Wie auch der Intel Core i5-12650HX bietet der Intel Core i7-13650HX eine integrierte Grafikeinheit. Als Basis dient weiterhin die Intel Iris Xe-Architektur. Rein leistungstechnisch hat sich bei der neuen Intel UHD Graphics (16 EU) aber nicht viel verändert.
Der 13650HX wird im weiter verbesserten 10nm FinFET Verfahren bei Intel gefertigt (Intel 7 Prozess) und ist spezifiziert mit 55 Watt Base Power und 157 Watt Turbo Power.
| Model | Intel Core i9-13900HX | Qualcomm QCM6490 | Intel Core i7-13650HX | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Raptor Lake-HX | Kryo 670 (Cortex-A78/A55) | Raptor Lake-HX | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Intel Raptor Lake-HX | Qualcomm Snapdragon | Intel Raptor Lake-HX | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Raptor Lake-HX Raptor Lake-HX |
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| Clock | 1600 - 5400 MHz | 1960 - 2710 MHz | 1900 - 4900 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 32 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 36 MB | 24 MB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 24 / 32 8 x 5.4 GHz Intel Raptor Cove P-Core 16 x 3.9 GHz Intel Gracemont E-Core | 8 / 8 | 14 / 20 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 55 Watt | 55 Watt | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 10 nm | 6 nm | 10 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Die Size | 257 mm2 | 257 mm2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 100 °C | 100 °C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | BGA1964 | BGA1964 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | DDR4-3200/DDR5-5600 RAM, PCIe 5, Thr. Dir., DL B., GNA, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA | Dual-Band GNSS, AI Engine (Gen. 6), Hexagon 770, Sensing Hub (Gen. 2), FastConnect 6900, Bluetooth 5.2, Spectra 570L ISP; LPDDR5 (3200 MHz) / LPDDR4x (2133 MHz) | DDR4-3200/DDR5-4800 RAM, PCIe 5, Thr. Dir., DL B., GNA, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | Intel UHD Graphics Xe 32EUs (Tiger Lake-H) ( - 1650 MHz) | Qualcomm Adreno 643 (812 MHz) | Intel UHD Graphics Xe 16EUs (Tiger Lake-H) ( - 1550 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ARM | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | ark.intel.com | www.qualcomm.com | ark.intel.com |
Benchmarks
Average Benchmarks Intel Core i9-13900HX → 100% n=11
Average Benchmarks Qualcomm QCM6490 → 35% n=11
Average Benchmarks Intel Core i7-13650HX → 87% n=11
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
