Der Intel Core i7-12700K ist eine High-End-CPU auf Basis der aktuellen Alder-Lake-Architektur, die im November 2021 vorgestellt wurde. Der Basistakt beträgt 3,6 GHz und kann bei optimalen Bedingungen bis zu 5,0 GHz erreichen. Die insgesamt 20 Threads unterteilen sich in P-Cores und E-Cores, die mit der neuen Alder-Lake-Architektur Einzug halten. Dabei bieten die 8 Performance-Kerne (P-Cores) zudem Hyperthreading. Zudem kann das zweitschnellste Modell der neuen Architektur auf 4 energieeffiziente E-Cores setzten. Bei der Chipfertigung geht Intel nun endlich einen Schritt weiter und lässt die aktuellen Alder Lake-S Prozessoren in 10nm fertigen. Wie bereits seit einigen Generationen bekannt gibt es auch bei Alder Lake-S K- und non K-Modelle, welche einmal mit und einmal ohne die iGPU um die Gunst der Käufer buhlen. Für die neuen Alder-Lake-Prozessoren hält mit dem neuen Z690-Chipsatz samt neuem LGA1700 Sockel auch die Unterstützung von DDR5 und PCIe 5.0 Einzug.
Performance
Im Vergleich zum Intel Core i7-11700K bietet der Core i7-12700K weiterhin 8 Kerne, welche aber durch 4 weitere E-Cores bei anspruchsvollen Anwendungen entlastet werden sollen. Die E-Cores sollen sich in erster Linie um Hintergrundanwendungen kümmern. Die hybride Architektur vertraut dabei auf den Intel Thread Direktor, der für die richtige Zuteilung der Aufgaben zuständig ist. Im Vergleich zu Rocket-Lake konnte die IPC deutlich gesteigert werden. Dadurch profitiert auch die Multi-Core-Leistung, die durch die Implementierung der E-Cores zusätzlich bei hoher Last profitiert. Wenn alle Voraussetzungen erfüllt werden kann Intel Turbo Boost 3.0 den Takt der P-Cores auf bis zu 5,0 GHz erhöhen. Auch die E-Cores lassen sich übertakten und erreichen maximal 3,8 GHz.
Grafikeinheit
Wie auch der Intel Core i7-11700K bietet der Intel Core i7-12700K eine integrierte Grafikeinheit. Als Basis dient weiterhin die Intel Iris Xe-Architektur. Rein leistungstechnisch hat sich bei der neuen Intel UHD Graphics 770 aber nicht viel verändert.
Leistungsaufnahme
Der Intel Core i7-12700K ist mit einer TDP von 125 Watt angegeben, was dem PL1-Wert entspricht. Im Boost kann die Leistung des Prozessors auf bis zu 190 Watt ansteigen (PL2). Voraussetzungen sind aber eine gute Kühlung. Damit ist der neue Intel Core i7-12700K gegenüber dem Intel Core i7-11700K deutlich sparsamer, denn das Rocket Lake-S-Modell durfte sich seinerzeit bis zu 250 Watt maximal genehmigen.
Der Apple M3 Pro (12 Core) ist ein System on a Chip (SoC) von Apple für Notebooks der gegen Ende 2023 vorgestellt wurde. Er integriert eine neue 12-Kern-CPU mit 6 Performance Kernen mit bis zu 4,06 GHz und 6 Effizienzkernen mit 2,8 GHz. Es gibt auch eine abgespeckte 11-Kern-Variante mit 14-Kern GPU.
Im Vergleich zum M2 Pro wurde der M3 Pro etwas abgespeckt und tauscht zwei Performance-Kerne gegen Effizienz-Kerne. Das liegt an der veränderten Kernkonfiguration, da nun pro Cluster 6 Kerne zum Einsatz kommen (beim M2 Pro und M3 weiterhin 4 Kerne pro Cluster). Weiters wurde der Speicherbus von 256 Bit auf 192 Bit verringert (150 GB/s vs 200 GB/s). Dank der neuen Architektur und höheren Taktraten, ist der neue M3 Pro jedoch trotzdem noch etwas schneller.
Der M3 Pro integriert weiters eine neue Grafikkarte mit Dynamic Caching, Mesh Shading und Ray-Tracing-Beschleunigung per Hardware. Im Spitzenmodell werden alle 18 Kerne des Chips genutzt und unterstützen bis zu 3 Displays gleichzeitig (internes und 2 externe).
GPU und CPU können gemeinsam auf den gemeinsamen Speicher auf dem Package zugreifen (Unified Memory). Dieser ist in 18 oder 36 GB-Varianten erhältlich und bietet 150 GB/s maximale Bandbreite (192 Bit Bus).
Die integrierte 16-Kern Neural Engine wurde ebenfalls überarbeitet und bietet nun 18 TOPS Spitzenleistung (versus 15,8 TOPS beim M2 aber 35 TOPS im neuen A17 Pro). Die Video-Engine unterstützt nun auch AV1 Dekodierung in Hardware. H.264, HEVC und ProRes (RAW) können weiterhin de- und enkodiert werden.
Das integrierte WLAN unterstützt leider nur weiterhin WiFi 6E (kein WiFi 7), im Unterschied zum kleinen M3 SoC wird aber Thunderbolt 4 auch unterstützt (max 40 Gbit/s).
Der Chip wird im aktuellen 3nm Prozess (N3B) bei TSMC hergestellt und beinhaltet 37 Milliarden Transistoren (-7,5% vs. Apple M2 Pro).
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