Intel Core i7-12700F vs Apple M3 Max 14-Core vs Intel Core i9-12900
Intel Core i7-12700F
► remove from comparisonDer Intel Core i7-12700F ist ein top moderner und sehr schneller Acht-Kern-Desktop-Prozessor auf Basis der Alder-Lake-Architektur, die im November 2021 vorgestellt wurde. Der Prozessor bietet einen Basistakt von 3,3 GHz und erreicht bis zu 4,9 GHz im Turbo. Genauso, wie bei dem Intel Core i7-12700K basiert der Core i7-12700F auf 8P- und 4E-Kerne. Die Neuerungen des kleineren 10-nm-Fertigungsprozess sogen in Summe für eine gute Leistung. Der Intel Core i7-12700F bietet keinen freien Multiplikator, was das Übertakten somit einschränkt.
Performance
Im Vergleich zum Intel Core i7-11700F konnte die IPC beim neuen Core i7-12700F deutlich gesteigert werden. Das sorgt insgesamt für einen spürbaren Leistungsschub, der sich auch auf die Multi-Core-Leistung auswirkt. Durch die 4 E-Cores seht den P-Cores deutlich mehr Leistung zur Verfügung. Wenn alle Voraussetzungen erfüllt werden, kann Intel Turbo Boost 3.0 den Takt der P-Cores auf bis zu 4,9 GHz erhöhen. Auch die E-Cores bieten einen Turbo und takten mit maximal 3,6 GHz.
Grafikeinheit
Bei dem Intel Core i7-12700F handelt es sich um einen Prozessor ohne integrierte Grafikeinheit. Wer auf eine iGPU angewiesen ist, sollte sich den leistungstechnischen Intel Core i7-12700 genauer anschauen.
Leistungsaufnahme
Die TDP des Intel Core i7-12700F beläuft sich auf 65 Watt, mit der Option im Turbo bis zu 180 Watt zu verbrauchen.
Apple M3 Max 14-Core
► remove from comparisonDer Apple M3 Max 14 Kern CPU ist ein System on a Chip (SoC) von Apple für Notebooks der gegen Ende 2023 vorgestellt wurde. Er integriert eine neue 14-Kern-CPU mit 10 Performance Kernen mit bis zu 4,06 GHz und 4 Effizienzkernen mit 2,8 GHz. Es gibt auch eine stärkere 16-Kern-Variante mit 40-GPU-Kernen.
Die Prozessorleistung ist durch die höheren Taktraten und Architekturverbesserungen auch in Benchmarks deutlich besser als der M2 Max und kann mit den schnellsten mobilen CPUs mithalten.
Der M3 integriert weiters eine neue Grafikkarte mit Dynamic Caching, Mesh Shading und Ray-Tracing-Beschleunigung per Hardware. Im günstigeren Modell werden 30 der 40 Kerne des Chips genutzt und unterstützen bis zu 5 Displays gleichzeitig (internes und 4 externe).
GPU und CPU können gemeinsam auf den gemeinsamen Speicher auf dem Package zugreifen (Unified Memory). Dieser ist in 36 und 96 GB-Varianten erhältlich und bietet 400 GB/s maximale Bandbreite (512 Bit Bus).
Die integrierte 16-Kern Neural Engine wurde ebenfalls überarbeitet und bietet nun 18 TOPS Spitzenleistung (versus 15,8 TOPS beim M2 aber 35 TOPS im neuen A17 Pro). Die Video-Engine unterstützt nun auch AV1 Dekodierung in Hardware. H.264, HEVC und ProRes (RAW) können weiterhin de- und enkodiert werden. Der Max Chip bietet wie der Vorgänger zwei Video-Engines und kann daher zwei Streams gleichzeitig en- bzw. dekodieren.
Das integrierte WLAN unterstützt leider nur weiterhin WiFi 6E (kein WiFi 7), im Unterschied zum kleinen M3 SoC wird aber Thunderbolt 4 auch unterstützt (max 40 Gbit/s).
Der Chip wird im aktuellen 3nm Prozess (N3B) bei TSMC hergestellt und beinhaltet 92 Milliarden Transistoren (+37% vs. Apple M2 Max).
Intel Core i9-12900
► remove from comparisonDer Intel Core i9-12900 ist eine High-End-CPU auf Basis der neuen Alder-Lake-Architektur, die im Januar 2022 vorgestellt wurde. Der Basistakt beträgt 2,4 GHz und kann bei optimalen Bedingungen bis zu 5,1 GHz erreichen. Die insgesamt 24 Threads unterteilen sich in P-Cores und E-Cores, die mit der neuen Alder-Lake-Architektur Einzug halten. Dabei bieten die 8 Performance-Kerne (P-Cores) zudem Hyperthreading. Die 8 energieeffizienten E-Cores können auf dieses Feature nicht zurückgreifen. Bei der Chipfertigung hat Intel nun endlich auch den nächsten Schritt gewagt und lässt die aktuellen Alder Lake-S Prozessoren in 10nm fertigen. Bei dem Non-K-Modell handelt es sich um eine spezielle Version, die mit nur 65 Watt TDP angegeben ist. Dennoch darf sich das Modell aber maximal bis zu 202 Watt genehmigen.
Performance
Im Vergleich zum Intel Core i9-12900K bietet der Core i9-12900 die gleiche Anzahl an P- und E-Kernen. In Summe sind es deshalb auch 24 Threads, die der neue Intel Core i9-12900 verarbeiten kann. Aufgrund er geringeren TDP ist die Leistung aber dennoch etwas schlechter als beim K-Modell, wenn wir den PL2-Wert als Referenz nehmen. Gegenüber Rocket-Lake kann aber auch der Intel Core i9-12900 durchaus seine Vorteile bei der gesteigerten IPC deutlich machen.
Grafikeinheit
Wie auch der Intel Core i9-12900K bietet der Intel Core i9-12900 die gleiche integrierte Grafikeinheit. Als Basis dient hier ein Modell auf Basis der Intel Iris XE-Architektur. Rein leistungstechnisch hat sich bei der neuen Intel UHD Graphics 770 aber nicht viel verändert, sodass diese nur für Office-Anwendungen und das Videostreaming interessant ist.
Leistungsaufnahme
Der Intel Core i9-12900 ist mit einer TDP von 65 Watt angegeben, was dem PL1-Wert entspricht. Im Boost kann die Leistung des Prozessors auf bis zu 202 Watt ansteigen (PL2). Voraussetzungen sind aber eine gute Kühlung, um die Leistung dauerhaft abrufen zu können.
Model | Intel Core i7-12700F | Apple M3 Max 14-Core | Intel Core i9-12900 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | Intel Alder Lake-S | Apple M3 | Alder Lake-S | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codename | Alder Lake | Alder Lake | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Alder Lake-S Alder Lake |
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Clock | 3300 - 4900 MHz | 2748 - 4056 MHz | 2400 - 5100 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L1 Cache | 1 MB | 1.4 MB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L2 Cache | 12 MB | 14 MB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L3 Cache | 25 MB | 20 MB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 12 / 20 | 14 / 14 10 x 4.1 GHz Apple M3 P-Core 4 x 2.7 GHz Apple M3 E-Core | 16 / 24 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TDP | 65 Watt | 78 Watt | 65 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technology | 10 nm | 3 nm | 10 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Die Size | 215 mm2 | 215 mm2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
max. Temp. | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Socket | LGA 1700 | LGA 1700 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | ARM | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
$386 U.S. | $489 U.S. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Transistors | 92000 Million | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | ARMv8 Instruction Set | Intel UHD Graphics 770, DDR5 4800 MT/s, DDR4 3200 MT/s | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
iGPU | Apple M3 Max 30-Core GPU | Intel UHD Graphics 770 (300 - 1550 MHz) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Manufacturer | www.apple.com |