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MagyarIntel Core i7-11700 vs AMD Ryzen 3 3100 vs AMD Ryzen 9 3950X
Intel Core i7-11700
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Der Intel Core i7-11700 ist eine High-End-CPU mit acht Kernen auf Basis der Rocket-Lake-Architektur, welche bereits im April 2020 angekündigt wurde. Der Prozessor taktet mit 2,5 - 4,9 GHz und kann dank Hyperthreading bis zu 16 Threads gleichzeitig bearbeiten. Gefertigt wird der Intel Core i7-11700 im 14-nm-Prozess. Bei der non-K-Variante handelt es sich zudem um einen sehr energiesparenden Prozessor bei dem der Multiplikator nicht frei wählbar ist.
Grafikeinheit
Wie auch der Intel Core i7-10700 bietet auch der Intel Core i7-11700 eine integrierte Grafikeinheit. Mit den neuen Intel UHD Graphics 750 erhöht Intel die Performance der iGPU aber deutlich, denn hierbei dient die Intel Iris XE-Architektur als Basis. Im 11700K taktet sie mit 350 - 1300 MHz und bietet alle 32 EUs.
Performance
Die Leistung reiht sich zwischen i5-11600K und i7-11700K ein und eignet sich sehr gut für Spiele und anspruchsvolle Anwendungen. Mit den aktuellen Ryzen 7 CPUs auf Zen 3 Basis, kann die CPU aber nicht mithalten.
Leistungsaufnahme
Der Intel Core i7-11700 ist mit einer TDP von 65 Watt angegeben, was dem PL1-Wert entspricht. Im Boost kann die Leistung des Prozessors dennoch bis auf 224 Watt (PL2) gesteigert werden. Voraussetzung ist aber eine gute Kühlung, damit die erhöhte Leistung maximal 56 Sekunden (Tau) abgerufen werden kann.
AMD Ryzen 3 3100
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Der AMD Ryzen 3 3100 ist ein Desktop-Prozessor mit 4-Kernen und Simultaneous Multithreading (SMT), weshalb dieser 8 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Mit dem Launch am 07.05.2020 ist er der preiswerteste AMD Ryzen Prozessor, welcher auf Zen2 basiert. Genauso wie der ebenfalls zur gleichen Zeit veröffentlichte AMD Ryzen 3 3300X besitzt auch der Ryzen 3 3100 eine TDP von 65 Watt.
Der Ryzen 3 3100 taktet mit 3,6 GHz Basistakt und kann per Turbo auf bis zu 3,9 GHz takten. Dank des Precision Boost 2 kann der Takt auf einem höheren Level gehalten werden, wie wir es schon von Zen+ her kennen.
Die Leistung des AMD Ryzen 3 3100 ist mit seinen 4 Kernen durchweg bei allen Anwendungen gut. Gleichwohl ist die Leistung im Vergleich zum Ryzen 3 3300X etwas schwächer, was die geringeren Taktraten zurückzuführen ist. Vor allem bei Multi-Thread-Anwendungen kann der native 4-Kerner dank SMT seine Stärken ausspielen und den direkten Vergleich mit einem Intel Core i3-9100 für sich entscheiden. Beim AMD Ryzen 3 3100 sind beide CCX-Cluster aktiv. Allerdings sind von den beiden CCX-Cluster nur jeweils zwei CPU-Kerne aktiv. Ein CCX-Cluster ist genau 74 mm² groß und wird im neuen 7 nm Verfahren bei TSMC gefertigt. Der I/O-Die ist separiert und kommt im mit der älteren 12 nm Strukturbreite daher, welcher weiterhin von Gobalfoundries gefertigt.
Bei Spielen kann der AMD Ryzen 3 3100 dank der verbesserten IPC durchaus überzeugen. Aufgrund des günstigen Preises lässt sich ein sehr preiswertes Gaming-System auf die Beine stellen.
AMD Ryzen 9 3950X
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Der AMD Ryzen 9 3950X ist ein Desktop-Prozessor der Matisse Serie mit 16-Kernen und Simultaneous Multithreading (SMT), weshalb dieser 32 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Mit dem Launch am 14.11.2019 ist der Ryzen 9 3950X der schnellste Ryzen 9 Prozessor und mit 105 Watt TDP spezifiziert. Damit beerbt er den bis dahin schnellsten AMD Ryzen 9 3900X.
Der Ryzen 9 3950X taktet mit 3,5 GHz Basistakt und kann per Turbo auf bis zu 4,7 GHz takten. Bei Last aller 16 Kerne erreicht der Ryzen 9 3950X maximal 4,1 GHz. Dank des Precision Boost 2 kann der Takt auf einem höheren Level gehalten werden, wie wir es schon von Zen+ her kennen.
Die Leistung des AMD Ryzen 9 3950X ist durchweg bei allen Anwendungen hervorragend. Vor allem bei Multi-Thread-Anwendungen kann hier der native 16-Kerner seine Stärken ausspielen und kann es sogar mit dem AMD Threadripper 2950X aufnehmen.
Die vier CCX-Cluster bestehend aus jeweils 4 CPU-Kernen, von denen alle vier im Vollausbau aktiv sind befinden sich in zwei CCD-Packages (je 4 Kerne mit eigenem 16 MByte L3 Cache). Ein CCD-Package ist genau 74 mm² groß und wird im neuen 7 nm Verfahren bei TSMC gefertigt. Bei den beiden Ryzen-9-Prozessoren befinden sich zwei dieser CCD-Einheiten unter dem Heatspreader. Der I/O-Die (125 mm²) ist separiert und kommt im mit der älteren 12 nm Strukturbreite daher, welcher weiterhin von Gobalfoundries gefertigt.
Bei Spielen kann der AMD Ryzen 9 3950X dank der verbesserten IPC überzeugen. Schlussendlich kommt es jedoch immer auf die Unterstützung der Spiele an. Wer nur Spielen möchte, ist gut beraten sich den AMD Ryzen 7 3700X genauer anzuschauen. Wer jedoch gleichzeitig Streamen oder Videos bearbeiten möchte, für diejenigen ist der Ryzen 9 3950X die perfekte CPU.
| Model | Intel Core i7-11700 | AMD Ryzen 3 3100 | AMD Ryzen 9 3950X | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Intel Rocket Lake | AMD Matisse (Ryzen 3000 Desktop) | AMD Matisse (Ryzen 3000 Desktop) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Rocket Lake | Matisse (Zen 2) | Matisse (Zen 2) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Matisse (Ryzen 3000 Desktop) Matisse (Zen 2) |
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| Clock | 2500 - 4900 MHz | 3600 - 3900 MHz | 3500 - 4700 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 640 KB | 256 KB | 1 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 4 MB | 2 MB | 8 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 16 MB | 16 MB | 64 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 8 / 16 | 4 / 8 | 16 / 32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 65 Watt | 65 Watt | 105 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 14 nm | 7 nm | 7 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Die Size | 276 mm2 | 2 x 72 mm + 125 mm (IO-Die) mm2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | LGA1200 | AM4 (LGA1331) | AM4 (1331) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | DDR4-3200 RAM, PCIe 4, 8 GT/s bus, DL Boost, GNA, vPro, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMX, SMEP, SMAP, MPX, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA | DDR4-3200 RAM, PCIe 4, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, x86-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA, Precision Boost 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | Intel UHD Graphics 750 (350 - 1300 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | ark.intel.com | www.amd.com | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| $99 U.S. | $799 U.S. |
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