Intel Core i3-10100F vs UNISOC Tiger T310 vs Samsung Exynos W1000
Intel Core i3-10100F
► remove from comparisonDer Intel Core i3-10100F ist ein Desktop-Prozessor mit vier Kernen auf Basis der Comet Lake S-Architektur. Der Prozessor taktet mit 3,6-4,3 GHz und kann insgesamt bis zu 8 Threads gleichzeitig bearbeiten. Gefertigt wird der Intel Core i3-10100F im verbesserten 14-nm-Prozess (14nm++). Im Vergleich zum älteren i3-9100F (Comet Lake-S) bietet der 10100F einen 100 MHz höheren Turbo-Takt, Multithreading und Support für schnelleren DDR4-2666 Speicher.
Performance
Die Leistung sollte nur leicht oberhalb des Core i3-9100F im Einstiegsbereich für Desktop-CPUs liegen. Dadurch reicht die Leistung für Office und anspruchsloses Gaming.
Grafikeinheit
Beim Intel Core i3-10100F handelt es sich um einen Prozessor ohne integrierte Grafikeinheit.
Leistungsaufnahme
Intel beziffert die Thermal Design Power (TDP) auf 65 Watt. Somit Bedarf es keiner großen Kühlsysteme, was auch den Einbau in sehr kompakten Gehäusen ermöglicht.
UNISOC Tiger T310
► remove from comparisonDer Unisoc Tiger T310 ist ein Prozessor der Einstiegsklasse mit einem schnellen ARM Cortex-A75-Kern und bis zu 2 GHz Taktrate. Die zusätzlichen 3 Cortex-A55-Stromsparkerne takten mit bis zu 1,8 GHz.
Das SoC integriert ein LTE Modem (TDD-LTE, FDD-LTE, TDSCDMA, WCDMA, CDMA, GSM) und unterstützt maximal zwei Kameras mit 16 und 8 Megapixel, sowie die Full-HD-Videoaufzeichnung mit maximal 30 fps.
Der Speicherkontroller kann mit LPDDR4x zusammenarbeiten, liefert dabei allerdings maximal eine Taktrate von 1333 MHz. Als Massenspeicher wird eMMC 5.1 unterstützt.
Die integrierte PowerVR GE8300 Grafikkarte bietet eine Taktrate von maximal 800 MHz und steuert den Bildschirm mit bis zu 1.600 x 720 Pixel Auflösung an.
Das SoC wird bei TSMC im 12nm FinFet Prozess hergestellt.
Samsung Exynos W1000
► remove from comparisonDer Samsung Exynos W1000 ist ein vergleichsweise schneller Prozessor (SoC) für den Einsatz in intelligenten Wearables, der im Juli 2024 vorgestellt wurde. Er verfügt über 5 CPU-Kerne (1 Cortex-A78 Leistungskern und 4 Cortex-A55 effiziente Kerne, die mit ~1,6 GHz bzw. ~1,5 GHz laufen) zusammen mit einem 4G LTE-Modem, einem Satellitennavigationsmodul und dem Mali-G68 MP2 iGPU. Bluetooth 5.3, Wi-Fi 4 und NFC werden ebenfalls unterstützt.
Performance
Octane und Speedometer liegen auf dem gleichen Niveau wie der Snapdragon 680 4G. Es muss gesagt werden, dass der Exynos W930 und W920 beide nur 2 CPU-Kerne hatten, was bedeutet, dass der Leistungssprung, den der neuere Chip mit sich bringt, offen gesagt atemberaubend ist. Dies ist aber auch aufgrund des geringen Stromverbrauch des W1000.
Grafik
Wir erwarten die Mali-G68 MP2 in etwa so schnell sein wird wie der G57 MP2 bei gleichen Taktraten. Als GPU, die im Jahr 2020 vorgestellt wurde, verfügt dieses bescheidene Mitglied der Mali-Serie nicht über Hardware-Raytracing oder andere moderne Fähigkeiten.
Während die W930 und die W920 mit der gleichen GPU ausgestattet sind, läuft sie im W1000 wahrscheinlich mit etwas höheren Taktraten.
Stromverbrauch
Als SoC für Smartwatches wird der Exynos wahrscheinlich nie mehr als 2 W oder 3 W verbrauchen (auch nicht kurzzeitig).
Die SoCs der Exynos-Serie werden in einem 3-nm-Prozess gefertigt, um eine gute Energieeffizienz zu erreichen (ab Ende 2024).
Model | Intel Core i3-10100F | UNISOC Tiger T310 | Samsung Exynos W1000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | Intel Comet Lake | UNISOC | Samsung | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codename | Comet Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: |
|
|
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Clock | 3600 - 4300 MHz | 1800 - 2000 MHz | 1500 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L1 Cache | 256 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L2 Cache | 1 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L3 Cache | 6 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 4 / 8 | 4 / 4 | 5 / 5 1 x ARM Cortex-A78 4 x ARM Cortex-A55 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TDP | 65 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technology | 14 nm | 12 nm | 3 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Die Size | 126 mm2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
max. Temp. | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Socket | LGA1200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | DDR4-2666 RAM, PCIe 3, 8 GT/s bus, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2, FMA3 | LTE Cat.7, BT 5.0, WiFi ac, GNSS, eMMC 5.1, LPDDR3 933, LPDDR4x 1333 MHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | ARM | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
$122 U.S. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Manufacturer | ark.intel.com | www.unisoc.com | semiconductor.samsung.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
iGPU | PowerVR GE8300 ( - 800 MHz) | ARM Mali-G68 MP2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TDP Turbo PL2 | 3 Watt |