Zukünftiger Kirin PC-Chip von Huawei soll Apple M3 Konkurrenz machen
Auch wenn es der kürzlich vorgestellte Kirin 9010 nicht an die Spitze der Benchmarkliste geschafft hat, beweist dieser Chip, dass sich Huawei noch nicht aus dem Markt für mobile SoCs (System-on-a-Chip) zurückgezogen hat. Das Unternehmen bringt auch regelmäßig Laptop-Chips unter der Marke Kirin auf den Markt, auch wenn der letzte SoC, der Kirin 9006C, nicht viel Aufsehen erregt hat. Sein Nachfolger könnte jedoch Apple, Intel und AMD Konkurrenz machen, wie ein neues Gerücht auf Weibo behauptet.
Fixed Focus Digital hat die technischen Daten eines kommenden Kirin-PC-Chips enthüllt. Er wird mit 8 Taishan v130 Leistungskernen und einer Adreno 920 GPU ausgestattet sein. Leistungsmäßig soll er bei der CPU dem Apple M3 (Multicore) und bei der GPU dem Apple M2 entsprechen. Diese Schätzungen scheinen etwas weit hergeholt, da Huawei im Gegensatz zu Apple keinen Zugang zu den hochmodernen Nodes von TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) hat. Immerhin unterstützt der Chip bis zu 32 GB Arbeitsspeicher und 1 TB Speicherplatz.
Der mysteriöse Chip könnte in zwei Versionen (Pro/Max) erhältlich sein und irgendwann im September auf den Markt kommen, wahrscheinlich zusammen mit der Huawei Mate 70-Serie. Huawei hat sich zu den Details seiner neuen Kirin-Chips bedeckt gehalten, aber Branchenanalysten behaupten, dass die Kirin 9000s und Kirin 9010 auf einem 7-nm-Node von SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) gefertigt werden. Um Apples Laptop-Chip zu schlagen, ist mindestens ein 5-nm-Prozess erforderlich, was für SMIC ohne Zugang zu EUV-(Extreme Ultra Violet)-Anlagen allerdings schwer zu erreichen sein wird.
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