IDF 2012 Beijing | Weitere Informationen zu Intels Ivy Bridge
Bereits seit Ende 2010 sorgt Intels nächste Prozessorgeneration mit Codenamen "Ivy Bridge" für Schlagzeilen. Die elementarste Neuerung von Ivy Bridge, die Verwendung von Transistoren in 3D-Struktur (3D-Tri-Gate-Transistoren) und 22-nm-Fertigung, präsentierte Intel Anfang Mai 2011. Zur IDF 2011 berichteten wir live vor Ort in San Francisco bereits ausführlich über die Details der Verbesserungen bei Intels Prozessorgeneration Ivy Bridge.
Intel hat nun auf dem IDF 2012 im chinesischen Beijing ein paar weiter Informationen hinzugefügt, im Kern aber lediglich die bereits zur IDF 2011 San Francisco veröffentlichten Details erneut bestätigt. Trotzdem haben wir die dort ausgegebenen Informationen nochmals zusammengetragen und in der Bilderstrecke unten angefügt.
Zusammenfassend hat Intel für den "Sandy Bridge"-Nachfolger Ivy Bridge ein paar Details zur Programmierung und Detailstruktur hinzugefügt. Intel unterstrich aber nochmals, dass Ivy Bridge als "Tick+" anzusehen sei. Gemäß Intels Tick-Tock-Map ist Ivy Bridge eigentlich ein "Tick", was im Wesentlichen die Verkleinerung (Shrink) auf Strukturbreiten von 22 Nanometern bedeutet.
Da der Chipriese die Grafikeinheit und damit auch die Multimediafähigkeiten der kommenden Prozessoren aber ziemlich umgekrempelt und deutlich verbessert hat, spricht Intel im Falle von Ivy Bridge auch von "Tick+".
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Details
Quelle(n)
Intel IDF 2012 Beijing: http://www.intel.com/idf/beijing/
Newsroom.intel.com: http://newsroom.intel.com/docs/DOC-2732