Der Intel Xeon W-10855M ist ein Sechskern-SoC für Notebooks, der auf der auf der Comet-Lake-Architektur basiert (CML-H, 4. Generation der Skylake Architektur). Er taktet die sechs Prozessorkerne mit 2,7 - 5,1 GHz (Ein- und Zweikern Turbo, alle 6 Kerne maximal 4,4 GHz). Die integrierte Grafikkarte hört auf den Namen UHD Graphics P630 und entspricht der alten HD Graphics 630. Die Leistungsaufnahme ist mit 45 Watt TDP spezifiziert und kann vom Notebookhersteller auf 35 Watt heruntergesetzt werden (configurable TDP = cTDP Down). Professionelle Variante des Intel Core i7-10850H mit leicht höheren Taktraten.
Die einzelnen Kerne haben sich bei Comet Lake im Vergleich zu Kaby Lake nicht verändert. Die Leistung pro Takt bleibt also gleich und auch die Fertigung ist im Vergleich zu Coffee Lake die selbe (14nm++). Auch die Grafikkarte wurde nicht verbessert, sondern lediglich teilweise höher getaktet. Der integrierte Speichercontroller unterstützt nun DDR4-2933.
Der Xeon W-10855M unterstützt die Businessfeatures vPro, TXT und SIPP.
Mit einem spezifizierten TDP von 45 Watt eignet sich der i7-10850H am besten für große und schwere Notebooks. Optional kann er per Configurable TDP-down auf 35 Watt gedrosselt werden (mit dadurch geringerer Leistung).
Der AMD Ryzen 9 4900H ist ein Mobilprozessor für große Notebooks (z.B. Gaming-Laptops) basierend auf die Renoir Generation. Der SoC beinhaltet acht Zen 2 Kerne (Octa-Core CPU) welche mit bis zu 3,3 - 4,4 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll laut AMD eine 2x verbesserte Performance pro Watt bieten als die Ryzen 3000 APUs (z.B. den Ryzen 7 3750H Vorgänger).
Im Vergleich zum Ryzen 7 4800H, bietet der Ryzen 9 4900H eine 200 MHz (+5%) höhere Turbo-Taktfrequenz und 400 MHz mehr Basistakt. Nach ersten Informationen ist der Geschwindigkeitszuwachs in Notebooks im Vergleich zum 4800H jedoch relativ gering. Hier limitiert wahrscheinlich bereits TDP und die Kühllösung. Im Vergleich zu Intels Mobilprozessoren, sollte der Ryzen 9 4900H sich in vergleichbaren Performanceregionen wie der 9980HK einordnen.
Der TDP der H-Modelle ist mit 45 Watt spezifiziert und damit 10 Watt höher als die HS-Modelle (siehe Ryzen 9 4900HS). Daher ist der Chip für große und schwere Notebooks vorgesehen und benötigt, trotz des effizienten 7nm Herstellungsprozesses, eine gute Kühlung um die Leistung auch dauerhaft zu erbringen.
Der AMD Ryzen 5 4600H ist ein Mobilprozessor für große Notebooks (z.B. Gaming-Laptops) basierend auf die Renoir Generation. Der SoC beinhaltet sechs Zen 2 Kerne (Hexa-Core CPU) welche mit bis zu 4 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (12 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll laut AMD eine 2x verbesserte Performance pro Watt bieten als die Ryzen 3000 APUs (z.B. den Ryzen 5 3550H Vorgänger).
Durch die zwei deaktivierten Kerne und dem geringeren Turbo-Takt, sollte der Ryzen 5 4600H deutlich hinter dem Ryzen 7 4800H zurückbleiben. Das alte Spitzenmodell Ryzen 7 3750H sollte aber deutlich abgehängt werden. Verglichen mit Intel Prozessoren, gehen wir mit einer ähnlichen Performance wie der Core i7-8850H (6-Kerne, 2,6 - 4,3 GHz) aus.
Der SoC integriert neben den acht Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 6 Grafikkarte mit 6 CUs und bis zu 1500 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4-3200 / LPDDR4-4266 Speicherkontroller und 8 MB Level 3 Cache. Detaillierte Informationen zu den Renoir APUs finden Sie hier auf unserer Architekturseite.
Der TDP ist laut AMD von 35 - 54 Watt konfigurierbar (45 Watt Default). Daher ist der Chip für große und schwere Notebooks vorgesehen und benötigt, trotz des effizienten 7nm Herstellungsprozesses, eine gute Kühlung um die Leistung auch dauerhaft zu erbringen.
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