Ultrathins: Compal Trinity ODM Referenzdesign gesichtet

AMD gibt mächtig Gas und präsentierte gestern im Rahmen seines "2012 Financial Analyst Day" auch das erste Referenzdesign für "Trinity"-basierte Ultrathins mit einer Bauhöhe von 18 Millimetern des Chipkonzerns. Das von Dr. Lisa Su, Senior Vice President (SVP) und Generaldirektorin von AMDs Global Business Units, in die Kameras gehaltene "Trinity"-Ultrathin sorgte für regelrechtes Blitzlichtgewitter.

Nun hatten offenbar die Kollegen von Engadget.com auf der Veranstaltung auch die Möglichkeit, ein Auge auf ein ODM-Referenzdesign von Compal zu werfen, das mit AMDs kommender Trinity-APU ausgestattet ist. Das gezeigte Ultrathin von Compal ist eines der Geräte, die AMD als "Proof-of-Concept" an OEMs verteilt, um seinen Kunden die Vorteile der zweiten Generation von APUs der Generation "Trinity" zu demonstrieren.

Das gezeigte Ultrathin soll bereits mit AMDs LP-APU-Variante von "Trinity" arbeiten, die sich, statt mit einer TDP von 35 Watt, mit lediglich 17 Watt zufrieden gibt und damit auch in einem Gehäuse mit einer Bauhöhe von nur 18 Millimetern verwendet werden kann. Wie aus dem Bericht aber weiter hervorgeht, soll die Qualitätsanmutung des Compal-Notebooks eher bescheiden ausfallen. Auch dieses Notebook weist ein, von Compal-Designs her gewohntes, unangenehm "weiches" Gehäuse auf.

Als Preis für ein vergleichbares Ultrathin mit Trinity-APU werden 500 bis 600 US-Dollar gehandelt, was nahelegt, dass sich der Kunde wohl zwischen Qualität und Preis entscheiden muss. Bleibt zu hoffen, dass sich auch andere Auftragshersteller dem Thema "Ultrathins" annehmen und beispielsweise Hybrid-Gehäuse mit höherer Festigkeit anbieten werden. Sieht man von dem zu weichen Gehäuse ab, dann hat der Compal-Barebone durchaus einiges zu bieten: angenehm weite Blickwinkel (Display), 2x USB 3.0, 1x USB 2.0, einen Mini-Displayport, HDMI und Soundports.

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